用于多芯片/多模组散热的冷却装置的制作方法

本公开的实施例总体上涉及电子设备冷却，并且更具体地，涉及一种用于多芯片/多模组散热的冷却装置以及包括这样的冷却装置的机箱。

背景技术：

1、随着算力需求的不断提升，计算芯片(也称为计算模组)的功耗越来越高，500w、700w、甚至上千瓦的计算芯片都已经出现。此外，一个系统中多芯片或模组同时应用的情况也比较常见，比如8个图形处理器(gpu)模组共存的gpu系统等。中央处理器(cpu)、嵌入式神经网络处理器(npu)等其他类型的芯片也会有类似的应用。

2、在具有多芯片或模组的高功耗系统中，通常采用冷板液冷方案进行散热。然而，由于芯片或模组数量较多，导致液冷管路数量多且连接关系复杂，无法对单体芯片或模组进行独立维护，往往维护一颗芯片或模组就需要将所有芯片或模组的冷板全部拆除。加之gpu模组故障率较高，维护操作频繁，且有的gpu芯片是未封装的裸芯片，增加了维护过程中芯片或模组损伤的风险。

3、此外，常规的冷板液冷方案中，多采用串并联混合的方案，存在芯片温升级联的情况。在一定的主管径尺寸的条件下，芯片的散热能力、流阻等存在瓶颈。

技术实现思路

1、在本公开的第一方面，提供了一种用于多芯片/多模组散热的冷却装置，所述冷却装置置于机箱内，所述机箱包括箱体以及设置在所述箱体中的多个计算模组，其中所述冷却装置包括：多个液冷组件，每个液冷组件包括换热单元、进液管和出液管，所述换热单元覆盖相应的计算模组以与相应的计算模组进行热交换，所述进液管连接至所述换热单元以向所述换热单元提供低温冷却液，所述出液管连接至所述换热单元以返回升温的冷却液；第一分液器，设置在所述箱体上，并且连接至所述多个液冷组件中的每个液冷组件的进液管以提供所述低温冷却液；以及第二分液器，设置在所述箱体上，并且连接至所述多个液冷组件中的每个液冷组件的出液管以汇集所述升温的冷却液。

2、在本公开的第二方面，提供了一种机箱，包括本公开的第一方面的冷却装置；所述箱体；以及所述多个计算模组，每个计算模组由所述冷却装置中的相应的换热单元覆盖。

3、应当理解，该内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述而变得容易理解。

技术特征：

1.一种用于多芯片/多模组散热的冷却装置(200)，所述冷却装置(200)置于机箱(100)内，所述机箱(100)包括箱体(300)以及设置在所述箱体(300)中的多个计算模组(500)，其中所述冷却装置(200)包括：

2.根据权利要求1所述的冷却装置(200)，其中所述第一分液器(221)和所述第二分液器(222)设置在所述箱体(300)的沿长度方向(x)的第一端，所述多个液冷组件(24)的换热单元(241)被布置成一行或多行，每行换热单元(241)沿所述箱体(300)的宽度方向(y)并排设置在所述箱体(300)中。

3.根据权利要求2所述的冷却装置(200)，其中所述第一分液器(221)和所述第二分液器(222)邻近所述箱体(300)的在高度方向(z)上的顶侧并排设置在所述机箱(100)的所述第一端，并且分别沿着所述箱体(300)的宽度方向(y)延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却装置(200)，其中每个液冷组件(24)还包括设置在所述换热单元(241)的背对相应的计算模组(500)的一侧上的至少一个把手(242)以供提起和放置所述换热单元(241)。

5.根据权利要求4所述的冷却装置(200)，其中所述至少一个把手(242)上设置有用于支撑所述进液管(2401)和/或所述出液管(2402)的管夹(243)。

6.根据权利要求5所述的冷却装置(200)，其中所述多个液冷组件(24)的换热单元(241)被布置成两行，并且所述管夹(243)包括彼此连通的第一夹位(2431)和第二夹位(2432)，所述第一夹位(2431)比所述第二夹位(2432)更靠近所述换热单元(241)。

7.根据权利要求2所述的冷却装置(200)，其中所述机箱(100)还包括多个交换模组(600)，并且所述冷却装置(200)还包括多个附加冷却单元(800)，所述多个交换模组(600)设置在所述箱体(300)中并且比所述多个计算模组(500)更靠近所述箱体(300)的所述第一端，所述多个附加冷却单元(800)分别覆盖相应的交换模组(600)以与相应的交换模组(600)进行热交换，并且所述多个附加冷却单元(800)经由管路串联连接在所述第一分液器(221)与所述第二分液器(222)之间。

8.根据权利要求1至3和5至7中任一项所述的冷却装置(200)，其中所述进液管(2401)和所述出液管(2402)上分别设置有至少一个弯折部(2403)。

9.一种机箱(100)，包括：

10.根据权利要求9所述的机箱(100)，还包括至少一个横梁(400)，所述至少一个横梁(400)可拆卸地连接至所述箱体(300)的在高度方向(z)上的顶侧并且能够支撑待维护的计算模组(500)所对应的液冷组件(24)。

11.根据权利要求10所述的机箱(100)，其中所述至少一个横梁(400)上设置有用于卡接待维护的计算模组(500)所对应的液冷组件(24)的限位件。

12.根据权利要求10所述的机箱(100)，其中所述至少一个横梁(400)上设置有用于支撑所述进液管(2401)和/或所述出液管(2402)的管夹(243)。

13.根据权利要求9所述的机箱(100)，其中所述箱体(300)上设置有用于支撑所述进液管(2401)和/或所述出液管(2402)的管夹(243)。

技术总结
本公开的实施例提供了一种用于多芯片/多模组散热的冷却装置，冷却装置置于机箱内，机箱包括箱体以及设置在箱体中的多个计算模组，其中冷却装置包括：多个液冷组件，每个液冷组件包括换热单元、进液管和出液管，换热单元覆盖相应的计算模组以与相应的计算模组进行热交换，进液管连接至换热单元以向换热单元提供低温冷却液，出液管连接至换热单元以返回升温的冷却液；第一分液器，设置在箱体上，并且连接至多个液冷组件中的每个液冷组件的进液管以提供低温冷却液；以及第二分液器，设置在箱体上，并且连接至多个液冷组件中的每个液冷组件的出液管以汇集升温的冷却液。根据实施例，能够实现芯片或模组的单体维护，并且能够解决芯片温升级联问题。

技术研发人员：李世强,王世锋,王瑞东,刘成华,任院林,王剑
受保护的技术使用者：北京字跳网络技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27