模块合片治具及使用方法与流程

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及模块合片治具及使用方法。

背景技术：

1、目前,使用陶瓷覆铜板承载芯片和线路的模块时,需要和框架连接形成引脚连接外部电路。然而，现有技术中，难以对芯片以及框架连接同时进行定位固定；因此现有工艺制程需要使用多次焊接来固定所有组件。多次焊接导致需要使用多种不同熔点的焊料来保证固定上一工序组件的焊料不会重熔导致组件位置移动。这种方式工序多、操作繁琐、制造成本高；而且还会导致下游厂家使用该器件焊接时,发生内部焊料重熔产生组件偏移和内部空洞现象，严重影响产品性能。

技术实现思路

1、本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，提高加工可靠性的模块合片治具及使用方法。

2、本发明的技术方案为：模块合片治具，包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；

3、所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接，

4、在基板的不同位置上设置焊料，用于连接芯片和单元体；

5、所述压板连接在框架固定板上、且位于框架的上方。

6、所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；

7、一对凸台之间形成均布的安置位，所述板体一位于安置位的两侧分别设有基板固定板应力释放孔、中间设有凸起的安置台，所述安置台的中间贯穿板体一设有散热孔，所述安置台上位于散热孔的四周设有一对对称的夹取缺口和一对对称设置的凹槽，一对凹槽用于放置基板。

8、所述凹槽远离散热孔的一端两侧设有应力释放缺口。

9、所述凸台呈长条形，所述凸台的内侧均布设有分隔条，一对凸台上相对的分隔条之间设有间隔槽。

10、所述框架固定板包括板体二,所述板体二的顶部中间设有长条形容置槽,所述容置槽用于放置框架,所述板体二上位于容置槽的底部设有若干开窗,所述开窗和单元体一一对应,所述安置台一一对应设在开窗内,

11、所述板体二上位于容置槽的两侧分别设有框架固定板应力释放孔,所述框架固定板应力释放孔与基板固定板应力释放孔一一对应,

12、所述板体二的底部两端分别设有下凸台一,所述下凸台一一一对应连接在固定缺口内；

13、所述板体二的底部位于开窗两侧分别设有下凸台二，所述框架固定板应力释放孔穿过下凸台二，开窗两侧的下凸台二用于连接在安置台的两侧；

14、所述板体二的底部位于下凸台二的外侧设有固定柱，所述固定柱用于连接在定位孔内；

15、所述板体二的底部位于相邻开窗之间设有下凸台三，所述下凸台三用于连接在间隔槽内。

16、所述板体二上位于容置槽的底部设有若干磁铁放置孔，所述磁铁放置孔位于开窗的四周，所述磁铁放置孔用于放置磁铁。

17、所述板体二的顶部两端中间分别设有边定位柱，所述边定位柱位于容置槽内。

18、所述压板包括板体三，所述板体三用于连接在容置槽内、且位于框架的上方，

19、所述板体三的两端分别设有边固定孔，所述边定位柱一一对应连接在边固定孔内；

20、所述板体三上均布设有压板开窗，所述压板开窗与安置台一一对应，所述板体三上位于压板开窗的两侧分别设有压板应力释放孔，

21、所述压板应力释放孔与框架固定板应力释放孔一一对应。

22、所述基板为陶瓷覆铜板或铝基板。

23、一种模块合片治具的使用方法，所述方法采用模块合片治具，包括以下步骤：

24、s1、将芯片连接在基板上；

25、s2、将基板通过设备夹取放置在基板固定板上；

26、s3、将框架吸取并固定在框架固定板；

27、s4、在基板指定位置印刷焊料；

28、s5、将基板固定板和框架固定板组合，使基板通过指定位置的焊料与框架固定；

29、s6、盖上压板进行固定框架和基板；

30、s7、通过真空回流焊进行焊料固定连接；

31、s8、真空回流炉中使用风枪快速降温；

32、s9、取出产品，完成作业。

33、本发明在工作中，通过设置基板固定板用于放置基板，框架固定板用于放置框架，压板用于固定框架，保证框架和基板连接的可靠性。

34、在基板上设置焊料，分别连接芯片和框架中的单元体，减少焊接次数，降低了成本，提高了产品性能。

技术特征：

1.模块合片治具，其特征在于，包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；

2.根据权利要求1所述的模块合片治具，其特征在于，所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；

3.根据权利要求2所述的模块合片治具，其特征在于，所述凹槽远离散热孔的一端两侧设有应力释放缺口。

4.根据权利要求3所述的模块合片治具，其特征在于，所述凸台呈长条形，所述凸台的内侧均布设有分隔条，一对凸台上相对的分隔条之间设有间隔槽。

5.根据权利要求4所述的模块合片治具，其特征在于，所述框架固定板包括板体二,所述板体二的顶部中间设有长条形容置槽,所述容置槽用于放置框架,所述板体二上位于容置槽的底部设有若干开窗,所述开窗和单元体一一对应,所述安置台一一对应设在开窗内,

6.根据权利要求5所述的模块合片治具，其特征在于，所述板体二上位于容置槽的底部设有若干磁铁放置孔，所述磁铁放置孔位于开窗的四周，所述磁铁放置孔用于放置磁铁。

7.根据权利要求6所述的模块合片治具，其特征在于，所述板体二的顶部两端中间分别设有边定位柱，所述边定位柱位于容置槽内。

8.根据权利要求1所述的模块合片治具，其特征在于，所述压板包括板体三，所述板体三用于连接在容置槽内、且位于框架的上方，

9.根据权利要求1所述的模块合片治具，其特征在于，所述基板为陶瓷覆铜板或铝基板。

10.一种模块合片治具的使用方法，所述方法采用权利要求1所述的模块合片治具，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
模块合片治具及使用方法。涉及半导体制造领域。包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接，在基板的不同位置上设置焊料，用于连接芯片和单元体；所述压板连接在框架固定板上、且位于框架的上方。本发明在基板上设置焊料，分别连接芯片和框架中的单元体，减少焊接次数，降低了成本，提高了产品性能。

技术研发人员：陈睿韬,尹志坚,赵兰,曾德鑫,王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1