显示背板及发光芯片的转移方法与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示背板及发光芯片的转移方法。

背景技术：

1、由于micro-led(micro light emitting diode，微型发光二极管)具有低功耗，高亮度和高分辨率的优势，已成为目前非常热门和受欢迎的显示技术。

2、由于微型器件的尺寸越来越小，使之在同等面积的驱动基板上可以获得更高的集成数量，从而提高了显示效果。然而显示背板上可能同时存在性能良好和性能异常的微型器件，从而影响显示效果。另外，由于微型器件的数量较多，从中筛选出性能良好的微型器件的难度较高，效率较低。

技术实现思路

1、本申请提供一种显示背板及发光芯片的转移方法，主要解决现有技术组无法对正常发光的发光芯片进行选择性拾取，进而影响工艺生产效率，又有可能损伤驱动基板的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种显示背板，用于转移发光芯片，所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述显示背板包括：

3、第一基板；

4、热熔胶层，设置于所述第一基板上；

5、还包括：

6、第一驱动电极，设置于所述第一基板上，用于与所述第一电极电连接；

7、第二驱动电极，设置于所述第一基板上且与所述第一驱动电极间隔，用于与所述第二电极电连接；

8、驱动电路，分别与所述第一驱动电极和所述第二驱动电极电连接，用于通过所述第一驱动电极和所述第二驱动电极驱动所述发光芯片发光；

9、其中，所述热熔胶层覆盖所述第一驱动电极以及所述第二驱动电极；光热材料层，设置于所述第一基板上，且至少部分嵌设于所述热熔胶层中；

10、所述光热材料层设置于所述第一驱动电极和所述第二驱动电极之间，所述第一驱动电极远离所述第二驱动电极的一侧，及所述第二驱动电极远离所述第一驱动电极的一侧。

11、其中，多个所述光热材料层呈阵列排布，对应同一列所述光热材料层设置同一所述第一驱动电极和同一所述第二驱动电极。

12、其中，所述第一驱动电极远离所述第一基板的表面和所述第二驱动电极远离所述第一基板的表面均具有凹槽，所述第一驱动电极和所述第二驱动电极对应同一个所述光热材料层的位置各自具有一个所述凹槽；所述凹槽用于收容部分所述第一电极或部分所述第二电极。

13、其中，所述凹槽的深度为所述第一驱动电极的厚度的1/3-1/2；和/或，

14、所述第一驱动电极的厚度和所述第二驱动电极的厚度相同，所述第一驱动电极的凹槽的深度与所述第二驱动电极的凹槽的深度相同。

15、其中，所述凹槽的侧面为斜面，且沿着从所述凹槽的底面向端口的方向，所述凹槽的宽度逐渐增大。

16、其中，还包括导电胶层；所述导电胶层设置于所述凹槽的底面。

17、其中，所述导电胶层的厚度不大于所述凹槽的深度的1/3。

18、其中，还包括挡光结构，所述挡光结构设置于所述第一基板上，且位于相邻两个所述光热材料层之间。

19、其中，还包括加热组件；所述加热组件与所述驱动电路电连接；所述驱动电路被配置为，驱动所述加热组件对发光正常的所述发光芯片周围的部分所述热熔胶层进行加热。

20、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种采用上述涉及到的所述的显示背板转移发光芯片的方法，包括：

21、将位于生长基板上的所述发光芯片的第一电极和第二电极插入所述热熔胶层内，并使得所述第一电极和所述第一驱动电极电连接、所述第二电极和所述第二驱动电极电连接；

22、剥离所述生长基板，并在所述发光芯片远离所述热熔胶层的一侧表面设置转移基板；

23、通过所述驱动电路对所述第一驱动电极和所述第二驱动电极进行通电，并使得正常发光的所述发光芯片周围的所述热熔胶层熔化。

24、本申请提供一种显示背板及发光芯片的转移方法。显示背板用于转移发光芯片，发光芯片包括第一电极和第二电极。显示背板包括第一基板、热熔胶层、第一驱动电极、第二驱动电极、驱动电路以及光热材料层。第一基板；热熔胶层设置于第一基板上；还包括第一驱动电极设置于第一基板上，用于与第一电极电连接；第二驱动电极设置于第一基板上且与第一驱动电极间隔，用于与第二电极电连接；驱动电路分别与第一驱动电极和第二驱动电极电连接，用于通过第一驱动电极和第二驱动电极驱动发光芯片发光；其中，热熔胶层覆盖第一驱动电极以及第二驱动电极；光热材料层设置于第一基板上，且至少部分嵌设于热熔胶层中；光热材料层设置于第一驱动电极和第二驱动电极之间，第一驱动电极远离第二驱动电极的一侧，及第二驱动电极远离第一驱动电极的一侧。该显示背板通过驱动电路向第一驱动电极和第二驱动电极供电，将电压传输到第一电极和第二电极上，以驱动正常的发光芯片发光，进一步光热材料层用于将正常的发光芯片发的光转换为热量，以加热发光芯片周围的热熔胶层，使得正常的发光芯片周围的热熔胶层得以熔化，从而可以将正常的发光芯片进行转移。

技术特征：

1.一种显示背板，用于承载发光芯片，所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述显示背板包括：

2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，多个所述光热材料层呈阵列排布，对应同一列所述光热材料层设置同一所述第一驱动电极和同一所述第二驱动电极。

3.根据权利要求1-2任意一项所述的显示背板，其特征在于，所述第一驱动电极远离所述第一基板的表面和所述第二驱动电极远离所述第一基板的表面均具有凹槽，所述第一驱动电极和所述第二驱动电极对应同一个所述光热材料层的位置各自具有一个所述凹槽；所述凹槽用于收容部分所述第一电极或部分所述第二电极。

4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，所述凹槽的侧面为斜面，且沿着从所述凹槽的底面向端口的方向，所述凹槽的宽度逐渐增大。

6.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，还包括导电胶层；所述导电胶层设置于所述凹槽的底面。

7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，还包括挡光结构，所述挡光结构设置于所述第一基板上，且位于相邻两个所述光热材料层之间。

9.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，还包括加热组件；所述加热组件与所述驱动电路电连接；所述驱动电路被配置为，驱动所述加热组件对发光正常的所述发光芯片周围的部分所述热熔胶层进行加热。

10.一种采用上述权利要求1-9中任一项所述的显示背板转移发光芯片的方法，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供一种显示背板及发光芯片的转移方法。显示背板用于转移发光芯片，发光芯片包括第一电极和第二电极；显示背板包括第一基板、热熔胶层、第一驱动电极、第二驱动电极、驱动电路以及光热材料层。该显示背板通过驱动电路向第一驱动电极和第二驱动电极供电，将电压传输到第一电极和第二电极上，以驱动正常的发光芯片发光，进一步光热材料层用于将正常的发光芯片发的光转换为热量，以加热发光芯片周围的热熔胶层，使得正常的发光芯片周围的热熔胶层得以熔化，从而可以将正常的发光芯片进行转移。

技术研发人员：张建英,袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24