封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件与流程

本申请属于封装，尤其涉及一种封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件。

背景技术：

1、芯片封装是半导体芯片的后段加工工艺，为芯片内核结构提供物理保护、信号互连、散热和固定等作用。尤其当半导体进入后摩尔世代后，先进封装技术对芯片的作用越来越重要。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件，通过设置金属层以提高芯片的散热效果，保证芯片的可靠性。

2、本申请实施例一方面提供了一种封装芯片，包括：芯片，所述芯片包括相对的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面、所述第二表面的侧面；金属层，至少设于所述芯片的所述第一表面、所述侧面中一者的一侧；封装层，至少设于所述芯片的所述第二表面一侧。

3、根据本申请的一个方面，所述金属层包括第一部分，所述第一部分设于所述芯片的所述第一表面一侧；优选的，所述封装芯片还包括设于所述芯片的所述第二表面一侧的信号线，所述信号线和所述芯片电连接；优选的，所述封装芯片还包括设于所述芯片的所述第二表面一侧的介电层，所述介电层设有用于供所述信号线通过的过孔；优选的，所述金属层的导热系数大于或者等于100w/(m·k)。

4、根据本申请的一个方面，所述金属层包括第二部分，所述第二部分设于所述芯片的所述侧面一侧；优选的，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二部分的厚度大于或者等于所述芯片的厚度。

5、根据本申请的一个方面，还包括胶层，所述胶层设于所述金属层和所述芯片之间，以粘接所述金属层和所述芯片。

6、根据本申请的一个方面，还包括有机层，所述有机层设于所述芯片的所述侧面一侧；在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述有机层的厚度大于或者等于所述芯片的所述侧面。

7、根据本申请的一个方面，还包括有机层，所述有机层设于所述芯片的所述侧面一侧，且所述有机层设于所述第二部分朝向所述封装层的一侧表面。

8、本发明另一方面还提供了一种封装芯片制备方法，包括以下步骤：形成金属层和芯片，所述芯片包括相对的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面、所述第二表面的侧面，所述金属层至少形成于所述芯片的所述第一表面、所述侧面中一者的一侧；至少在所述芯片的所述第二表面一侧形成封装层。

9、根据本申请的另一个方面，在所述形成金属层和芯片的步骤中，包括：提供承载层；在所述承载层一侧形成第一金属材料层和第二金属材料层；对所述第二金属材料层进行图案化处理，以形成第二部分，所述第二部分之间具有凹槽；在所述凹槽内涂覆胶层，并将芯片通过所述胶层固定于所述凹槽内，所述第一金属材料层形成设于所述芯片的所述第一表面一侧的第一部分，所述第一部分和所述第二部分构成所述金属层。

10、根据本申请的另一个方面，还包括：在所述封装层形成开孔；在所述开孔内形成焊接部；将所述承载层去除。

11、本发明又一方面还提供了一种功率器件，包括上述任一实施例中的封装芯片。

12、与现有技术相比，本发明实施例所提供的封装芯片包括芯片、金属层以及封装层，金属层至少设于芯片的第一表面、侧面中一者的一侧，以利用金属层良好的导热性能将芯片的热量快速导出，例如金属层可以仅设于芯片的第一表面一侧，可以直接设于芯片的第一表面，即金属层覆盖芯片的第一表面，也可以间接设于芯片的第一表面，在芯片和金属层之间还可以设置其他的胶层，只要保证金属层和芯片之间具有热传导，即芯片能够利用金属层散热即可，当然，金属层也可以仅设于芯片的侧面，或者同时设于芯片的第一表面、侧面，本发明实施例通过设置金属层以提高芯片的散热效果，保证芯片的可靠性。

技术特征：

1.一种封装芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述金属层包括第一部分，所述第一部分设于所述芯片的所述第一表面一侧；

3.根据权利要求1或2所述的封装芯片，其特征在于，所述金属层包括第二部分，所述第二部分设于所述芯片的所述侧面一侧；

4.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设于所述金属层和所述芯片之间。

5.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，还包括有机层，所述有机层设于所述芯片的所述侧面一侧；

6.根据权利要求3所述的封装芯片，其特征在于，还包括有机层，所述有机层设于所述芯片的所述侧面一侧，且所述有机层设于所述第二部分朝向所述封装层的一侧表面。

7.一种封装芯片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的封装芯片制备方法，其特征在于，在所述形成金属层和芯片的步骤中，包括：

9.根据权利要求8所述的封装芯片制备方法，其特征在于，还包括：

10.一种功率器件，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的封装芯片。

技术总结
本申请公开了一种封装芯片、封装芯片制备方法及功率器件，封装芯片包括：芯片，芯片包括相对的第一表面、第二表面以及连接第一表面、第二表面的侧面；金属层，至少设于芯片的第一表面、侧面中一者的一侧；封装层，至少设于芯片的第二表面一侧。本发明实施例通过设置金属层以提高芯片的散热效果，利用金属层良好的导热性能将芯片的热量快速导出，保证芯片的可靠性。

技术研发人员：张文斌,邢汝博,吕奎
受保护的技术使用者：云谷（固安）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21