一种针脚连接器的无损拆卸装置及其方法与流程

本发明涉及电子装联，尤其涉及一种针脚连接器的无损拆卸装置及其方法。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，电路板集成程度越来越高，产品价值亦随之提高，随之而来的是产品故障返修要求的不断提高。如何降低对员工技能要求，减少因返修不当造成的损失，是目前电子装联领域共同面对的问题。

2、目前很多集成电路产品使用的针脚连接器，管脚数量多、体积长，拆卸难度大；传统拆卸方式为：使用吸锡器逐个焊点加热并将过孔内焊锡吸出，所有焊点的焊锡都被吸出就可以将连接器取下，多次加热清理会导致焊盘受损、脱落，造成电路板破损报废，明显增加了电路板的损坏率。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够快速拆卸针脚连接器并降低对电路板造成损伤几率的针脚连接器的无损拆卸装置及其方法。

2、一方面，本发明提出一种针脚连接器的无损拆卸装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体通过螺丝固定于下壳体的顶部，且所述上壳体的顶部固定安装有真空泵；

3、所述上壳体内部通过隔板分隔有真空区间和吸附管安装区间，所述吸附管安装区间内插装有若干用于吸附焊锡残渣的废料吸附管，且所述废料吸附管以及真空泵进气端的连接管均与真空区间内部连通；

4、所述下壳体的底部设有热熔区间，且所述热熔区间内固定安装有若干用于连接器针脚焊点加热的热熔管，所述废料吸附管的底端穿过下壳体并延伸至热熔管内部。

5、可选的，所述下壳体内部且位于热熔区间的上方设有布线槽，所述布线槽内部布设有若干串联为一体的环状线圈；所述热熔管的管壁处穿设有若干电热丝，所述电热丝与相匹配的环状线圈固定连接。

6、可选的，所述下壳体的侧壁上开凿有若干散热孔，所述散热孔与热熔区间内部连通。

7、可选的，所述下壳体的顶部以及底部开凿有若干插孔，所述插孔贯穿布线槽；所述废料吸附管由插孔处穿入热熔管内并贯穿整个布线槽；所述废料吸附管紧密卡接于布线槽槽底处的插孔处。

8、可选的，所述废料吸附管顶部的粗管内部插装有内置滤筒；所述内置滤筒的底部设有缩口部，所述内置滤筒的顶端开口处卡合安装有滤筒盖；所述滤筒盖上开凿有导气孔，所述滤筒盖的底部且位于内置滤筒内部固定安装有滤网罩。

9、可选的，所述废料吸附管的顶端开口处螺纹安装有密封盖；所述密封盖的底部固定安装有限位柱，所述限位柱的底端与滤筒盖的顶部接触。

10、可选的，所述真空区间内且位于隔板的上表面固定安装有若干电磁阀；所述废料吸附管的管壁上固定安装有折弯管，所述折弯管的顶端插入隔板上开凿的穿孔内并与其紧密卡接；所述折弯管的顶端与电磁阀的进气端口连通。

11、可选的，所述下壳体的底部卡合安装有橡胶垫框；所述下壳体的底部固定安装有定位杆；所述橡胶垫框上开凿有定位孔，所述定位杆插入定位孔内并与其卡合连接。

12、可选的，所述上壳体的顶部通过螺丝固定安装有上壳盖，所述真空泵固定安装在上壳盖的顶部。

13、另一方面，本发明提出一种针脚连接器的无损拆卸方法，应用于上述方面的一种针脚连接器的无损拆卸装置，包括以下步骤：

14、步骤一，先将电路板焊接有锡脚(管脚焊锡部分)的一面朝向热熔管一侧，并将电路板整体压入热熔区间内部，该阶段可以用手对电路板进行压覆定位，确保热熔管能够包覆在锡脚外围；

15、步骤二，对装置内部的环状线圈通电，使得电热丝进入加热状态，能够让热熔管整体温度升高并对其内侧包覆的锡脚进行热熔处理；

16、步骤三，当锡脚变为熔融状态后，使用镊子拔起针脚连接器，即可将针脚从电路板上的穿孔内拔出，至此完成针脚连接器与电路板的分离拆卸作业；

17、步骤四，在针脚连接器拆卸完成后，将电路板放置于工作台上，将装置覆盖在电路板上并使其底部的橡胶垫框压紧于工作台表面，确保电路板完全放置于框型结构内部；

18、步骤五，通过真空泵对真空区间进行抽气处理，在真空区间达到真空状态后，由电磁阀打开折弯管的通路，真空负压状态能够对废料吸附管产生有效的吸附力，继而可以将热熔后的锡脚产生的焊锡残渣吸附至废料吸附管内部，完成废料的收集作业；

19、步骤六，当焊锡残渣被吸入废料吸附管内部后，由内置滤筒对其进行过滤处理，防止残渣被吸入真空泵内部。

20、与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：

21、1、通过装置内部安装的大量热熔管，可以同时对多个焊接锡脚进行加热处理，使得电路板上用于固定连接器针脚的焊接锡脚快速进入热熔状态，即可将连接器拔出，单次加热处理能够解决焊盘受损、脱落，造成电路板破损报废的几率，有效降低了电路板的受损几率；

22、2、通过真空泵可以对真空区间进行抽真空处理，形成的负压能够对废料吸附管产生足够且有效的吸附力，便于将焊锡残渣吸入废料吸附管内，方便对废料进行收集；

23、3、通过内置滤筒可以对进入废料吸附管中的焊锡残渣进行拦截过滤处理，避免焊锡残渣沿着管道进入真空泵内部，有效降低了真空泵被堵塞的几率。

技术特征：

1.一种针脚连接器的无损拆卸装置，包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)通过螺丝固定于下壳体(2)的顶部，且所述上壳体(1)的顶部固定安装有真空泵(6)，其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，所述下壳体(2)的侧壁上开凿有若干散热孔(21)，所述散热孔(21)与热熔区间(4)内部连通。

4.根据权利要求2所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，所述上壳体(1)的顶部通过螺丝固定安装有上壳盖(10)，所述真空泵(6)固定安装在上壳盖(10)的顶部。

10.一种针脚连接器的无损拆卸方法，应用于权利要求1-9任一项所述的一种针脚连接器的无损拆卸装置，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种针脚连接器的无损拆卸装置及其方法。其技术方案包括：上壳体和下壳体，上壳体通过螺丝固定于下壳体的顶部，上壳体的顶部安装有真空泵，上壳体内部通过隔板分隔有真空区间和吸附管安装区间，吸附管安装区间内插装有若干废料吸附管；下壳体的底部设有热熔区间，热熔区间内固定安装有若干热熔管，废料吸附管的底端延伸至热熔管内部。本发明通过热熔管对电路板上的焊接锡脚加热处理，并使其进入热熔状态，能够解除对连接器针脚的固定，可以在单次加热的情况下，对大量针脚的连接器进行快速拆除，避免频繁加热对电路板造成损坏，有效降低了电路板损坏的几率。

技术研发人员：张书忠,辛红玲,张福成,王岩,袁田格,郝斌,杨耀鹏,顾洁,刘宇,王春桃,张旭,冯国勤
受保护的技术使用者：天津光电通信技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21