一种半导体料片的清洁装置的制作方法

本发明具体涉及半导体加工设备，具体为一种半导体料片的清洁装置。

背景技术：

1、半导体料片在生产过程中，经历过塑封过程后，要通过去胶道机去除塑封后的料片上多余的流道和废胶。然而有时候，在去除的过程中，会导致溢胶碎屑等落在半导体料片上，因此，成品上经常会残留有溢胶碎屑，而且会残留粉尘，容易导致料片出料不良。目前，虽然有部分企业已经在研发料片及灰尘去除的问题，但是，自动化尚且不高，针对性不强，不可以根据半导体料片的高度进行吸取机构位置的调节。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体料片的清洁装置，以解决上述背景技术中提出的粉尘或溢胶吸取及吸取机构位置调节的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体料片的清洁装置，该清洁装置应用于半导体外观检测设备上，所述半导体外观检测设备上设置有传输直线轨道及可视化检测设备；所述传输直线轨道用于传输装在框架内的半导体料片；其创新点在于：所述清洁装置包括一竖直安装座、分别设置在传输直线轨道上、下方的两吸取机构、固定在竖直安装座上的回收箱，所述竖直安装座上设置有升降机构，所述升降机构连接有两固定板，两所述固定板上分别连接有一吸取机构，所述吸取机构用于吸取半导体料片表面的溢胶或粉尘，所述升降机构驱动两固定板移动来调整吸取机构与传输直线轨道的距离。

3、进一步的，所述吸取机构包括连接在固定板上的连接板，所述连接板上设置有一个或多个吸尘口，一个或多个所述吸尘口通过一个或多个第一连接管连接粉尘回收器，所述粉尘回收器通过回收管连接回收箱，所述粉尘回收器上设置有气管接头，所述气管接头连接外部气源。

4、优选的，所述连接板上还设置有一吹气模块，所述吹气模块设置有出气口，所述出气口通过第二连接管连接外部气源，所述出气口朝向传输直线轨道的一侧方向吹气。

5、优选的，所述连接板通过滑道滑轨结构连接在固定板上，所述连接板上通过一气缸驱动滑动。

6、进一步的，所述升降机构包括设置在竖直安装座上下两端的两端板、设置在中间位置的间隔板、驱动机构、设置在固定板上的滑块及设置在竖直安装座上与滑块相适配的滑槽；所述驱动电机驱动两固定板相对于传输直线轨道的位置调节。

7、优选的，所述驱动机构包括驱动电机、连接在驱动电机输出轴上的主动轮、丝杠及连接在丝杠上的从动轮，所述主动轮与从动轮之间通过皮带连接，所述丝杠穿过两端板及间隔板，所述丝杠在间隔板上下两侧的螺纹旋向相反设置；两所述固定板分别设置在间隔板的上下两侧且均与丝杠啮合。

8、优选的，所述驱动装置包括安装在两端板上的两电动伸缩杆，两所述电动伸缩杆推动固定板，从而调节两吸取机构相对于传输直线轨道的位置调节。

9、采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明基于半导体外观检测设备，该清洁装置用于外观检测前，对料片的表面进行清洁，减少因表面的溢胶或粉尘所引起外观不良；本发明中增加了升降机构，升降机构来调节固定板所在的高度，从而调节吸取机构与传输直线轨道的距离，使得吸取机构与半导体料片保持合适的距离，从而能够提高吸取的效率，同时适用于更多不同厚度的料片。

技术特征：

1.一种半导体料片的清洁装置，该清洁装置应用于半导体外观检测设备上，所述半导体外观检测设备上设置有传输直线轨道及可视化检测设备；所述传输直线轨道用于传输装在框架内的半导体料片；其特征在于：所述清洁装置包括一竖直安装座、分别设置在传输直线轨道上、下方的两吸取机构、固定在竖直安装座上的回收箱，所述竖直安装座上设置有升降机构，所述升降机构连接有两固定板，两所述固定板上分别连接有一吸取机构，所述吸取机构用于吸取半导体料片表面的溢胶或粉尘，所述升降机构驱动两固定板移动来调整吸取机构与传输直线轨道的距离。

2.根据权利要求1所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述吸取机构包括连接在固定板上的连接板，所述连接板上设置有一个或多个吸尘口，一个或多个所述吸尘口通过一个或多个第一连接管连接粉尘回收器，所述粉尘回收器通过回收管连接回收箱，所述粉尘回收器上设置有气管接头，所述气管接头连接外部气源。

3.根据权利要求2所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述连接板上还设置有一吹气模块，所述吹气模块设置有出气口，所述出气口通过第二连接管连接外部气源，所述出气口朝向传输直线轨道的一侧方向吹气。

4.根据权利要求2所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述连接板通过滑道滑轨结构连接在固定板上，所述连接板上通过一气缸驱动滑动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述升降机构包括设置在竖直安装座上下两端的两端板、设置在中间位置的间隔板、驱动机构、设置在固定板上的滑块及设置在竖直安装座上与滑块相适配的滑槽；所述驱动电机驱动两固定板相对于传输直线轨道的位置调节。

6.根据权利要求5所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述驱动机构包括驱动电机、连接在驱动电机输出轴上的主动轮、丝杠及连接在丝杠上的从动轮，所述主动轮与从动轮之间通过皮带连接，所述丝杠穿过两端板及间隔板，所述丝杠在间隔板上下两侧的螺纹旋向相反设置；两所述固定板分别设置在间隔板的上下两侧且均与丝杠啮合。

7.根据权利要求5所述的一种半导体料片的清洁装置，其特在于，所述驱动装置包括安装在两端板上的两电动伸缩杆，两所述电动伸缩杆推动固定板，从而调节两吸取机构相对于传输直线轨道的位置调节。

技术总结
本发明公开了一种半导体料片的清洁装置，该清洁装置应用于半导体外观检测设备上，所述半导体外观检测设备上设置有传输直线轨道及可视化检测设备；所述清洁装置包括一竖直安装座、分别设置在传输直线轨道上、下方的两吸取机构、固定在竖直安装座上的回收箱，所述竖直安装座上设置有升降机构，所述升降机构连接有两固定板，两所述固定板上分别连接有一吸取机构，所述吸取机构用于吸取半导体料片表面的溢胶或粉尘，所述升降机构驱动两固定板移动来调整吸取机构与传输直线轨道的距离。本发明实现调节吸取机构与传输直线轨道的距离，使得吸取机构与半导体料片保持合适的距离，从而能够提高吸取的效率，同时适用于更多不同厚度的料片。

技术研发人员：许海渐,王海荣,申凡平,孙军伟,王博文
受保护的技术使用者：南通优睿半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7