一种新型的光电耦合器件的制作方法

本技术属于关顾欧技术改建领域，尤其涉及一种新型的光电耦合器件。

背景技术：

1、光电耦合器是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管壳内的器件。当输入电信号加到输入端发光器件led上，led发光，光接收器件接收光信号并转换成电信号，然后将电信号直接输出，或者将电信号放大处理成标准数字电平输出，这样就实现了“电－光－电”的转换及传输，光是传输的媒介，因而输入端与输出端在电气上是绝缘的，也称为电隔离。

2、现有的光耦的成本高，装配复杂，在装配过程中对位复杂。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型的光电耦合器件，旨在解决上述的技术问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种新型的光电耦合器件，所述新型的光电耦合器件包括壳体，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体内设有发射支架，所述发射支架的输入端延伸卡合在上壳体的侧壁的一侧下表面上形成输入端子，所述下壳体内设有接收支架，所述接收支架的输入端延伸卡合在所述下壳体的侧壁的一侧上表面形成输出端子，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁相对称，所述上壳体的侧壁下表面设有卡接凸台，所述下壳体的侧壁上表面设有卡接槽，所述上壳体与所述下壳体连接时所述卡接槽内涂有粘结胶。

3、本实用新型的进一步技术方案是：所述发射支架的板面的中心设有红外发射led，所述接收支架的板面中心设有红外接收器。

4、本实用新型的进一步技术方案是：所述上壳体内还设有填充物，所述下壳体内还设有填充物。

5、本实用新型的进一步技术方案是：所述填充物采用的是透明透光硅胶材质填充。

6、本实用新型的进一步技术方案是：所述红外发射led通过连接线与输入端子上的焊接区域内的焊接点连接，所述红外接收器通过连接线与输出端子上的焊接区内的焊接点连接。

7、本实用新型的有益效果是：该光电耦合器件的结构简单，在装配时通过凸台和凹槽的配合使得对位更加的简便，使得装配工作更加的方便，同时也能够降低了装配成本，节约了装配时间。

技术特征：

1.一种新型的光电耦合器件，其特征在于，所述新型的光电耦合器件包括壳体，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体内设有发射支架，所述发射支架的输入端延伸卡合在上壳体的侧壁的一侧下表面上形成输入端子，所述下壳体内设有接收支架，所述接收支架的输入端延伸卡合在所述下壳体的侧壁的一侧上表面形成输出端子，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁相对称，所述上壳体的侧壁下表面设有卡接凸台，所述下壳体的侧壁上表面设有卡接槽，所述上壳体与所述下壳体连接时所述卡接槽内涂有粘结胶。

2.根据权利要求1所述的新型的光电耦合器件，其特征在于，所述发射支架的板面的中心设有红外发射led，所述接收支架的板面中心设有红外接收器。

3.根据权利要求2所述的新型的光电耦合器件，其特征在于，所述上壳体内还设有填充物，所述下壳体内还设有填充物。

4.根据权利要求3所述的新型的光电耦合器件，其特征在于，所述填充物采用的是透明透光硅胶材质填充。

5.根据权利要求4所述的新型的光电耦合器件，其特征在于，所述红外发射led通过连接线与输入端子上的焊接区域内的焊接点连接，所述红外接收器通过连接线与输出端子上的焊接区内的焊接点连接。

技术总结
本技术适用于光耦技术领域，提供了一种新型的光电耦合器件，所述新型的光电耦合器件包括壳体，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述上壳体内设有发射支架，所述发射支架的输入端延伸卡合在上壳体的侧壁的一侧下表面上形成输入端子，所述下壳体内设有接收支架，所述接收支架的输入端延伸卡合在所述下壳体的侧壁的一侧上表面形成输出端子，所述上壳体的侧壁与所述下壳体的侧壁相对称，所述上壳体的侧壁下表面设有卡接凸台，所述下壳体的侧壁上表面设有卡接槽，所述上壳体与所述下壳体连接时所述卡接槽内涂有粘结胶。在装配时通过凸台和凹槽的配合使得对位更加的简便，使得装配工作更加的方便，同时也能够降低了装配成本，节约了装配时间。

技术研发人员：石昌雷,赖海江
受保护的技术使用者：安芯微半导体技术（深圳）股份有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/12