一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒的制作方法

文档序号:34642813发布日期:2023-06-29 17:19阅读:35来源:国知局
一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒的制作方法

本技术属于半导体封装,尤其涉及一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒。


背景技术:

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

2、晶圆在进行多个工序加工完成后,需要进行存放,现有的存放盒都是先在存放盒的内壁安装一圈环形的防静电珍珠棉,再将晶圆放入盒内,防静电珍珠棉为蜂窝结构受到挤压时内部气泡破裂后难以恢复至压缩前,不利于对晶圆的保护,不能重复利用,并且防静电珍珠棉不能进行水洗,清理不方便。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,旨在解决所述背景技术中存在的问题。为实现所述目的,本实用新型采用的技术方案是:

2、一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,包括晶圆盒,吸塑边条和晶圆片,所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装,所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部,所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。

3、优选地,所述晶圆缓冲部凸起于所述吸塑边条的上表面且所述吸塑边条的下表面跟随所述晶圆缓冲部的外形向内凹陷形成,所述晶圆缓冲部设置为类山字形的弧面结构。

4、优选地,所述晶圆缓冲部的最高处为外凸的圆弧面。

5、优选地,所述晶圆缓冲部的凸起高度为由上而下逐渐增加的坡面。

6、优选地,所述晶圆缓冲部设置为多个,均匀等距分布。

7、优选地,所述吸塑边条上还设有指向箭头,所述指向箭头用于对所述吸塑边条的安装朝向进行指示。

8、优选地,所述晶圆片与所述晶圆缓冲部之间为点接触。

9、本实用新型的有益效果:

10、本实用新型通过设置的吸塑边条,整体的弹性,抗冲击及弯曲模量都比防静电珍珠棉优越,吸塑边条上设有的晶圆缓冲部设置为类山字形结构,能提供更大的缓冲力度和抗冲击强度,能对晶圆片提供更好的保护,并且吸塑边条清理方便,整体可水洗,能有效降低颗粒物和表面离子污染,不易损坏,可重复利用,减少使用成本。



技术特征:

1.一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:包括晶圆盒,吸塑边条和晶圆片,所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装,所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部,所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。

2.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述晶圆缓冲部凸起于所述吸塑边条的上表面且所述吸塑边条的下表面跟随所述晶圆缓冲部的外形向内凹陷形成,所述晶圆缓冲部设置为类山字形的弧面结构。

3.根据权利要求2所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述晶圆缓冲部的最高处为外凸的圆弧面。

4.根据权利要求2所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述晶圆缓冲部的凸起高度为由上而下逐渐增加的坡面。

5.根据权利要求4所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述晶圆缓冲部设置为多个,均匀等距分布。

6.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述吸塑边条上还设有指向箭头,所述指向箭头用于对所述吸塑边条的安装朝向进行指示。

7.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,其特征在于:所述晶圆片与所述晶圆缓冲部之间为点接触。


技术总结
本技术公开了一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,包括晶圆盒,吸塑边条和晶圆片,所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装,所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部,所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。本技术通过吸塑边条上设有的晶圆缓冲部设置为类山字形结构,能提供更大的缓冲力度和抗冲击强度,能对晶圆片提供更好的保护,并且吸塑边条清理方便,整体可水洗,能有效降低颗粒物和表面离子污染,不易损坏,可重复利用,减少使用成本。

技术研发人员:袁黔云
受保护的技术使用者:广东迈捷微新材料有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/12
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