本技术涉及半导体封装设备,尤其涉及一种bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置。
背景技术:
1、bga植球是半导体封装中一种常见的通用技术,通常情况在bga植球对精度要求高,设备比较精密,适应可以适用不同的晶圆规格时,通常只需要更换对应的球板和助焊剂针盘即可。然而,现有bga植球设备在更换球板和助焊剂针盘后需要进行位置校正等以使其达到相应的精度要求,从而导致更换球板和助焊剂针盘时操作复杂,校正难度大。
技术实现思路
1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,该bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置可以在降低更换难度,同时也能达到精度要求。
2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,该bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,包括设有取球机构盖板的取球机构和与取球机构配合的球板固定结构,该固定结构内设有上球板,所述固定结构与取球机构盖板之间在至少在两个相对的方向设有第一可拆固定结构。
3、进一步地说,所述第一可拆固定结构包括活动搭扣组件和与活动搭扣组件配合的固定部,所述活动搭扣组件包括通过第一转轴与取球机构盖板可转动连接的转动臂和与转动臂通过第二转轴连接的固定扣件,所述第一转轴与第二转轴位置不重合。
4、进一步地说,所述固定扣件上设有与固定部配合的固定孔。
5、进一步地说,所述固定部包括方形框体,在方形框体内侧四周设有用于安装上球板的固定台阶。
6、进一步地说,所述取球机构还包括设于布球底板的下球板,该下球板与上球板匹配,所述下球板与布球底板之间设有第二可拆固定结构。
7、进一步地说,所述第二可拆固定结构包括设于布球底板的活动搭扣组件和设于下球板并与活动搭扣组件配合的固定部,所述活动搭扣组件包括通过第一转轴与取球机构盖板可转动连接的转动臂和与转动臂通过第二转轴连接的固定扣件,所述第一转轴与第二转轴位置不重合。
8、进一步地说,所述布球底板设有对下球板位置进行定位的定位部件。
9、进一步地说,所述固定台阶上侧壁设为向外的斜面。
10、本实用新型该bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,包括设有取球机构盖板的取球机构和与取球机构配合的球板固定结构,该固定结构内设有上球板,所述固定结构与取球机构盖板之间在至少在两个相对的方向设有第一可拆固定结构。使用时,可以通过第一可拆固定结构和第二可拆固定结构分别将上球板和下球板分别进行快速安装定位,通过两个或四个第一可拆固定结构和第二可拆固定结构在至少一两个方向上分别进行固定,既可快定固定上球板或下球板,又可实现上球板或下球板快速定位,降低替换不同球板时定位精度难,安装不方便等等问题。其也可以适用于植球助焊剂针盘快速安装定位。
1.一种bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,包括设有取球机构盖板的取球机构和与取球机构配合的球板固定结构,该固定结构内设有上球板,所述固定结构与取球机构盖板之间在至少在两个相对的方向设有第一可拆固定结构,所述第一可拆固定结构包括活动搭扣组件和与活动搭扣组件配合的固定部,所述活动搭扣组件包括通过第一转轴与取球机构盖板可转动连接的转动臂和与转动臂通过第二转轴连接的固定扣件,所述第一转轴与第二转轴位置不重合,所述固定扣件上设有与固定部配合的固定孔。
2.根据权利要求1所述的bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,所述固定部包括方形框体,在方形框体内侧四周设有用于安装上球板的固定台阶。
3.根据权利要求1所述的bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,所述取球机构还包括设于布球底板的下球板,该下球板与上球板匹配,所述下球板与布球底板之间设有第二可拆固定结构。
4.根据权利要求3所述的bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,所述第二可拆固定结构包括设于布球底板的活动搭扣组件和设于下球板并与活动搭扣组件配合的固定部,所述活动搭扣组件包括通过第一转轴与取球机构盖板可转动连接的转动臂和与转动臂通过第二转轴连接的固定扣件,所述第一转轴与第二转轴位置不重合。
5.根据权利要求3或4所述的bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,所述布球底板设有对下球板位置进行定位的定位部件。
6.根据权利要求2所述的bga植球机球板或助焊剂针盘快速装夹定位装置,其特征在于,所述固定台阶上侧壁设为向外的斜面。