一种复合电极结构的制作方法

文档序号:35795916发布日期:2023-10-21 22:38阅读:22来源:国知局
一种复合电极结构的制作方法

本技术涉及封装胶膜,尤其是一种涉及一种设置于封装胶膜上的复合电极结构。


背景技术:

1、随着传统能源的日益枯竭以及环境污染问题的日益严重,绿色能源-光伏发电技朮则愈来愈受到重视以及关注,此则因为这种发电方式被认为是重要的可再生清洁能源。而提高光伏电池的光电转换效率、降低发电成本,使其与传统的电网发电成本相比具有竞争力是光伏产业的目标。

2、目前产业化晶体硅太阳电池前表面电极是利用丝网印刷银浆并烧结工艺或者电镀工艺来形成图案化的栅线(电极);而丝网印刷栅线或电极以及之后的烧结工艺虽然简单,且产能也高,但丝网印刷的成品率会受到丝网、导电浆料性质的影响,丝网印刷电极的线宽范围在30μm~100μm,很难突破技朮屏障来降低线宽,这就造成了具有较宽线宽所形成的导线(电极)会造成下列的二个缺失:

3、1)电浆用量大,导致成本居高不下;

4、2)电极(导线)对硅片的覆盖率大,造成电池光电转换效率的低下。

5、因此,如何降低表面电极的线宽、减少导电电浆的用量和提高光电转换效率-增加电池的收光效率(面积)都再再的成为行业中重要的课题;同时,利用电镀工艺形成表面电极则需要经过涂胶、曝光、蚀刻、电镀...等,光序复杂,成本高,且对环境造成巨大的负担,而且,裸露的铜也容易在空气中形成氧化。

6、在cn216958047u中,其提到了相邻第一转印凹槽组之间的距离为第一距离,相邻第二转印凹槽组之间的距离为第二距离,相邻第一转印凹槽之间的距离为第三距离,相邻第二转印凹槽之间的距离为第四距离。优选地,第一距离大于第三距离,第二距离大于第四距离。在一些实施例中,第一转印凹槽和第二转印凹槽的宽度范围为2μm 50μm,第一转印凹槽和第二转印凹槽的深度范围为2μm 40μm。在这前案中,其提及藉由此种方式设置的电极,可以

7、1)大大降低电极的宽度;

8、2)提高太阳能电池的透过率;

9、3)降低了导电材料层材料的用量。

10、其中,也提及了一电极薄膜是和太阳能电池模组通过层压贴合,亦即是说,在此前案中,其是利用一预置的电极模组来和太阳能电池来结合。而在其详细说明书中,此预置的电极则是利用着第一距离、第二距离、第三距离以及第四距离来实施一种类似交错排列的梯度电极,换句话说,在上述现有公开文件中,藉由亲疏排列的方式来达到减少导电电浆的使用量,而且,由于具有亲疏的不同排列,对于光的遮蔽也就较之以往的结构来的小,以致其光电转换效率也较往常的结构来的好


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种复合电极结构。

2、为实现上述技术效果,本实用新型提供了一种复合电极结构,包括了一载体,所述载体上定义有贯通所述载体的复数通孔,且所述复数通孔的每一通孔的深宽比大于1.5。

3、较佳地,所述复数通孔的每一通孔是选自矩形、梯形、椭圆形、三角形或其中之混合。

4、较佳地,所述载体包括了一胶层和一支撑层。

5、较佳地,所述复数通孔的每一通孔具有10um-200um的宽度以及15um-300um的深度。

6、较佳地,所述复数通孔内具有导体。

7、较佳地,所述载体包括了一胶层和一支撑层。

8、较佳地,尚包括一层设置在所述支撐层的一自由面,且和所述载体直接接触的粘结层。

9、较佳地,所述复数通孔内具有复合的导电材料。

10、较佳地,所述导电材料的一自由端是具有一焊带。



技术特征:

1.一种复合电极结构,包括了一载体,其特征在于,所述载体上定义有贯通所述载体的复数通孔,且所述复数通孔的每一通孔的深宽比大于1.5。

2.如权利要求1所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述复数通孔的每一通孔是选自矩形、梯形、椭圆形、三角形或其中之混合。

3.如权利要求1所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述载体包括了一胶层和一支撑层。

4.如权利要求1所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述复数通孔的每一通孔具有10um-200um的宽度以及15um-300um的深度。

5.如权利要求1所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述复数通孔内具有导体。

6.如权利要求5所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述载体包括了一胶层和一支撑层。

7.如权利要求6所述的一种复合电极结构,其特征在于:还包括一层设置在所述支撑层的一自由面,且和所述载体直接接触的粘结层。

8.如权利要求1所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述复数通孔内具有复合的导电材料。

9.如权利要求8所述的一种复合电极结构,其特征在于:所述导电材料的一自由端是具有一焊带。


技术总结
本技术为一种复合电极结构,涉及太阳能电池的技术领域,具体公开了一种电极,尤其是一种设置在膜上的电极。主要是在一载体上开设具有高深宽比的槽/孔,并于所开设的槽/孔内填入铜、银,或铜‑银混合物,或是铜‑镍混合物来作为导线。其中,所述槽/孔的深宽比至少为1.5:1;以此方式设置的导线在使用时,才不致于会对后续的电池产生过大的遮蔽;同时,在保证电极不熔断的前题下,电极具有最大的截面积。

技术研发人员:李民
受保护的技术使用者:上海海优威新材料股份有限公司
技术研发日:20230120
技术公布日:2024/1/15
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