一种对插式框架的制作方法

本技术涉及一种对插式框架，属于集成电路引线框架。

背景技术：

1、引线框架作为半导体分立器件的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、申请号为cn201220662392.4的实用新型专利公开了一种引线框架，包括若干个单元框架连续排列并通过第一引线连筋连接的第一引线框架和若干个单元框架连续排列通过第二引线连筋连接的第二引线框架；所述第一引线框架和第二引线框架为对插式结构；所述第一引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第二引线连筋上；所述第二引线框架的中间引出线和两侧引出线连接于第一引线连筋上。该引线框架利用原框架中引线脚之间被冲裁去掉的废料部分，成为另一组引线框架单元，有效地提高材料的利用率，降低引线框架成本，降低能源和资源的消耗。但是，现有技术中，引线框架在搬运过程时，引出线两端均受力，易导致变形而损坏。

3、因此，需要有一种对插式框架，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变的一种对插式框架。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元和多个沿直线分布的第二框架单元，多个第一框架单元和多个第二框架单元一一对应，多个第一框架单元和多个第二框架单元为对插式结构；

3、所述第一框架单元由第一散热部、第一芯片装片部和三个第一引出线组成，所述第二框架单元由第二散热部、第二芯片装片部和三个第二引出线组成；

4、相邻的第一引出线和第二引出线通过加强筋连接。

5、作为优选，多个第一框架单元通过第一连接筋连接，多个第二框架单元通过第二连接筋连接。

6、作为优选，三个第一引出线的一端均与第一芯片装片部连接，三个第一引出线的另一端与第二连接筋连接。

7、作为优选，三个第一引出线分别为第一中间引出线和两个第一侧引出线，两个第一侧引出线分别位于第一中间引出线的两侧。

8、作为优选，三个第二引出线的一端均与第二芯片装片部连接，三个第二引出线的另一端与第一连接筋连接。

9、作为优选，三个第二引出线分别为第二中间引出线和两个第二侧引出线，两个第二侧引出线分别位于第二中间引出线的两侧。

10、作为优选，所述第一连接筋上设置有多个第一定位孔。

11、作为优选，所述第二连接筋上设置有多个第二定位孔。

12、作为优选，所述加强筋位于第一引出线和第二引出线的中端。

13、作为优选，所述加强筋的两侧均设置有多个贯穿槽。

14、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

15、本实用新型一种对插式框架，通过加强筋提高第一框架单元和第二框架单元连接的稳定性，同时提高引出线强度，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。

技术特征：

1.一种对插式框架，其特征在于：包括多个沿直线分布的第一框架单元(1)和多个沿直线分布的第二框架单元(2)，多个第一框架单元(1)和多个第二框架单元(2)一一对应，多个第一框架单元(1)和多个第二框架单元(2)为对插式结构；

2.根据权利要求1所述的一种对插式框架，其特征在于：多个第一框架单元(1)通过第一连接筋(3)连接，多个第二框架单元(2)通过第二连接筋(4)连接。

3.根据权利要求2所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第一引出线(13)的一端均与第一芯片装片部(12)连接，三个第一引出线(13)的另一端与第二连接筋(4)连接。

4.根据权利要求3所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第一引出线(13)分别为第一中间引出线(13.1)和两个第一侧引出线(13.2)，两个第一侧引出线(13.2)分别位于第一中间引出线(13.1)的两侧。

5.根据权利要求2所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第二引出线(23)的一端均与第二芯片装片部(22)连接，三个第二引出线(23)的另一端与第一连接筋(3)连接。

6.根据权利要求5所述的一种对插式框架，其特征在于：三个第二引出线(23)分别为第二中间引出线(23.1)和两个第二侧引出线(23.2)，两个第二侧引出线(23.2)分别位于第二中间引出线(23.1)的两侧。

7.根据权利要求2所述的一种对插式框架，其特征在于：所述第一连接筋(3)上设置有多个第一定位孔(6)。

8.根据权利要求2所述的一种对插式框架，其特征在于：所述第二连接筋(4)上设置有多个第二定位孔(7)。

9.根据权利要求1所述的一种对插式框架，其特征在于：所述加强筋(8)位于第一引出线(13)和第二引出线(23)的中端。

10.根据权利要求1所述的一种对插式框架，其特征在于：所述加强筋(8)的两侧均设置有多个贯穿槽(9)。

技术总结
本技术涉及一种对插式框架，包括多个沿直线分布的第一框架单元和多个沿直线分布的第二框架单元，多个第一框架单元和多个第二框架单元一一对应，多个第一框架单元和多个第二框架单元为对插式结构；所述第一框架单元由第一散热部、第一芯片装片部和三个第一引出线组成，所述第二框架单元由第二散热部、第二芯片装片部和三个第二引出线组成；相邻的第一引出线和第二引出线通过加强筋连接。该对插式框架，通过加强筋提高第一框架单元和第二框架单元连接的稳定性，同时提高引出线强度，避免引线框架搬运过程中引出线受力过大而产生形变。

技术研发人员：徐海军,杨吉明,孙杰,张正贵,芮聪,孙裕伟
受保护的技术使用者：江苏海德半导体有限公司
技术研发日：20230117
技术公布日：2024/1/11