一种抽测指示器的制作方法

本技术属于半导体，具体涉及一种抽测指示器。

背景技术：

1、在led制作过程中需要对产品进行金打和推力测试(bst测试)。因不同批次中晶圆数量不一致以及品控抽测要求，不同批次抽测的晶圆在料盒中的位置不是完全相同的。

2、现有对晶圆片抽测的方式需采用一顶片器，在顶片器的底部间隔设置了多个顶片支架，当具有晶圆片的料盒搁置在顶片器内时，通过顶片支架将可能被抽取的晶圆顶起，再由作业员依据抽片规则对晶圆进行挑选，以进行产品测试。

3、然而，在对多个晶圆进行测试时，需将多个晶圆垒叠在一起，再一起放入料盒内，但在挑取晶圆时，需采用随机挑取一个或几个晶圆的方式继续测试，当挑取一个晶圆时，由于晶圆与晶圆之间的间隙较小，容易导致一个晶圆被顶起时，与其相邻的晶圆会被一起带动，从而导致另一个晶圆的部分会伸出，不利于工作人员取出待测试的晶圆，在操作上存在不便。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种抽测指示器，以解决上背景技术中在操作上存在不便的技术问题。

2、本实用新型提出的一种抽测指示器，包括机台和用于置入所述机台内的料盒，料盒内设有多个插槽，以用于插接晶圆；

3、所述多个插槽中至少有部分所述插槽分别位于所述料盒内的相对两侧，所述插槽包括平直部，及沿所述平直部的轴向弯曲延伸的抵靠部，任一所述抵靠部与其相对的一所述抵靠部的弯曲方向相互对称，以用于将放置于所述插槽内的所述晶圆的至少部分限制于所述抵靠部内；

4、其中，所述料盒相对的两侧壁均向外延伸出凸起件，所述凸起件用于将所述料盒的顶部搭接于所述机台上。

5、进一步的，所述插槽朝向所述料盒的径向延伸，且多个所述插槽沿着所述料盒的轴向间隔排列。

6、进一步的，所述平直部的一端与所述料盒的顶部连通，所述抵靠部远离所述平直部的一端与所述料盒的底部连通，以使所述晶圆放置于所述插槽内时其边缘未超出所述料盒的顶部。

7、进一步的，所述料盒的底部还设有至少一支撑件，以使所述晶圆的部分边缘未超出所述支撑件的底部。

8、进一步的，所述机台内设有横梁，以及供所述料盒伸入的腔体，所述横梁设于所述腔体内，用于与所述支撑件接触、以对所述料盒进行支撑。

9、进一步的，所述指示器还包括设于所述机台上的控制器、检测机构、以及与所述控制器电连接的多个光源件，所述光源件与所述插槽相对，所述检测机构用于对所述料盒内晶圆的数量进行检测，以通过所述控制器驱动任意一个或几个所述光源件对所述晶圆进行指示。

10、进一步的，所述检测机构包括设于所述机台上的检测器和开关件，所述检测器和所述开关件均与所述控制器电连接。

11、进一步的，所述料盒的至少一个侧壁设有隔板，当所述料盒搁置于所述机台内时，通过所述隔板接触所述开关件，以使所述控制器驱动所述检测器和所述光源件进行工作。

12、进一步的，所述机台内还设有容纳所述开关件和所述检测器的凹陷部，所述开关件的开关端穿出所述凹陷部且朝向所述隔板设置。

13、进一步的，所述开关件位于所述检测器之下。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

15、在本实用新型提供的抽测指示器中，通过在料盒内设置多个插槽，实现每个晶圆可以间隔放置在料盒内，从而避免了现有技术中因多个晶圆垒叠在一起，而出现一个晶圆被顶起，另一个晶圆被带出的情况，具体来说，料盒内设有多个插槽，多个插槽中至少有部分插槽分别位于料盒内的相对两侧，插槽包括平直部，及沿平直部的轴向弯曲延伸的抵靠部，任一抵靠部与其相对的一抵靠部的弯曲方向对称，以用于将晶圆中的部分位置限制于抵靠部内，利用该设置，还可以保障晶圆处于料盒内的稳定。

16、附图说明

17、图1为本实用新型一实施例的整体的工作状态示意图；

18、图2为本实用新型一实施例中料盒的立体图示意图；

19、图3为本实用新型一实施例中机台的立体图示意图；

20、图4为本实用新型一实施例中的电路图。

技术特征：

1.一种抽测指示器，包括机台，其特征在于，所述指示器还包括用于置入所述机台内的料盒，所述料盒内设有多个插槽，以用于插接晶圆；

2.根据权利要求1所述的抽测指示器，其特征在于，所述插槽朝向所述料盒的径向延伸，且多个所述插槽沿着所述料盒的轴向间隔排列。

3.根据权利要求2所述的抽测指示器，其特征在于，所述平直部的一端与所述料盒的顶部连通，所述抵靠部远离所述平直部的一端与所述料盒的底部连通，以使所述晶圆放置于所述插槽内时其边缘未超出所述料盒的顶部。

4.根据权利要求1所述的抽测指示器，其特征在于，所述料盒的底部还设有至少一支撑件，以使所述晶圆的边缘未超出所述支撑件的底部。

5.根据权利要求4所述的抽测指示器，其特征在于，所述机台内设有横梁，以及供所述料盒伸入的腔体，所述横梁设于所述腔体内，用于与所述支撑件接触、以对所述料盒进行支撑。

6.根据权利要求1所述的抽测指示器，其特征在于，所述指示器还包括设于所述机台上的控制器、检测机构、以及与所述控制器电连接的多个光源件，所述光源件与所述插槽相对，所述检测机构用于对所述料盒内晶圆的数量进行检测，以通过所述控制器驱动任意一个或几个所述光源件对所述晶圆进行指示。

7.根据权利要求6所述的抽测指示器，其特征在于，所述检测机构包括设于所述机台上的检测器和开关件，所述检测器和所述开关件均与所述控制器电连接。

8.根据权利要求7所述的抽测指示器，其特征在于，所述料盒的至少一个侧壁设有隔板，当所述料盒搁置于所述机台内时，所述隔板抵靠所述开关件，以使所述控制器驱动所述检测器和所述光源件进行工作。

9.根据权利要求8所述的抽测指示器，其特征在于，所述机台内还设有用于容纳所述开关件和所述检测器的凹陷部，所述开关件的开关端穿出所述凹陷部且朝向所述隔板设置。

10.根据权利要求7所述的抽测指示器，其特征在于，所述开关件位于所述检测器之下。

技术总结
本技术提供了一种抽测指示器，属于半导体技术领域，包括机台和用于置入机台内的料盒，料盒内设有多个插槽，以用于插接晶圆；多个插槽中至少有部分插槽分别位于料盒内的相对两侧，插槽包括平直部，及沿平直部的轴向弯曲延伸的抵靠部，任一抵靠部与其相对的一抵靠部的弯曲方向相互对称，以用于将放置于插槽内的晶圆的至少部分限制于抵靠部内。通过该设置，实现每个晶圆可以间隔放置在料盒内，从而避免了现有技术中因多个晶圆垒叠在一起的情况。

技术研发人员：李冰,康龙,董国庆,金从龙
受保护的技术使用者：江西兆驰半导体有限公司
技术研发日：20230117
技术公布日：2024/1/13