一种插头结构及插座的制作方法

本技术涉及排插，特别涉及一种插头结构及插座。

背景技术：

1、市面上插座的ac输入插头与内端电源板连接，是需要两个转接铜片来连接输入电路，两个铜片需要铆压或焊接工艺来固定到输入插头上，然后铜片再焊接在电源板上，需要多用到两个铜片，并且需要铆压工序，材料成本以及生成成本较高，并且插座的地线弹片需要用到两个单独的弹片与一个长条形的弹片采用焊接或铆压的方式连接，同样需要多用到两个弹片，并且需要铆压或焊接工序，材料成本及生产成本比较高。

2、综上，现有技术当中，ac输入插头需要用到两个转接铜片连接电源板，地线弹片需要用到两个单独的弹片与一个长条形弹片连接，从而使得插头的材料成本以及生产成本较高。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种插头结构及插座，以至少解决上述现有技术当中的不足。

2、本实用新型提供以下技术方案，一种插头结构，包括：

3、插头本体；

4、电源板，固设于所述插头本体内部；

5、两ac插头，均固设于所述插头本体内，所述ac插头包括插入段、固定段以及连接段，所述插入段、所述固定段与所述连接段一体成型，所述插入段与所述固定段相垂直，所述固定段与所述连接段相垂直，所述插入段贯穿所述插头本体以使设置在所述插头本体外部，所述连接段焊接在所述电源板上；

6、地线插头，固设于所述插头本体内，包括连接支架以及地线铜柱，所述地线铜柱铆压在所述连接支架的中部，所述连接支架两端贯穿所述电源板。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，ac插头中的插入段、固定段以及连接段一体成体，且插入段与固定段相垂直，固定段与连接段相垂直，连接段焊接在电源板上，从而使得该ac插头无需转接铜片就可以连接电源板，降低生产成本，而地线插头中的连接支架与地线铜柱也是一体成型，地线铜柱铆压在连接支架上，连接支架两端连接电源板，如此使得该地线插头无需使用单独的弹片，就能够与电源板连接，从而也减少了生产工序，进而降低了该插头结构的生产成本。

8、进一步的，所述插入段的一端侧壁设有卡槽，所述插入段通过所述卡槽卡接在所述插头本体的外壁上。

9、进一步的，所述连接段的顶部呈三角形结构，以使所述连接段稳定焊接在所述电源板上。

10、进一步的，所述连接支架包括两竖直段以及长条段，两所述竖直段与所述长条段一体成型，两所述竖直段垂直设于所述长条段的两端，顶部贯穿所述电源板，所述地线铜柱垂直铆压在所述长条段中部。

11、进一步的，所述长条段的中部弯曲设置，以使所述长条段适配所述插头本体的内部空间。

12、进一步的，所述竖直段顶部弯曲设置，以使所述竖直段顶部稳定卡接在所述电源板上。

13、进一步的，所述长条段中部开设有铆压孔，以使所述地线铜柱的端部铆压至所述铆压孔内。

14、进一步的，所述插头本体内壁上设有定位销，所述连接支架上设有与所述定位销适配的定位孔。

15、本实用新型还提出一种插座，包括上述的插头结构。

技术特征：

1.一种插头结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的插头结构，其特征在于，所述插入段的一端侧壁设有卡槽，所述插入段通过所述卡槽卡接在所述插头本体的外壁上。

3.根据权利要求1所述的插头结构，其特征在于，所述连接段的顶部呈三角形结构，以使所述连接段稳定焊接在所述电源板上。

4.根据权利要求1所述的插头结构，其特征在于，所述连接支架包括两竖直段以及长条段，两所述竖直段与所述长条段一体成型，两所述竖直段垂直设于所述长条段的两端，顶部贯穿所述电源板，所述地线铜柱垂直铆压在所述长条段中部。

5.根据权利要求4所述的插头结构，其特征在于，所述长条段的中部弯曲设置，以使所述长条段适配于所述插头本体的内部空间。

6.根据权利要求4所述的插头结构，其特征在于，所述竖直段的顶部弯曲设置，以使所述竖直段顶部稳定卡接在所述电源板上。

7.根据权利要求4所述的插头结构，其特征在于，所述长条段的中部开设有铆压孔，以使所述地线铜柱的端部铆压至所述铆压孔内。

8.根据权利要求1所述的插头结构，其特征在于，所述插头本体内壁上设有定位销，所述连接支架上设有与所述定位销适配的定位孔。

9.一种插座，其特征在于，包括上述权利要求1至8任一项所述的插头结构。

技术总结
本技术提供一种插头结构及插座，插头结构包括插头本体，电源板固设于插头本体内部，两AC插头均固设于插头本体内，AC插头包括插入段、固定段以及连接段，插入段、固定段与连接段一体成型，插入段与固定段相垂直，固定段与连接段相垂直，插入段贯穿插头本体，设置在插头本体外部，连接段焊接在电源板上，地线插头固设于插头本体内，包括连接支架以及地线铜柱，地线铜柱铆压在连接支架的中部，连接支架两端贯穿电源板。本技术中的插头结构能够减少制作工序，降低生产成本。

技术研发人员：古珂
受保护的技术使用者：南昌英诺泰克科技有限公司
技术研发日：20230209
技术公布日：2024/1/12