芯片加工装置的制作方法

本技术涉及机械制造领域，尤其涉及一种芯片加工装置。

背景技术：

1、芯片的制造过程包括晶圆处理、封装和测试等工序。通常利用塑封物将在晶片单元与引线框架塑封在一起，以避免晶片单元污染或受潮。但是，该过程中会有溢胶的情况发生。同时，为了引线框架免受磕碰和划伤，会在其上贴设保护膜。为此，在芯片的制造过程中需要同时对其上的溢胶以及防护膜进行处理。如何提高芯片加工效率以及简化芯片加工装置的结构，成为需要解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种芯片加工装置，利用集成在芯片加工装置中并依次设置的塑封模组、去膜模组和清除模组，分别对料材进行塑封、去除防护膜和料材底部的清除操作，简化了芯片加工装置的整体结构。

2、本实用新型实施例的芯片加工装置包括：

3、塑封模组；

4、去膜模组，包括去膜部和第一压板；

5、清除模组，包括清除部和第二压板；

6、载台，载台连接塑封模组、去膜模组与清除模组，且载台包括传送通道、第一操作窗和第二操作窗，传送通道依次经过塑封模组、去膜模组和清除模组，第一操作窗和第二操作窗开设于传送通道的底面并分别与去膜模组和清除模组对应；

7、第一操作窗位于第一压板和去膜部之间，第二操作窗位于第二压板和清除部之间，第一压板和第二压板可操作地分别压盖于第一操作窗和第二操作窗的边缘，第一压板配合去膜部剥离料材底部的防护膜，第二压板配合清除部清理料材底部区域。

8、进一步地，去膜模组还包括：

9、加热件，加热件设置于第一压板；和/或

10、清除模组还包括：

11、冷却件，冷却件设置于第二压板。

12、进一步地，去膜部包括：

13、胶带输送盘；

14、胶带回收盘；

15、胶带，一端盘绕于胶带输送盘，另一端盘绕于胶带回收盘，位于胶带输送盘和胶带回收盘之间的胶带形成粘接段，胶带具有粘接面，位于粘接段的粘接面朝向第一操作窗。

16、进一步地，去膜部还包括：

17、压辊体，位于粘接段的背离粘接面一侧，且可操作地带动粘接段朝第一操作窗运动。

18、进一步地，压辊体位于胶带输送盘和胶带回收盘之间并具有依次衔接的第一运动行程、第二运动行程和第三运动行程，在第一运动行程，压辊体由第一操作窗下方移动至第一操作窗，在第二运动行程，压辊体沿第一操作窗的长度方向运动，在第三运动行程，压辊体远离第一操作窗；

19、去膜部还包括：

20、第一驱动器，第一驱动器的输出轴与胶带回收盘连接；以及

21、胶带回收控制器，与第一驱动器通讯连接，胶带回收控制器被配置为在压辊体处于第三运动行程，控制胶带回收盘回收胶带。

22、进一步地，胶带宽度同时小于料材的防护膜宽度以及第一操作窗的宽度。

23、进一步地，清除部包括：

24、打磨转轮，打磨转轮可操作地相对于第二操作窗运动，并具有第四运动行程和第五运动行程；

25、在第四运动行程，打磨转轮由第二操作窗下方移动至第二操作窗，在第五运动行程，打磨转轮沿第二操作窗的长度方向运动。

26、进一步地，清除部还包括：

27、压力传感器；

28、第二驱动器，第二驱动器通过压力传感器与打磨转轮的转动轴心铰接并可操作地带动打磨转轮相对于第二操作窗运动；以及

29、磨轮控制器，与压力传感器和第二驱动器通讯连接，磨轮控制器被配置为在第四运动行程中，且压力传感器的压力信号大于第一阈值时，控制第二驱动器驱动打磨转轮切换为在第五运动行程中运动。

30、进一步地，清除部还包括：

31、清洁刮刀，第二驱动器可操作地带动打磨转轮相对于清洁刮刀运动，打磨转轮还具有第六运动行程，在第六运动行程，打磨转轮靠近或远离清洁刮刀；

32、磨轮控制器还被配置为在第六运动行程，且压力传感器的压力信号大于第二阈值时，控制第二驱动器停止打磨转轮靠近清洁刮刀。

33、进一步地，清除部包括：

34、打磨转轮，可操作地相对于第二操作窗运动；

35、打磨转轮的轴向长度小于第二操作窗的宽度并与料材中的引线框架宽度相适应。

36、本实用新型实施例的芯片加工装置，将塑封模组、去膜模组和清除模组沿着传送通道依次排列，以提高芯片加工装置的集成化水平。由此，一方面，芯片加工装置可以对料材依次进行塑封、撕膜和料材底部的清理工作，还能与芯片的工艺流程相匹配，增加了芯片的生产效率。另一方面，利用位于传送通道上方的第一压板和第二压板，将料材稳定地压盖在第一操作窗和第二操作窗上，以便于去膜部将防护膜从引线框架上剥离，避免了料材向第一操作窗下凹陷。以及便于清除部对料材底部进行清理，避免料材被清除部从第二操作窗上顶起。再一方面，将去膜部和清除部设置在传送通道的下方，使得芯片加工装置的内部结构更加紧凑。

技术特征：

1.一种芯片加工装置，其特征在于，所述芯片加工装置包括：

2.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述去膜模组(1)还包括：

3.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述去膜部(12)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述去膜部(12)还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片加工装置，其特征在于，所述压辊体(124)位于所述胶带输送盘(121)和所述胶带回收盘(122)之间并具有依次衔接的第一运动行程(s1)、第二运动行程(s2)和第三运动行程(s3)，在所述第一运动行程(s1)，所述压辊体(124)由所述第一操作窗(31)下方移动至所述第一操作窗(31)，在所述第二运动行程(s2)，所述压辊体(124)沿所述第一操作窗(31)的长度方向运动，在所述第三运动行程(s3)，所述压辊体(124)远离所述第一操作窗(31)；

6.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述胶带(123)宽度同时小于料材(a)的防护膜(a1)宽度以及所述第一操作窗(31)的宽度。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片加工装置，其特征在于，所述清除部包括：

8.根据权利要求7所述的芯片加工装置，其特征在于，所述清除部还包括：

9.根据权利要求8所述的芯片加工装置，其特征在于，所述清除部(22)还包括：

10.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述清除部(22)包括：

技术总结
本技术实施例公开了一种芯片加工装置，将塑封模组、去膜模组和清除模组沿着传送通道依次排列，以提高芯片加工装置的集成化水平。由此，一方面，芯片加工装置可以对料材依次进行塑封、撕膜和料材底部的清理工作，还能与芯片的工艺流程相匹配，增加了芯片的生产效率。另一方面，利用位于传送通道上方的第一压板和第二压板，将料材稳定地压盖在第一操作窗和第二操作窗上，以便于去膜部将防护膜从引线框架上剥离，避免了料材向第一操作窗下凹陷。以及便于清除部对料材底部进行清理，避免料材被清除部从第二操作窗上顶起。再一方面，将去膜部和清除部设置在传送通道的下方，使得芯片加工装置的内部结构更加紧凑。

技术研发人员：吴清华,康文彬,黄义皓
受保护的技术使用者：立芯精密智造（昆山）有限公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/14