一种防静电的集成电路封装测试装置的制作方法

本技术涉及集成电路封装测试，具体为一种防静电的集成电路封装测试装置。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有的集成电路在生产出来后，都会对其进行封装处理，封装是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品，而封装其中就包含了集成电路引脚的焊接，现有的集成电路封装测试装置无法快速有效的对集成电路的引脚进行检测，导致一些虚焊或焊接不稳定的引脚无法被检测出来，从而对集成电路后期的安装造成一定的影响，因此需要设计一种可以快速有效的对集成电路引脚进行检测的集成电路封装测试装置。

2、如申请号为cn202021222107.8，通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题，但是该集成电路封装测试装置，在测试的过程中，对于静电的消除的效果不佳，然而大量的静电的堆积可能会造成样品的损毁，从而可能影响样品的测试结果。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种防静电的集成电路封装测试装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防静电的集成电路封装测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电的集成电路封装测试装置，包括静电隔绝箱和检测装置一，所述静电隔绝箱的上方滑动连接有亚克力盖板，所述静电隔绝箱的内部固定安装有风机，所述检测装置一安装于风机的右侧，且检测装置一的内部设置有静电导线，所述检测装置一的右侧设置有通风管，且通风管的内部设置有活性炭纤维材料，所述活性炭纤维材料的右侧设置有防尘网。

3、进一步的，所述检测装置一的上方设置有集成电路板，且集成电路板的上方设置有卡销，所述卡销的右侧设置有伸缩弹簧一。

4、进一步的，所述伸缩弹簧一的右侧设置有横杆，且横杆的右侧设置有开关，所述静电导线的左侧设置有亚克力隔板。

5、进一步的，所述亚克力隔板的下方设置有支撑底座，且支撑底座的下方设置有伸缩弹簧二。

6、进一步的，所述卡销通过伸缩弹簧一与检测装置一弹性连接，且卡销的中轴线垂直于检测装置一的外表面，所述卡销与横杆滑动连接，且卡销的中轴线与横杆的中轴线相重合。

7、进一步的，所述开关与检测装置一滑动连接，且开关的中轴线垂直于检测装置一的外表面，所述开关与横杆滑动连接。

8、进一步的，所述支撑底座通过伸缩弹簧二与检测装置一弹性连接，且伸缩弹簧二沿检测装置一的表面从左到右依次设置有三个，所述亚克力隔板与支撑底座粘接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型通过静电隔绝箱、亚克力盖板、风机、检测装置一、静电导线、通风管、活性炭纤维材料和防尘网的设置，通过启动风机使得内部的灰尘从通风管排除，并且通风管的内部设置有活性炭纤维材料对灰尘进行吸收，且活性炭纤维材料的右侧设置有防尘网防止装置外的灰尘进入，在检测装置一的内部设置有静电导线，对静电进行导流，并且静电隔绝箱和亚克力盖板都是防静电材料，从而防止灰尘堆积，使静电堆积，也对静电进行导流，也隔绝了人体的产生的静电，避免了集成电路板的损坏；

11、2.本实用新型通过检测装置一、卡销、伸缩弹簧一、亚克力隔板、支撑底座和伸缩弹簧二的设置，通过按压集成电路板使卡销压缩伸缩弹簧一，使得集成电路板与检测装置一进行固定，并且通过伸缩弹簧二使得亚克力隔板和支撑底座上移，且亚克力隔板防静电材料，从而对于集成电路板进行夹持，也便于对集成电路板安转与检测，也防止静电的产生使集成电路板损坏；

12、3.本实用新型通过卡销、伸缩弹簧一、横杆、开关、亚克力隔板和伸缩弹簧二的设置，通过按压开关使得横杆的一端下移，另一端带动卡销向右移动压缩弹簧，同时伸缩弹簧二的弹性恢复使得亚克力隔板上方的集成电路板弹出，从而便于对集成电路板的拆卸，提高了检测效率。

技术特征：

1.一种防静电的集成电路封装测试装置，包括静电隔绝箱(1)和检测装置一(4)，其特征在于，所述静电隔绝箱(1)的上方滑动连接有亚克力盖板(2)，所述静电隔绝箱(1)的内部固定安装有风机(3)，所述检测装置一(4)安装于风机(3)的右侧，且检测装置一(4)的内部设置有静电导线(5)，所述检测装置一(4)的右侧设置有通风管(6)，且通风管(6)的内部设置有活性炭纤维材料(7)，所述活性炭纤维材料(7)的右侧设置有防尘网(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述检测装置一(4)的上方设置有集成电路板(9)，且集成电路板(9)的上方设置有卡销(10)，所述卡销(10)的右侧设置有伸缩弹簧一(11)。

3.根据权利要求2所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述伸缩弹簧一(11)的右侧设置有横杆(12)，且横杆(12)的右侧设置有开关(13)，所述静电导线(5)的左侧设置有亚克力隔板(14)。

4.根据权利要求3所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述亚克力隔板(14)的下方设置有支撑底座(15)，且支撑底座(15)的下方设置有伸缩弹簧二(16)。

5.根据权利要求3所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述卡销(10)通过伸缩弹簧一(11)与检测装置一(4)弹性连接，且卡销(10)的中轴线垂直于检测装置一(4)的外表面，所述卡销(10)与横杆(12)滑动连接，且卡销(10)的中轴线与横杆(12)的中轴线相重合。

6.根据权利要求3所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述开关(13)与检测装置一(4)滑动连接，且开关(13)的中轴线垂直于检测装置一(4)的外表面，所述开关(13)与横杆(12)滑动连接。

7.根据权利要求4所述的一种防静电的集成电路封装测试装置，其特征在于，所述支撑底座(15)通过伸缩弹簧二(16)与检测装置一(4)弹性连

技术总结
本技术公开了一种防静电的集成电路封装测试装置，涉及集成电路封装测试技术领域，包括静电隔绝箱和检测装置一，所述静电隔绝箱的上方滑动连接有亚克力盖板，所述静电隔绝箱的内部固定安装有风机。该防静电的集成电路封装测试装置，与现有的普通集成电路封装测试装置相比，通过启动风机使得内部的灰尘从通风管排除，并且通风管的内部设置有活性炭纤维材料对灰尘进行吸收，且活性炭纤维材料的右侧设置有防尘网防止装置外的灰尘进入，在检测装置一的内部设置有静电导线，对静电进行导流，并且静电隔绝箱和亚克力盖板都是防静电材料，从而防止灰尘堆积，使静电堆积，也对静电进行导流，也隔绝了人体的产生的静电，避免了集成电路板的损坏。

技术研发人员：季小虎
受保护的技术使用者：深圳市优品芯业科技有限公司
技术研发日：20230215
技术公布日：2024/1/13