一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具的制作方法

本技术涉及led，更具体地说，涉及一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件及模具。

背景技术：

1、目前ic与led芯片混合一体封装，只有平面发光的器件，角度为平面型，不受控制，影响发光角度与亮度；在很多领域无法使用，尤其平面产品亮度不足，只能增加功率来满足，在户外使用时亮度不足，还增加能耗，需要一种能够解决该问题的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件及加工模具。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件及模具。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、构造一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，包括基板，所述基板的一侧表面设置有ic晶源和一个或多个led芯片，所述基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，所述ic晶源和所述led芯片均位于所述胶体透镜内部。

4、本实用新型所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，所述ic晶源和所述led芯片均与所述基板上的相应的焊盘焊接，所述ic晶源和所述led芯片通过导线电连接。

5、本实用新型所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，所述基板由整板切割制成，所述整板切割形成多个所述基板。

6、本实用新型所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，所述整板上设置有分隔多个所述基板的隔离河道。

7、本实用新型所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，所述整板在进行切割前已在各基板上完成对所述ic晶源、所述led芯片以及所述胶体透镜的安装。

8、一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件模具，应用于加工如上述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其中，包括配合进行模压加工的第一模板和第二模板，所述第一模板的加工面为承载基板的承载面，所述第二模板的加工面设置有多个成型所述胶体透镜的成型槽。

9、本实用新型的有益效果在于：应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式ic发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。

技术特征：

1.一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧表面设置有ic晶源和一个或多个led芯片，所述基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，所述ic晶源和所述led芯片均位于所述胶体透镜内部。

2.根据权利要求1所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，所述ic晶源和所述led芯片均与所述基板上的相应的焊盘焊接，所述ic晶源和所述led芯片通过导线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，所述基板由整板切割制成，所述整板切割形成多个所述基板。

4.根据权利要求3所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，所述整板上设置有分隔多个所述基板的隔离河道。

5.根据权利要求3所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，所述整板在进行切割前已在各基板上完成对所述ic晶源、所述led芯片以及所述胶体透镜的安装。

6.一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件模具，应用于加工如权利要求1-5任一所述的可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件，其特征在于，包括配合进行模压加工的第一模板和第二模板，所述第一模板的加工面为承载基板的承载面，所述第二模板的加工面设置有多个成型所述胶体透镜的成型槽。

技术总结
本技术涉及可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具，混合封装器件包括基板，基板的一侧表面设置有IC晶源和一个或多个LED芯片，基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，IC晶源和LED芯片均位于胶体透镜内部；应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式IC发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。

技术研发人员：郭亮
受保护的技术使用者：深圳市三肯光电有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/13