RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线的制作方法

文档序号:34580581发布日期:2023-06-28 14:13阅读:34来源:国知局
RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线的制作方法

本技术涉及天线,特别是涉及一种rfid手持终端及用于rfid手持终端的天线。


背景技术:

1、手持终端,例如rfid手持终端,通过其上的天线发送和接收超高频射频信号。目前市面上的手持天线主要是陶瓷或pcb,天线性能一般,使用体验很差。主要问题在于,手持终端上的天线配置不够优化,接收天线信号的电路层中阻抗变换线等设置不合理,导致手持终端的信号较差。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种rfid手持终端及用于rfid手持终端的天线,通过优化天线的电路层中阻抗变换线的配置,将天线的阻抗匹配设计到合理的范围,减少天线性能在微带线上的损失,从而提高手持终端的信号性能。

2、一种用于rfid手持终端的天线,包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片;上层基板设置天线层,天线层设置四臂条形天线;下层基板设置电路层,电路层设置五段阻抗变换线,其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接,以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输,另一段阻抗变换线分别与四段阻抗变换线连接;其中,五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm~2.5mm,各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm~3mm。

3、在一个实施例中,五段阻抗变换线包括第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换线、第四段阻抗变换线以及第五段阻抗变换线;第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接,第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线分别位于上层基板的四个对角方向,第五段阻抗变换线位于上层基板的中轴线方向且均与第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线连接。

4、在一个实施例中,各段阻抗变换线的线宽为2mm,各段阻抗变换线的线与线之间的距离为2.5mm。

5、在一个实施例中,四臂条形天线中各条形天线为直线型,且相邻两条条形天线互相垂直。

6、在一个实施例中,四臂条形天线的工作频率为840mhz~960mhz频率范围内。

7、在一个实施例中,上层基板还设置多个固定孔,上层基板的固定孔与中间固定板连接,中间固定板与下层基板连接。

8、在一个实施例中,下层基板还设置下层焊接点,下层焊接点与中间固定板连接。

9、在一个实施例中,下层基板还设置定位孔,定位孔用于把天线和其它物体固定。

10、在一个实施例中,下层基板还设置同轴线连接段,同轴线连接段的一端与另一段阻抗变换线连接,另一端用于焊接同轴线。

11、一种rfid手持终端,rfid手持终端包括上述任一实施例的天线。

12、上述一种rfid手持终端及其天线,所述天线包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片;所述上层基板设置天线层,所述天线层设置四臂条形天线;所述下层基板设置电路层,所述电路层四臂五段阻抗变换线,其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接,以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输,另一段阻抗变换线分别与所述四段阻抗变换线连接;其中,所述五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm~2.5mm,各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm~3mm。

13、由于阻抗变换线的线宽设置在1mm~2.5mm范围内,使得天线阻抗匹配达到较为优化的程度。此外,将各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm~3mm范围内,减少线与线之间的信号耦合。因此,实现了通过优化天线的电路层中阻抗变换线的配置,将天线的阻抗匹配设计到合理的范围,减少天线性能在微带线上的损失,从而提高手持终端的信号性能。



技术特征:

1.一种用于rfid手持终端的天线,其特征在于,所述天线包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片;

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述五段阻抗变换线包括第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换线、第四段阻抗变换线以及第五段阻抗变换线;

3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述各段阻抗变换线的线宽为2mm,各段阻抗变换线的线与线之间的距离为2.5mm。

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述四臂条形天线中各条形天线为直线型,且相邻两条条形天线互相垂直。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述四臂条形天线的工作频率为840mhz~960mhz频率范围内。

6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述上层基板还设置多个固定孔,所述上层基板的固定孔与中间固定板连接,所述中间固定板与所述下层基板连接。

7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,所述下层基板还设置下层焊接点,所述下层焊接点与所述中间固定板连接。

8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述下层基板还设置定位孔,所述定位孔用于把所述天线和其它物体固定。

9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述下层基板还设置同轴线连接段,所述同轴线连接段的一端与所述另一段阻抗变换线连接,另一端用于焊接同轴线。

10.一种rfid手持终端,其特征在于,所述rfid手持终端包括上述权利要求1-9中任一项所述的天线。


技术总结
本技术涉及一种RFID手持终端及其天线,包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片;上层基板设置天线层,天线层设置四臂条形天线;下层基板设置电路层,电路层设置五段阻抗变换线,其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接,以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输,另一段阻抗变换线分别与四段阻抗变换线连接;其中,五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm~2.5mm,各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm~3mm。上述一种RFID手持终端及其天线,将天线的阻抗匹配设计到合理的范围,减少天线性能在微带线上的损失,从而提高手持终端的信号性能。

技术研发人员:邱方,祝志元
受保护的技术使用者:深圳市易太思智能科技有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/1/12
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