一种晶圆干燥装置的制作方法

本技术实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆干燥装置。

背景技术：

1、化学机械抛光(cmp)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。cmp工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。

2、本实用新型基于hhqk机台结构设计，其中，cmp的干燥工序在机台处对应有干燥模块，且作为cmp的最后一道工序，干燥的结果直接影响了晶圆的安全，如在特殊制程中，干燥工序出现问题会导致产品出现报废等问题。

3、具体的，在关于干燥模块得到故障排除中，由于在从电刷清洁模块转移到干燥模块的时候，会有刷子里面的diw液体携带在晶圆上面掉落在干燥模块的上表面，多余的diw液体在模块门板开合时掉落到晶圆上，既影响其余晶圆对应模块处的工序安全，也影响晶圆的生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种晶圆干燥装置，能够解决相关技术中从电刷清洁模块转移到干燥模块的时候会有刷子里面的diw液体携带在晶圆上面掉落在干燥模块的上表面的问题。所述技术方案如下：

2、本实用新型实施例提供了一种晶圆干燥装置，所述装置包括：晶圆干燥机台10和挡板20，所述晶圆干燥机台10的上表面开设有晶圆置入区11，所述挡板20设置于所述晶圆置入区11侧边；

3、所述挡板20为斜面设计，其中，斜面的高处靠近所述晶圆置入区11。

4、可选的，所述挡板20由分流板和间隔板组成，所述分流板贴合所述晶圆干燥机台10的上表面，所述间隔板垂直或倾斜固定于所述分流板；

5、所述分流板用于对流经的液体进行分流，所述间隔板用于阻挡液体流入所述晶圆置入区。

6、可选的，所述分流板设有凹凸纹路，所述凹凸纹路用于对流经的液体进行分流。

7、可选的，所述挡板20通过螺母和螺栓固定于所述晶圆干燥机台10的上表面。

8、可选的，所述晶圆干燥机台10的上表面还设有出液口，所述出液口用于所述挡板20处液体的流出。

9、可选的，所述晶圆干燥机台10的上表面由两侧的门板12组成，所述两侧的门板12之间设有所述晶圆置入区11。

10、可选的，所述挡板20的长度与所述门板12长度一致。

11、本实用新型的带来的技术效果：

12、采用本实用新型提供的一种晶圆干燥装置，该装置包括晶圆干燥机台和挡板，挡板为斜面设计，挡板由分流板和间隔板组成，分流板贴合晶圆干燥机台的上表面，间隔板垂直或倾斜固定于分流板，分流板用于对流经的液体进行分流，间隔板用于阻挡液体流入所述晶圆置入区，由此避免存在多余的diw液体在模块门板开合时掉落到晶圆上，以避免影响工序安全与晶圆的生产效率。

技术特征：

1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述分流板设有凹凸纹路，所述凹凸纹路用于对流经的液体进行分流。

3.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述挡板(20)通过螺母和螺栓固定于所述晶圆干燥机台(10)的上表面。

4.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥机台(10)的上表面还设有出液口，所述出液口用于所述挡板(20)处液体的流出。

5.根据权利要求1所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥机台(10)的上表面由两侧的门板(12)组成，所述两侧的门板(12)之间设有所述晶圆置入区(11)。

6.根据权利要求5所述的晶圆干燥装置，其特征在于，所述挡板(20)的长度与所述门板(12)长度一致。

技术总结
本技术公开了一种晶圆干燥装置，属于半导体制造领域。该装置包括晶圆干燥机台和挡板，挡板为斜面设计，挡板由分流板和间隔板组成，分流板贴合晶圆干燥机台的上表面，间隔板垂直或倾斜固定于分流板，分流板用于对流经的液体进行分流，间隔板用于阻挡液体流入所述晶圆置入区，由此避免存在多余的DIW液体在模块门板开合时掉落到晶圆上，以避免影响工序安全与晶圆的生产效率。

技术研发人员：刘翼辉,夏金伟,王泽飞
受保护的技术使用者：华虹半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/15