充电插头、数据线、数据存储介质和电子设备的制作方法

本公开涉及连接器，尤其涉及充电插头、数据线、数据存储介质和电子设备。

背景技术：

1、usb是一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品。

2、相关技术中，电子设备中使用的充电插头、充电接口均通过pcb电路板与线材进行焊接，随着充电接口的统一，该方案成本高，不适用于替代micro usb接口，在低端设备上也不具备成本优势。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电插头、数据线、数据存储介质和电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种充电插头，包括金属件、端子以及外壳，所述金属件上设有第一焊接部，所述端子通过所述第一焊接部与所述金属件连接，所述外壳套设在所述端子外部。

3、可选地，所述端子包括至少一层端子单体，所述第一焊接部包括至少一个焊接台，所述端子单体与所述焊接台一一对应。

4、可选地，所述第一焊接部包括至少两个间隔布置的所述焊接台，每相邻两个所述焊接台之间通过连接段连接。

5、可选地，所述充电插头还包括卡勾，所述金属件包括第二焊接部，所述卡勾通过所述第二焊接部与所述金属件连接。

6、可选地，所述卡勾包括至少一个卡勾部，所述卡勾部的后端连接至所述第二焊接部。

7、可选地，所述卡勾包括至少两个所述卡勾部，相邻的两个所述卡勾部之间连接有第一连接部，所述端子包括至少两层端子单体，所述第一连接部设置在相邻的两层所述端子单体之间。

8、可选地，所述第一连接部上套设有第一绝缘套件，所述端子单体抵顶在所述第一绝缘套件上。

9、可选地，所述第一绝缘套件上设有凸块，所述外壳的内壁形成有与所述凸块相配合的第一凹槽。

10、可选地，相邻的两层所述端子单体之间连接有第二连接部，所述第二连接部抵顶在所述第一连接部的前端。

11、可选地，所述卡勾包括至少两个所述卡勾部，相邻的两个所述卡勾部之间连接有第一连接部，相邻的所述卡勾部分别连接在所述第二焊接部的相对的两侧。

12、可选地，所述外壳的内壁形成有与所述端子相配合的第二凹槽。

13、可选地，所述外壳包括套设在所述端子外部的绝缘壳以及套设在所述绝缘壳外部的金属壳。

14、可选地，所述充电插头还包括连接至所述金属件的卡勾，所述卡勾包括至少一个卡勾部，所述绝缘壳开设有沿所述卡勾部的长度方向延伸的开口，所述卡勾部部分伸出所述开口，以与所述金属壳连接。

15、可选地，所述端子上套设有第二绝缘套件，所述第二绝缘套件上设有凸出部，所述外壳的内壁上形成有与所述凸出部相配合的第三凹槽。

16、可选地，所述金属件的外表面设有绝缘层。

17、根据本公开实施例的第二方面，提供一种数据线，所述数据线的至少一端的接头为上述的充电插头。

18、根据本公开实施例的第三方面，提供一种数据存储介质，所述数据存储介质的接头为上述的充电插头。

19、根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括上述的充电插头。

20、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：采用金属件替代pcb电路板，使金属件与线材焊接导通，其原料成本低，在低端设备上具备成本优势，更加适用于替代micro usb接口。

21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种充电插头，其特征在于，包括金属件、端子以及外壳，所述金属件上设有第一焊接部，所述端子通过所述第一焊接部与所述金属件连接，所述外壳套设在所述端子外部。

2.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述端子包括至少一层端子单体，所述第一焊接部包括至少一个焊接台，所述端子单体与所述焊接台一一对应。

3.根据权利要求2所述的充电插头，其特征在于，所述第一焊接部包括至少两个间隔布置的所述焊接台，每相邻两个所述焊接台之间通过连接段连接。

4.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述充电插头还包括卡勾，所述金属件包括第二焊接部，所述卡勾通过所述第二焊接部与所述金属件连接。

5.根据权利要求4所述的充电插头，其特征在于，所述卡勾包括至少一个卡勾部，所述卡勾部的后端连接至所述第二焊接部。

6.根据权利要求5所述的充电插头，其特征在于，所述卡勾包括至少两个所述卡勾部，相邻的两个所述卡勾部之间连接有第一连接部，所述端子包括至少两层端子单体，所述第一连接部设置在相邻的两层所述端子单体之间。

7.根据权利要求6所述的充电插头，其特征在于，所述第一连接部上套设有第一绝缘套件，所述端子单体抵顶在所述第一绝缘套件上。

8.根据权利要求7所述的充电插头，其特征在于，所述第一绝缘套件上设有凸块，所述外壳的内壁形成有与所述凸块相配合的第一凹槽。

9.根据权利要求6所述的充电插头，其特征在于，相邻的两层所述端子单体之间连接有第二连接部，所述第二连接部抵顶在所述第一连接部的前端。

10.根据权利要求5所述的充电插头，其特征在于，所述卡勾包括至少两个所述卡勾部，相邻的两个所述卡勾部之间连接有第一连接部，相邻的所述卡勾部分别连接在所述第二焊接部的相对的两侧。

11.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述外壳的内壁形成有与所述端子相配合的第二凹槽。

12.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述外壳包括套设在所述端子外部的绝缘壳以及套设在所述绝缘壳外部的金属壳。

13.根据权利要求12所述的充电插头，其特征在于，所述充电插头还包括连接至所述金属件的卡勾，所述卡勾包括至少一个卡勾部，所述绝缘壳开设有沿所述卡勾部的长度方向延伸的开口，所述卡勾部部分伸出所述开口，以与所述金属壳连接。

14.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述端子上套设有第二绝缘套件，所述第二绝缘套件上设有凸出部，所述外壳的内壁上形成有与所述凸出部相配合的第三凹槽。

15.根据权利要求1所述的充电插头，其特征在于，所述金属件的外表面设有绝缘层。

16.一种数据线，其特征在于，所述数据线的至少一端的接头为根据权利要求1-15中任一项所述的充电插头。

17.一种数据存储介质，其特征在于，所述数据存储介质的接头为根据权利要求1-15中任一项所述的充电插头。

18.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-15中任一项所述的充电插头。

技术总结
本公开涉及一种充电插头、数据线、数据存储介质和电子设备，其中，所述充电插头包括金属件、端子以及外壳，所述金属件上设有第一焊接部，所述端子通过所述第一焊接部与所述金属件连接，所述外壳套设在所述端子外部。这样，采用金属件替代PCB电路板，使金属件与线材焊接导通，其原料成本低，在低端设备上具备成本优势，更加适用于替代Micro USB接口。

技术研发人员：李奉跃,朱志辉
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/12