一种大角度LED封装结构的制作方法

本技术涉及led封装，具体为一种大角度led封装结构。

背景技术：

1、目前，用于背光pob(package 0n board)的led灯珠封装技术上，为了实现大角度发光的led，以满足缩小电视背光的混光距离使电视机机身更轻薄的需求，在led表面设置一层不透光或者接近不透光的遮挡物(一般为白色或者深色的胶体)使表面不发光，仅四个侧面发光的结构，然而，此结构的led灯珠表面不发光则出现灯珠正上方偏暗且光线角度较小的问题，混光效果也不均匀。为了解决这个问题，我司提供一种大角度led封装结构，以满足pob背光领域的应用需求。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种大角度led封装结构。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种大角度led封装结构，包括支架体以及安装于支架体上的芯片，所述支架体上设有透明封装体以及非透明封装体，所述支架体由支撑部以及设于支撑部内的金属件构成，支撑部对其上的原件提供基础支撑，金属件用于芯片的固晶和焊线，所述芯片和金属件之间通过连接线相互连接。

4、作为优选的，所述支撑部由支撑体构成。

5、作为优选的，所述金属件由两个金属体构成，所述金属体固定于支撑体内部，其顶端通过连接线和芯片连接，其底端用于焊接。

6、作为优选的，所述透明封装体由第一封装胶体和第二封装胶体构成，所述第一封装胶体和第二封装胶体均采用高透光性的透明材质。

7、作为优选的，所述第一封装胶体固定于支架体上并将芯片包裹在内。

8、作为优选的，所述第二封装胶体呈半球状，且固定于第一封装胶体的中心位置。

9、作为优选的，所述非透明封装体由遮挡胶体构成，所述遮挡胶体采用阻光性的非透明材质，且遮挡胶体固定于第一封装胶体上，并将第一封装胶体的顶面不完全覆盖，第一封装胶体的侧面不受影响。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过设置在透明的第一封装胶体上设置遮挡胶体，并在第一封装胶体的中心位置设置凸出于遮挡胶体的透明第二封装胶体，这种设计能够使遮挡胶体不完全覆盖第一封装胶体的上表面，因此部分光线可以从第一封装胶体以及第二封装胶体中射出，使得部分光线可以从led灯珠正上方发光，使四面侧光、正上表面光的比例均匀，背光混合的均匀性更佳，且也能够增大光线角度。

技术特征：

1.一种大角度led封装结构，包括支架体(1)以及安装于支架体(1)上的芯片(2)，其特征在于：所述支架体(1)上设有透明封装体以及非透明封装体，所述支架体(1)由支撑部以及设于支撑部内的金属件构成，支撑部对其上的原件提供基础支撑，金属件用于芯片(2)的固晶和焊线，所述芯片(2)和金属件之间通过连接线(6)相互连接。

2.如权利要求1所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述支撑部由支撑体(12)构成。

3.如权利要求2所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述金属件由两个金属体(11)构成，所述金属体(11)固定于支撑体(12)内部，其顶端通过连接线(6)和芯片(2)连接，其底端用于焊接。

4.如权利要求3所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述透明封装体由第一封装胶体(3)和第二封装胶体(4)构成，所述第一封装胶体(3)和第二封装胶体(4)均采用高透光性的透明材质。

5.如权利要求4所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述第一封装胶体(3)固定于支架体(1)上并将芯片(2)包裹在内。

6.如权利要求5所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述第二封装胶体(4)呈半球状，且固定于第一封装胶体(3)的中心位置。

7.如权利要求6所述的大角度led封装结构，其特征在于：所述非透明封装体由遮挡胶体(5)构成，所述遮挡胶体(5)采用阻光性的非透明材质，且遮挡胶体(5)固定于第一封装胶体(3)上，并将第一封装胶体(3)的顶面不完全覆盖，第一封装胶体(3)的侧面不受影响。

技术总结
本技术涉及LED封装技术领域，具体为一种大角度LED封装结构，包括支架体以及安装于支架体上的芯片，所述支架体上设有透明封装体以及非透明封装体，所述支架体由支撑部以及设于支撑部内的金属件构成，支撑部对其上的原件提供基础支撑，金属件用于芯片的固晶和焊线，所述芯片和金属件之间通过连接线相互连接。本技术能够使遮挡胶体不完全覆盖第一封装胶体的上表面，因此部分光线可以从第一封装胶体以及第二封装胶体中射出，使得部分光线可以从LED灯珠正上方发光，使四面侧光、正上表面光的比例均匀，背光混合的均匀性更佳，且也能够增大光线角度。

技术研发人员：李少飞,陈健平,刘钱兵,杨凯
受保护的技术使用者：广东省旭晟半导体股份有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/13