一种晶圆承载盒的制作方法

本技术属于晶圆放置，具体涉及一种晶圆承载盒。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、在完成晶圆的制造加工后，通常将晶圆装载到出货专用的晶圆盒内并连同晶圆盒一起放置到仓库的晶圆架上，待收到客户的需求指令后再将晶圆连同晶圆盒一同出货到客户工厂。

3、现有的晶圆盒在对晶圆运输的过程中缺乏保护功能，使得晶圆盒中的晶圆滑出或者超载等，从而对晶圆进行损坏。

4、因此，针对上述问题，予以进一步改进。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆承载盒，其通过各个组件之间的配合，将晶圆的两侧插入第一放置槽和第二放置槽，以对晶圆进行承载放置，然后通过向内弯折的第三放置槽和第四放置槽对晶圆在第一方向上进行限位，然后通过插板对晶圆在插入方向上进行限位，最后通过重力检测装置对承载盒的承载能力进行实时检测，在达到阈值时通过显示装置进行报警提示，其具有结构稳定、安全性高和使用方便等优点。

2、为达到以上目的，本实用新型提供一种晶圆承载盒，用于承载晶圆，包括第一组件、第二组件、第三组件和第四组件，其中：

3、所述第三组件和所述第四组件均位于所述第一组件和所述第二组件之间，所述第一组件的第一端与所述第三组件的第一端连接并且所述第一组件的第二端与所述第四组件的第一端连接，所述第二组件的第一端与所述第三组件的第二端连接并且所述第二组件的第二端与所述第四组件的第二端连接；

4、所述第一组件靠近所述第二组件的一侧设有若干第一放置槽并且所述第二组件靠近所述第一组件的一侧设有若干第二放置槽，所述第一放置槽和所述第二放置槽在同一高度上一一对齐(将晶元的两侧插入第一放置槽和第二放置槽，从而对晶圆进行放置承载)；

5、所述第一组件在第一方向设有第一延伸部并且所述第一延伸部向所述第二组件方向弯折，所述第一延伸部设有若干第三放置槽，所述第二组件在第一方向设有第二延伸部并且所述第二延伸部向所述第一组件方向弯折，所述第二延伸部设有若干第四放置槽；

6、所述第三组件的顶端设有提手和显示装置，所述第四组件的底端设有重力检测装置。

7、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第三放置槽和所述第四放置槽在同一高度上一一对齐，所述第三放置槽和所述第一放置槽连通并且所述第二放置槽与所述第四放置槽连通(为了防止插入的晶圆从第一方向滑出，从而设置向内弯折的第一延伸部和第二延伸部，使得放置的晶圆被卡住，从而无法向第一方向滑出，保证晶圆的安全)。

8、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一组件在远离第一方向的一端设有第一插槽并且所述第一插槽和所述第一放置槽相垂直，所述第二组件在远离第一方向的一端设有第二插槽并且所述第二插槽和所述第二放置槽相垂直，插板的两侧分别插入所述第一插槽和所述第二插槽(当晶元插入第一放置槽和第二放置槽后，由于第三放置槽和第四放置槽的存在，所以晶圆不会在第一方向在运输过程中滑出，但是在插入方向(相反于第一方向的一侧)有一定的风险滑出，所以在插入放置完成后将插板插入第一插槽和第二插槽，将第一组件和第二组件在插入方向进行封闭，从而不会使得晶圆滑出，全面保护晶圆)。

9、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述重力检测装置设有无线发送器并且所述显示装置设有无线接收器，所述无线发送器和所述无线接收器无线连接(重力检测装置实时检测整个承载盒的承重数据，并且通过无线发送/接收器在显示装置上实时显示，如果放置的晶圆额的重量达到承载盒的上限阈值则通过显示装置进行报警提醒)。

10、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一放置槽、所述第二放置槽、所述第三放置槽和所述第四放置槽呈波浪形。

技术特征：

1.一种晶圆承载盒，用于承载晶圆，其特征在于，包括第一组件、第二组件、第三组件和第四组件，其中：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述第三放置槽和所述第四放置槽在同一高度上一一对齐，所述第三放置槽和所述第一放置槽连通并且所述第二放置槽与所述第四放置槽连通。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述第一组件在远离第一方向的一端设有第一插槽并且所述第一插槽和所述第一放置槽相垂直，所述第二组件在远离第一方向的一端设有第二插槽并且所述第二插槽和所述第二放置槽相垂直，插板的两侧分别插入所述第一插槽和所述第二插槽。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述重力检测装置设有无线发送器并且所述显示装置设有无线接收器，所述无线发送器和所述无线接收器无线连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆承载盒，其特征在于，所述第一放置槽、所述第二放置槽、所述第三放置槽和所述第四放置槽呈波浪形。

技术总结
本技术公开了一种晶圆承载盒，包括第一组件、第二组件、第三组件和第四组件，所述第三组件和所述第四组件均位于所述第一组件和所述第二组件之间，所述第一组件的第一端与所述第三组件的第一端连接并且所述第一组件的第二端与所述第四组件的第一端连接。本技术公开的一种晶圆承载盒，其通过各个组件之间的配合，将晶圆的两侧插入第一放置槽和第二放置槽，以对晶圆进行承载放置，然后通过向内弯折的第三放置槽和第四放置槽对晶圆在第一方向上进行限位，然后通过插板对晶圆在插入方向上进行限位，最后通过重力检测装置对承载盒的承载能力进行实时检测。

技术研发人员：沈飞,陈凯,黄杰
受保护的技术使用者：浙江艾科半导体设备有限公司
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/13