一种用于低频天线的模块化电感组件的制作方法

本技术涉及电学领域，尤其涉及天线，特别是一种用于低频天线的模块化电感组件。

背景技术：

1、在现有技术的天线制造行业中，低频天线电感的常规结构包括壳体，壳体中设置有电感器，电感器包括铁氧体，铁氧体上设置有热缩套管、黄蜡带和漆包线，漆包线连接有两个线头，低频天线电感的常规制造方法是将电感器放入壳体内，然后将两个漆包线的线头直接与接线端的两个pin针进行绕制并焊接，由于天线外形尺寸较小，壳体较小，电感器放入壳体内后，壳体内的空间不足，而且由于漆包线的线头与pin针之间距离较远，导致漆包线的线头与pin针绕制、焊接时均操作困难，生产效率低，漆包线容易存在窜动风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于低频天线的模块化电感组件，所述的这种用于低频天线的模块化电感组件要解决现有技术中的低频天线电感生产操作较困难的技术问题。

2、本实用新型的一种用于低频天线的模块化电感组件，包括一个壳体，所述的壳体内设置有一个电感，电感上设置有漆包线，漆包线连接有两个线头，电感的端部连接有一个骨架，骨架上间隔设置有两个插针，插针的长度方向平行于电感的长度方向，两个漆包线的线头分别绕制在两个插针上，骨架的端部连接有一个电路板，电路板上设置有两个焊盘，两个焊盘的一侧分别与两个插针连接，壳体中设置有接线端的两个pin针，两个焊盘的另一侧分别与两个pin针连接。

3、进一步的，所述的壳体由塑料构成。

4、本实用新型与现有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型将电感出线端的两个漆包线的线头直接绕制于骨架的插针上形成定位，并在插针与pin针之间设置有电路板进行连接。电感、骨架、电路板构成一个模块组件，可以在壳体外部先制造该模块组件，再将模块组件放入壳体中，与pin针进行焊接，实现模块化生产，避免壳体内空间不足的问题，使得绕制操作、焊接操作更为简单、方便，提高生产效率，且不存在漆包线窜动的风险。

技术特征：

1.一种用于低频天线的模块化电感组件，包括一个壳体(1)，所述的壳体(1)内设置有一个电感(2)，电感(2)上设置有漆包线(3)，漆包线(3)连接有两个线头(4)，其特征在于：电感(2)的端部连接有一个骨架(5)，骨架(5)上间隔设置有两个插针(6)，插针(6)的长度方向平行于电感(2)的长度方向，两个漆包线(3)的线头(4)分别绕制在两个插针(6)上，骨架(5)的端部连接有一个电路板(7)，电路板(7)上设置有两个焊盘(8)，两个焊盘(8)的一侧分别与两个插针(6)连接，壳体(1)中设置有接线端的两个pin针(9)，两个焊盘(8)的另一侧分别与两个pin针(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于低频天线的模块化电感组件，其特征在于：所述的壳体(1)由塑料构成。

技术总结
一种用于低频天线的模块化电感组件，包括壳体，所述的壳体内设置有电感，电感的端部连接有骨架，骨架上间隔设置有两个插针，两个漆包线的线头分别绕制在两个插针上，骨架的端部连接有一个电路板，电路板上设置有两个焊盘，两个焊盘的一侧分别与两个插针连接，壳体中设置有接线端的两个pin针，两个焊盘的另一侧分别与两个pin针连接。本技术的电感、骨架、电路板构成一个模块组件，可以在壳体外部先制造该模块组件，再将模块组件放入壳体中，与pin针进行焊接，实现模块化生产，避免壳体内空间不足的问题，使得绕制操作、焊接操作更为简单、方便，提高生产效率，且不存在漆包线窜动的风险。

技术研发人员：金华冬
受保护的技术使用者：上海龙华汽车配件有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13