晶圆加工设备的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆加工设备。

背景技术：

1、目前，在现有技术中，当需要切割晶圆时，将需要切割的产品置于晶圆贴片环上，然后将置有产品的晶圆贴片环放入料盒内，再将料盒置于切割设备的进口，并将料盒的开口朝向设备，切割程序设置于切割设备的控制系统。开始切割后，料盒中的晶圆切片环由机械手取出放到切割设备的指定位置，然后通过切割设备提前设置好的切割程序将产品由整条切成单颗。但是现有的晶圆贴片环仅在其中一个切面的边缘设置有小槽口，用于定位产品，如果工人将晶圆贴片环在料盒中放反，机械手按照预设方式夹取晶圆贴片环并将其放置到切割设备上，并且按照切割设备存储的切割程序切割，会导致切割出错、产品报废。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种晶圆加工设备，该晶圆加工设备能够将在料盒中摆放正确的晶圆贴片环夹取至设备的加工位进行加工，无法夹取在料盒中摆放错误的晶圆贴片环，避免造成错误切割。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、晶圆加工设备，包括晶圆贴片环和用于夹持所述晶圆贴片环的夹持部件；

4、所述晶圆贴片环可移动设于料盒内，所述晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，所述料盒设有夹取位，所述抵接部和所述非抵接部中的一个置于所述夹取位；

5、所述夹持部件能与位于所述夹取位的所述抵接部配合，以夹取所述晶圆贴片环；所述夹持部件能够与位于所述夹取位的所述非抵接部避让，以避免夹取所述晶圆贴片环。

6、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述非抵接部设有避让槽，所述避让槽的槽宽不小于所述夹持部件的宽度。

7、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述夹持部件包括上夹板与下夹板，所述上夹板与所述抵接部的上表面抵接，所述下夹板与所述抵接部的下表面抵接，以夹取所述晶圆贴片环。

8、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述夹持部件还包括检测件和两个电极，两个所述电极分别设于所述上夹板和所述下夹板靠近所述晶圆贴片环的一侧，所述上夹板和所述下夹板分别与所述抵接部的上表面和下表面抵接，能够形成回路，两个所述电极分别与所述检测件电连接，所述检测件用于检测所述回路。

9、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述上夹板、所述下夹板和所述晶圆贴片环均由金属材质制成。

10、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述上夹板与所述下夹板之间设有间隙。

11、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述晶圆贴片环呈环状，所述晶圆贴片环的周向均匀设有四个切面，所述抵接部设于其中一个所述切面，所述非抵接部设置有三个，三个所述非抵接部分别设于其他三个所述切面。

12、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述晶圆贴片环还包括定位槽，所述定位槽设于所述抵接部，所述定位槽的槽宽小于所述夹持部件的宽度，用于待加工产品在所述晶圆贴片环上的定位。

13、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述晶圆加工设备还包括支撑件，所述支撑件盖设于所述晶圆贴片环，用于承载待加工产品。

14、作为晶圆加工设备的一个可选方案，所述支撑件为uv膜。

15、有益效果：

16、本实用新型提供的晶圆加工设备，该晶圆加工设备中，包括晶圆贴片环和用于夹持晶圆贴片环的夹持部件；晶圆贴片环可移动设于料盒内，晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，料盒设有夹取位，抵接部和非抵接部中的一个置于夹取位，夹持部件能够移动至夹取位，以夹取并转移晶圆贴片环；抵接部置于夹取位时，晶圆贴片环在料盒中摆放正确，夹持部件能够与位于夹取位的抵接部配合，以夹取晶圆贴片环，从而使夹持部件能够将晶圆贴片环放置到设备的加工位进行后续加工；非抵接部置于夹取位时，晶圆贴片环在料盒中摆放错误，夹持部件能够与夹取位的非抵接部避让，以避免夹取晶圆贴片环，从而使夹持部件无法将其放置到设备的加工位上进行加工，避免了由于晶圆贴片环在料盒中摆放错误而导致错误切割、产品报废。该晶圆加工设备能够将正确放置在料盒中的晶圆贴片环夹取至设备的加工位进行加工，无法夹取在料盒中摆放错误的晶圆贴片环，避免造成错误切割。

技术特征：

1.晶圆加工设备，其特征在于，包括晶圆贴片环(1)和用于夹持所述晶圆贴片环(1)的夹持部件(2)；

2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述非抵接部(12)设有避让槽(121)，所述避让槽(121)的槽宽不小于所述夹持部件(2)的宽度。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述夹持部件(2)包括上夹板(21)与下夹板(22)，所述上夹板(21)与所述抵接部(11)的上表面抵接，所述下夹板(22)与所述抵接部(11)的下表面抵接，以夹取所述晶圆贴片环(1)。

4.根据权利要求3所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述夹持部件(2)还包括检测件和两个电极(23)，两个所述电极(23)分别设于所述上夹板(21)和所述下夹板(22)靠近所述晶圆贴片环(1)的一侧，所述上夹板(21)和所述下夹板(22)分别与所述抵接部(11)的上表面和下表面抵接，能够形成回路，两个所述电极(23)分别与所述检测件电连接，所述检测件用于检测所述回路。

5.根据权利要求4所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述上夹板(21)、所述下夹板(22)和所述晶圆贴片环(1)均由金属材质制成。

6.根据权利要求5所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述上夹板(21)与所述下夹板(22)之间设有间隙。

7.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆贴片环(1)呈环状，所述晶圆贴片环(1)的周向均匀设有四个切面，所述抵接部(11)设于其中一个所述切面，所述非抵接部(12)设置有三个，三个所述非抵接部(12)分别设于其他三个所述切面。

8.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆贴片环(1)还包括定位槽(111)，所述定位槽(111)设于所述抵接部(11)，所述定位槽(111)的槽宽小于所述夹持部件(2)的宽度，用于待加工产品在所述晶圆贴片环(1)上的定位。

9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备还包括支撑件(4)，所述支撑件(4)盖设于所述晶圆贴片环(1)，用于承载待加工产品。

10.根据权利要求9所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述支撑件(4)为uv膜。

技术总结
本技术属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备中，包括晶圆贴片环和用于夹持晶圆贴片环的夹持部件；晶圆贴片环可移动设于料盒内，晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，料盒设有夹取位，抵接部和非抵接部中的一个置于料盒的夹取位；夹持部件能与位于夹取位的抵接部配合，以夹取晶圆贴片环；夹持部件能够与位于夹取位的非抵接部避让，以避免夹取晶圆贴片环。该晶圆加工设备能够将在料盒中摆放正确的晶圆贴片环夹取至设备的加工位进行加工，无法夹取在料盒中摆放错误的晶圆贴片环，避免造成错误切割。

技术研发人员：杨向前
受保护的技术使用者：湖南越摩先进半导体有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13