低噪声图像传感器封装结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及低噪声图像传感器封装结构。

背景技术：

1、图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。

2、如中国专利申请号为201910414621.7公开的一种图像传感器封装结构及封装方法讲明了图像传感器封装结构的细节结构。

3、图像传感器的封装结构在实际运用过程中需要连接到外部电源，在上述文件中就是图像传感器电性连接在基板上，通过基板上的电性连接点与外部的电源连接，但是直接连接外部的直流电源，会因为纹波干扰产生电源噪音(直流电源输出上叠加的电源开关频率同频的波动为纹波，纹波的高频杂音会引起噪音。)因此现有技术存在图像传感器封装结构在使用时存在电源噪音的问题。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，可以降低图像传感器封装结构在使用时产生的电源噪音。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；所述封装结构本体与所述降噪模块电性连接；所述降噪模块封装在所述封装结构本体内部。

4、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，优选地，所述封装结构本体包括基板和图像传感器；所述图像传感器固定在所述基板上；所述图像传感器包括用于连接外部电源的电源触点；所述降噪模块与所述电源触点通过引线电性连接。

5、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，优选地，所述降噪模块与所述基板通过引线电性连接；所述基板上设置有用于连接外部电源的电源引脚。

6、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，优选地，所述封装结构本体还包括侧板和透明盖板；所述侧板密封固定在所述基板边缘；所述基板板面水平设置；所述图像传感器设置在所述基板上板面的上方；全部所述侧板的最上端的高度相同；所述侧板的最上端高度高于所述图像传感器设置在所述基板上的最上端高度；所述透明盖板密封粘连在所述侧板的竖直上方；所述降噪模块固定设置在所述基板上；所述降噪模块包括用于连接外部电源的电源引线；所述电源引线的端部穿过所述基板设置；所述电源引线的端部穿出到所述基板的竖直下方。

7、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，优选地，所述降噪模块埋植在所述基板板体内部。

8、本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，优选地，所述降噪模块为滤波电容。

9、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

10、本实用新型公开了低噪声图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；所述封装结构本体与所述降噪模块电性连接；所述降噪模块封装在所述封装结构本体内部。本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，解决了现有技术中图像传感器封装结构在使用时存在电源噪音的问题；本实用新型可以降低图像传感器封装结构在使用时产生的电源噪音。

技术特征：

1.一种低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；

2.如权利要求1所述的低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构本体包括基板和图像传感器；所述图像传感器固定在所述基板上；所述图像传感器包括用于连接外部电源的电源触点；所述降噪模块与所述电源触点通过引线电性连接。

3.如权利要求2所述的低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，所述降噪模块与所述基板通过引线电性连接；所述基板上设置有用于连接外部电源的电源引脚。

4.如权利要求2所述的低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构本体还包括侧板和透明盖板；所述侧板密封固定在所述基板边缘；所述基板板面水平设置；所述图像传感器设置在所述基板上板面的上方；全部所述侧板的最上端的高度相同；所述侧板的最上端高度高于所述图像传感器设置在所述基板上的最上端高度；所述透明盖板密封粘连在所述侧板的竖直上方；

5.如权利要求4所述的低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，所述降噪模块埋植在所述基板板体内部。

6.如权利要求1-5任一项所述的低噪声图像传感器封装结构，其特征在于，所述降噪模块为滤波电容。

技术总结
本技术公开了低噪声图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；封装结构本体与降噪模块电性连接；降噪模块封装在封装结构本体内部。本技术提供的低噪声图像传感器封装结构，解决了现有技术中图像传感器封装结构在使用时存在电源噪音的问题；本技术可以降低图像传感器封装结构在使用时产生的电源噪音。

技术研发人员：王国建,付义德,陈亮
受保护的技术使用者：积高电子（无锡）有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13