一种防水型汽车连接器的制作方法

文档序号:35613189发布日期:2023-10-02 04:21阅读:24来源:国知局
一种防水型汽车连接器的制作方法

本技术涉及汽车连接器,具体涉及一种防水型汽车连接器。


背景技术:

1、汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。汽车连接器形式和结构是千变万化的,其主要是由四大基本结构组件组成,分别是:接触件,外壳(视品种而定),绝缘体,附件。在行业内通常又称做护套、接插件、塑壳。

2、在现有技术中对于连接器的防水密封装置不是很完善,导致车辆在使用连接器的过程中,液体容易通过缝隙进入到连接端子内部,造成短路,影响设备的正常工作。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水型汽车连接器,结构简单,利用外侧的防水板进行一次密封,密封圈进行二次密封,内侧的卡位槽与插入件进行二次密封,多重密封防水效果好。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种防水型汽车连接器,包括公头和母头,所述公头与母头的连接处周侧设置有卡位槽,所述卡位槽上下两侧均设置有放置腔,所述放置腔与卡位槽的连接处设置有卡位口,所述放置腔内与所述卡位口对应的位置设置有挤压螺钉,所述公头对应所述母头的位置设置有缓冲弹簧;所述母头上设置有密封圈,与所述卡位槽对应的位置设置有插入件,所述插入件上设置有弹簧槽,所述弹簧槽内设置有卡位弹簧,所述卡位弹簧上设置有卡位块;所述公头外侧设置有第一防水板,所述母头外侧设置有对应的第二防水板,所述第一防水板与所述第二防水板上均设置有连接块,所述连接块之间通过固定螺钉进行连接。

3、进一步地,所述挤压螺钉贯穿所述放置腔并且一端设置有旋转钮。

4、进一步地,所述卡位块的尺寸与所述卡位口的尺寸相同。

5、进一步地,所述连接块上设置有密封套,所述密封套部分放置在所述第一防水板、第二防水板的表面上。

6、进一步地,所述公头的外表面设置有第一卡槽,所述第一卡槽内设置有第一吸盘。

7、进一步地,所述母头的外表面设置有第二卡槽,所述第二卡槽内设置有第二吸盘。

8、本实用新型的有益效果:将母头和公头进行连接,母头的插入件和公头的卡位槽进行配合使用,将插入件慢慢往卡位槽内移动,此时插入件上的卡位块被卡位槽的侧壁压入弹簧槽内,在插入件慢慢往内移动的过程中均处于弹簧槽内,直到插入件移动至卡位槽最内部,此时卡位块对应着放置腔的卡位口处,卡位块会被卡位弹簧顶出,进入卡位口完成卡位,此时公头和母头变连接成功并且密封性好,没有缝隙,形成一次密封,只要没有人为外力作用,公头和母头便会由于卡位块和卡位口的作用连接固定,并且第一防水板和第二防水板此时也会接触(连接块会接触在一起,因为第一防水板和第二防水板的长度就是根据插入件与卡位槽之间移动的距离来裁定的),利用固定螺钉将第一防水板和第二防水板连接固定形成二次密封,防水性能好。



技术特征:

1.一种防水型汽车连接器,其特征在于,包括公头和母头,所述公头与母头的连接处周侧设置有卡位槽,所述卡位槽上下两侧均设置有放置腔,所述放置腔与卡位槽的连接处设置有卡位口,所述放置腔内与所述卡位口对应的位置设置有挤压螺钉,所述公头对应所述母头的位置设置有缓冲弹簧;

2.如权利要求1所述的防水型汽车连接器,其特征在于,所述挤压螺钉贯穿所述放置腔并且一端设置有旋转钮。

3.如权利要求1所述的防水型汽车连接器,其特征在于,所述卡位块的尺寸与所述卡位口的尺寸相同。

4.如权利要求1所述的防水型汽车连接器,其特征在于,所述连接块上设置有密封套,所述密封套部分放置在所述第一防水板、第二防水板的表面上。

5.如权利要求1所述的防水型汽车连接器,其特征在于,所述公头的外表面设置有第一卡槽,所述第一卡槽内设置有第一吸盘。

6.如权利要求1所述的防水型汽车连接器,其特征在于,所述母头的外表面设置有第二卡槽,所述第二卡槽内设置有第二吸盘。


技术总结
本技术公开了一种防水型汽车连接器,包括公头和母头,公头与母头的连接处周侧设置有卡位槽,卡位槽上下两侧均设置有放置腔,放置腔与卡位槽的连接处设置有卡位口,放置腔内与卡位口对应的位置设置有挤压螺钉,公头对应母头的位置设置有缓冲弹簧;母头与卡位槽对应的位置设置有插入件,插入件上设置有弹簧槽,弹簧槽内设置有卡位弹簧,卡位弹簧上设置有卡位块;公头外侧设置有第一防水板,母头外侧设置有对应的第二防水板,第一防水板与第二防水板上均设置有连接块,连接块之间通过固定螺钉进行连接。本技术结构简单,利用外侧的防水板进行一次密封,密封圈进行二次密封,内侧的卡位槽与插入件进行二次密封,多重密封防水效果好。

技术研发人员:关俊锋,王银伶,关利萍
受保护的技术使用者:苏州市飞联电子科技有限公司
技术研发日:20230309
技术公布日:2024/1/14
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