吊装供料机构及贴片机的制作方法

本技术涉及半导体封装，特别涉及一种吊装供料机构及贴片机。

背景技术：

1、在半导体器件的封装过程中，对芯片进行贴装是极其重要的环节；贴片机是专业针对芯片贴装的机型。现有技术中在对芯片进行贴装时，对将提供芯片的供料部和封装芯片的封装部要进行精准控制，但实际操作过程中，将供料部和封装部之间精准对齐存在困难。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种吊装供料机构及贴片机，旨在解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的吊装供料机构，包括：

3、顶针；

4、供料组件，所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；

5、移动组件，所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的x轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的y轴方向移动。

6、在一实施例中，所述第二移动部远离所述供料部的一侧与所述第一移动部连接，所述供料组件还包括供料底座，所述供料底座与所述第二移动部远离所述第一移动部的一侧连接。

7、在一实施例中，所述第二移动部呈90度夹角设置于所述第一移动部上，沿所述第一移动部的x轴方向平行设置有两条第一滑轨，所述第二移动部能够通过两条所述第一滑轨沿所述第一移动部的x轴方向移动。

8、在一实施例中，沿所述第二移动部的y轴方向平行设置有两条第二滑轨，两条所述第二滑轨与所述第一滑轨呈90度夹角设置，所述供料底座能够通过两条所述第二滑轨沿所述第二移动部的y轴方向移动。

9、在一实施例中，所述供料部能够绕其轴线方向转动，从而带动所述抓夹旋转，使所述抓夹能够抓取所述芯片。

10、在一实施例中，所述第一移动部和所述第二移动部上设置有开口，所述开口沿所述供料部的轴向贯穿设置，所述抓夹能够通过穿过所述开口的所述顶针抓取所述芯片。

11、在一实施例中，所述吊装供料机构还包括驱动装置，所述驱动装置包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述供料部转动，所述第二驱动部用于带动所述第二移动部沿所述第一移动部的x轴方向或带动所述供料部沿所述第二移动部的y轴方向移动。

12、在一实施例中，所述第一移动部上还设置有第一丝杆，所述第二移动部上还设置有第二丝杆，所述第二驱动部能够带动所述第一丝杆和所述第二丝杆旋转，旋转的所述第一丝杆能够带动所述第二移动部沿所述第一移动部的x轴方向移动，旋转的所述第二丝杆能够带动所述供料底座沿所述第二移动部的y轴方向移动。

13、在一实施例中，所述第一移动部和所述第二移动部上还设置有穿线部，所述穿线部内设置有用于所述贴片机的导线穿过的空间。

14、本实用新型还提出一种贴片机，包括如上所述的吊装供料机构。

15、本实用新型技术方案通过设置吊装工料机构，通过第一移动部和第二移动部来带动供料组件能够移动，且供料组件中的供料部能够与顶针的位置对应，供料部能够抓取芯片，且通过供料部自身的旋转和供料部在第二移动部的带动下，沿第一移动部的x轴方向运动，沿第二移动部的y轴方向运动，通过多方向运动来保证供料部能够与后续封装工序的组件对齐，使贴片机贴装芯片的效率更高，准确度提升，实现供料部的灵活运动。

技术特征：

1.一种吊装供料机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第二移动部远离所述供料部的一侧与所述第一移动部连接，所述供料组件还包括供料底座，所述供料底座与所述第二移动部远离所述第一移动部的一侧连接。

3.如权利要求2所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第二移动部呈90度夹角设置于所述第一移动部上，沿所述第一移动部的x轴方向平行设置有两条第一滑轨，所述第二移动部能够通过两条所述第一滑轨沿所述第一移动部的x轴方向移动。

4.如权利要求3所述的吊装供料机构，其特征在于，沿所述第二移动部的y轴方向平行设置有两条第二滑轨，两条所述第二滑轨与所述第一滑轨呈90度夹角设置，所述供料底座能够通过两条所述第二滑轨沿所述第二移动部的y轴方向移动。

5.如权利要求1所述的吊装供料机构，其特征在于，所述供料部能够绕其轴线方向转动，从而带动所述抓夹旋转，使所述抓夹能够抓取所述芯片。

6.如权利要求5所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第一移动部和所述第二移动部上设置有开口，所述开口沿所述供料部的轴向贯穿设置，所述抓夹能够通过穿过所述开口的所述顶针抓取所述芯片。

7.如权利要求6所述的吊装供料机构，其特征在于，所述吊装供料机构还包括驱动装置，所述驱动装置包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述供料部转动，所述第二驱动部用于带动所述第二移动部沿所述第一移动部的x轴方向或带动所述供料部沿所述第二移动部的y轴方向移动。

8.如权利要求7所述的吊装供料机构，其特征在于，所述供料组件还包括供料底座，所述供料底座与所述第二移动部远离所述第一移动部的一侧连接，所述第一移动部上还设置有第一丝杆，所述第二移动部上还设置有第二丝杆，所述第二驱动部能够带动所述第一丝杆和所述第二丝杆旋转，旋转的所述第一丝杆能够带动所述第二移动部沿所述第一移动部的x轴方向移动，旋转的所述第二丝杆能够带动所述供料底座沿所述第二移动部的y轴方向移动。

9.如权利要求8所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第一移动部和所述第二移动部上还设置有穿线部，所述穿线部内设置有用于贴片机的导线穿过的空间。

10.一种贴片机，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的吊装供料机构。

技术总结
本技术公开一种吊装供料机构及贴片机，涉及半导体封装技术领域。所述吊装供料机构包括顶针、供料组件和移动组件：所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的X轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的Y轴方向移动。本技术技术方案可解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。

技术研发人员：陈双成,杨建,刘志维,汪迪,张先俊
受保护的技术使用者：深圳市华芯智能装备有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/14