一种便于集成电路芯片快速封装装置的制作方法

本技术涉及电子器件，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置。

背景技术：

1、集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

2、授权公告号为cn110970377b，公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置其记载了所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路，所述集成电路的左右两侧固定连接有触点，所述基板的内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆，所述基板的内部且位于传动杆的远离按压杆的一侧滑动连接有从动杆，所述安装板的内壁固定连接有弹性弹簧，所述弹性弹簧靠近集成电路的一侧固定连接有固定板。

3、上述装置虽然能封装集成电路芯片，但在封装时，由于基板未被固定住，封装集成电路芯片时容易使基板位移，基板不稳定则就影响封装芯片的速度，有待改进，因此，需要设计一种便于集成电路芯片快速封装装置以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于集成电路芯片快速封装装置，以解决上述背景技术中提出的上述装置虽然能封装集成电路芯片，但在封装时，由于基板未被固定住，封装集成电路芯片时容易使基板位移，基板不稳定则就影响封装芯片的速度，有待改进的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括：固定板与基板，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上，固定板的背面设置有电扇，固定板的背面固定设置有伺服电机,伺服电机的输出端连接有丝杆,丝杆的外表面螺纹安装有杆套，电扇固定安装在杆套上，固定板上固定安装有延伸板,延伸板的顶端固定安装有安装板,安装板的正面开设有滑槽，滑槽的内部滑动安装有滑块，杆套与滑块固定连接，丝杆远离伺服电机的端部通过轴承转动连接在安装板上，基板置于固定板上，延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，集成电路芯片能够快速封装在基板上。

3、优选的，固定板的四个拐角处皆设置有固定锥。

4、优选的，按压环的中部固定安装有分隔方杆。

5、优选的，按压环的底端固定安装有防护垫，防护垫为海绵材质。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

7、1、通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，从而实现了将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。

8、2、通过设置有电扇、伺服电机、丝杆与杆套，通过设置的伺服电机带动丝杆转动，使得杆套带动电扇进行运动，方便电扇对基板与集成电路芯片进行吹风，通过设置的电扇对着基板与集成电路芯片进行吹风，使得待封装的集成电路芯片与基板表面不具有灰尘，方便使用，解决了封装后的基板与集成电路芯片表面具有灰尘的问题。

技术特征：

1.一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于，包括：固定板(110)与基板(111)，固定板(110)固定安装在桌面上，基板(111)的外侧边固定安装有延伸外围(113)，固定板(110)的上部设置有按压环(115),固定板(110)顶部的两侧皆设置有控制机构(200),控制机构(200)包括固定架(210),固定架(210)的底端固定安装在固定板(110)的顶端，固定架(210)的顶部固定安装有气缸(211),按压环(115)的两侧皆固定连接在气缸(211)的输出端上，固定板(110)的背面设置有电扇(118)，固定板(110)的背面固定设置有伺服电机(119),伺服电机(119)的输出端连接有丝杆(120),丝杆(120)的外表面螺纹安装有杆套(121)，电扇(118)固定安装在杆套(121)上，固定板(110)上固定安装有延伸板(124),延伸板(124)的顶端固定安装有安装板(125),安装板(125)的正面开设有滑槽(122)，滑槽(122)的内部滑动安装有滑块(123)，杆套(121)与滑块(123)固定连接，丝杆(120)远离伺服电机(119)的端部通过轴承转动连接在安装板(125)上，基板(111)置于固定板(110)上，延伸外围(113)位于按压环(115)的下部，通过气缸(211)的输出端带动按压环(115)向靠近基板(111)的方向进行运动，使得按压环(115)对延伸外围(113)进行按压，集成电路芯片(112)能够快速封装在基板(111)上。

2.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：固定板(110)的四个拐角处皆设置有固定锥(114)。

3.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：按压环(115)的中部固定安装有分隔方杆(116)。

4.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：按压环(115)的底端固定安装有防护垫(117)，防护垫(117)为海绵材质。

技术总结
本技术涉及电子器件技术领域，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括固定板、基板与集成电路芯片，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本技术通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，实现将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。

技术研发人员：周庆艳
受保护的技术使用者：上海傲鑫电子有限公司
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/15