基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏的制作方法

本技术涉及led显示，尤其涉及一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元及显示屏。

背景技术：

1、随着led(light-emitting diode)显示技术的逐渐成熟，人们对led显示屏清晰度的要求也越来越高，高清led显示屏的研发使用得到了越来越多的关注，led显示屏上相邻像素的间距也从4mm、3mm、2.5mm向更小间距发展，而led显示屏屏体温度过高和能耗大，一直是影响led显示屏产品使用寿命的关键因素，因此，我们需要在这方面继续研发，提供一种降低led显示屏的能耗的技术方案。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元及显示屏，其解决了led显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

5、一方面，本实用新型实施例提供一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，包括相互配合的灌封胶体和安装架；安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片；

6、红色发光芯片的正极与红色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；

7、绿色发光芯片的正极与绿色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；

8、蓝色发光芯片的正极与蓝色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起。

9、可选地，安装架整体呈矩形，红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极各对应矩形的一角，且共阴负极向矩形的中部延伸形成安装部，红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片安装在安装部的顶面。

10、可选地，安装部的顶面并列设置有三个安装槽，红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片对应安装在三个安装槽中。

11、可选地，红色正极、绿色正极及蓝色正极的顶面均设有焊点。

12、可选地，灌封胶体的顶面的中部凹陷，形成圆形的显示面。

13、另一方面，本实用新型实施例提供一种led显示屏，led显示屏的正面贴装有前述的led发光单元。

14、(三)有益效果

15、本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元及显示屏，led发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架，安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，各发光芯片设置在共阴负极上，且其负极均直接焊接到共阴负极，由于led显示单元采用共阴倒装的方式，减少了线路，降低了能耗，更加节能，解决了led显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。

技术特征：

1.一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，其特征在于：包括相互配合的灌封胶体(1)和安装架(2)；所述安装架(2)设有红色正极(21)、绿色正极(22)、蓝色正极(23)及共阴负极(24)，且所述共阴负极(24)向所述安装架(2)的中部延伸形成安装部(240)，所述安装部(240)的顶面设置有三个安装槽(241)，三个所述安装槽(241)中对应倒装有红色发光芯片(31)、绿色发光芯片(32)及蓝色发光芯片(33)；

2.如权利要求1所述的一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，其特征在于：所述安装架(2)整体呈矩形，所述红色正极(21)、所述绿色正极(22)、所述蓝色正极(23)及所述共阴负极(24)各对应矩形的一角。

3.如权利要求2所述的一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，其特征在于：三个所述安装槽(241)并列设置。

4.如权利要求1所述的一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，其特征在于：所述红色正极(21)、所述绿色正极(22)及蓝色正极(23)的顶面均设有焊点(26)。

5.如权利要求1所述的一种基于led倒装芯片封装技术的led发光单元，其特征在于：所述灌封胶体(1)的顶面的中部凹陷，形成圆形的显示面(11)。

6.一种led显示屏，其特征在于：所述led显示屏的正面贴装有如权利要求1至5任意一项所述的led发光单元。

技术总结
本技术属于LED显示技术领域，涉及一种基于LED倒装芯片封装技术的LED发光单元及显示屏，其中，LED发光单元包括相互配合的灌封胶体和安装架；安装架设有红色正极、绿色正极、蓝色正极及共阴负极，共阴负极的顶面倒装有红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片；红色发光芯片的正极与红色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；绿色发光芯片的正极与绿色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；蓝色发光芯片的正极与蓝色正极通过连接线电连接，其负极与共阴负极焊接在一起；LED发光单元共阴倒装，减少了线路，大幅降低了能耗，其解决了LED显示屏节能效果不是十分理想的技术问题。

技术研发人员：何胜斌,熊周成,刘君宏
受保护的技术使用者：江西兆驰晶显有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/14