一种螺旋形倒装COB基板的制作方法

本技术涉及cob基板领域，尤指一种螺旋形倒装cob基板。

背景技术：

1、随着cob基板市场需求日益旺盛，cob基板封装技术也慢慢成熟起来，cob工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

2、现有的cob基板结构主要以如附图3所示的形式为主，它使用的是平面基板，然后将发光芯片封装在平面的基板上，因此这类型的cob基板只能在一个平面上发光，发光形式单一，无法满足客户对非平面式发光的使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的问题在于，提供一种螺旋形倒装cob基板，使得发光芯片不在同一平面上发光，形成立体式的发光形状，满足市场产品的多样性。

2、解决上述技术问题要按照本实用新型提供的一种螺旋形倒装cob基板，包含基板、若干发光芯片，基板为立体螺旋状结构，发光芯片螺旋式分布在基板顶面上，基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。

3、优选地，基板的宽度为2mm。

4、优选地，基板的厚度为0.6mm。

5、优选地，基板呈圆锥状的螺旋结构设置。

6、本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种螺旋形倒装cob基板，通过将基板制作成立体螺旋状结构，并将发光芯片以螺旋的形式安放在基板上，正极接线焊盘和负极接线焊盘之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有良好的视觉效果，满足客户对非平面式发光的使用需求，使得市场产品更加多样化，可以节省材料，降低生产成本，并且加工起来也简单。

技术特征：

1.一种螺旋形倒装cob基板，包含基板、若干发光芯片，其特征在于，所述基板为立体螺旋状结构，所述发光芯片螺旋式分布在所述基板顶面上，所述基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种螺旋形倒装cob基板，其特征在于，所述基板的宽度为2mm。

3.根据权利要求2所述的一种螺旋形倒装cob基板，其特征在于，所述基板的厚度为0.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种螺旋形倒装cob基板，其特征在于，所述基板呈圆锥状的螺旋结构设置。

技术总结
本技术提供的一种螺旋形倒装COB基板，包含基板、若干发光芯片，基板为立体螺旋状结构，发光芯片螺旋式分布在基板顶面上，基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。正极接线焊盘和负极接线焊盘之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有良好的视觉效果，满足客户对非平面式发光的使用需求，使得市场产品更加多样化，可以节省材料，降低生产成本，并且加工起来也简单。

技术研发人员：周壮伟,周林展
受保护的技术使用者：东莞市海沃电子科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/14