一种晶圆托盘的制作方法

文档序号:35349816发布日期:2023-09-07 21:48阅读:37来源:国知局
一种晶圆托盘的制作方法

本技术涉及半导体制造,特别涉及一种适用于曝光机等晶圆制造设备上的晶圆托盘。


背景技术:

1、在半导体制造过程中,晶圆是很常见的生产物料,晶圆在进行表面处理时,需要进行多次曝光、显影工艺。晶圆通常大体为圆形,并具有呈直线的定位边,该定位边用以区分p/n型以及其晶向。

2、现有曝光机自带承载晶圆的托盘,托盘上开设真空孔,晶圆通过真空孔吸附在托盘上,如申请号为cn201510608938.6(申请公布号为cn105159035a)的中国发明专利《一种改善晶圆形变的曝光载片台》公开了一种晶圆的载片台(也可以称为:晶圆托盘),但现有托盘存在如下使用局限性:生产的晶圆表面会有开槽,由于真空孔与晶圆本身的开槽易出现干涉,使得晶圆放置在曝光机上之后,无法保证能良好地吸附在托盘上,导致曝光时产品受到影响。因此,需要对现有技术作进一步的改进。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术,提供一种晶圆安装稳固且结构简单的晶圆托盘。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种晶圆托盘,包括有:

3、托盘本体,其上表面具有供晶圆放置的放置区;

4、其特征在于:还包括:

5、第一固定键,至少两个,均围绕放置区周向布置并与晶圆的圆形外边缘相抵;

6、第二固定键,至少两个,均围绕放置区周向布置并与晶圆的定位边相抵;所述第二固定键根据所述晶圆的定位边弦心距不同以相对于放置区靠近或远离的方式调整位置,使所述第二固定键与所述定位边相抵,从而固定所述晶圆。

7、为了实现晶圆的固定稳固性,每个第一固定键均包括呈直线而与晶圆的圆形外边缘相切的第一抵接部,即:所述第一固定键通过第一抵接部与晶圆的圆形外边缘相抵。

8、进一步地,所有第二固定键依次沿晶圆的定位边长度方向间隔布置,并且每个第二固定键均包括与晶圆的定位边相平行的第二抵接部,即:所述第二固定键通过第二抵接部与晶圆的定位边相抵。

9、为了避免用于固定晶圆的第一固定键和第二固定键影响晶圆的曝光精度,优选地,所述第一固定键和第二固定键的上表面均低于晶圆的上表面。

10、为实现晶圆定位边的尺寸不同时保持晶圆的安装稳固性,所述放置区位于托盘本体的中央并呈圆形,所述托盘本体上开设有位于放置区外围并供第二固定键安装的滑槽,所述滑槽的数量与第二固定键的数量相对应,每个第二固定键能滑动地设于对应的滑槽内,从而能相对放置区靠近或远离。在实际对晶圆做切割的时候,可能会有误差,导致定位边的尺寸不同,从而通过将第二固定键安装在滑槽中,以调整第二固定键的安装位置。

11、优选地,所述滑槽内开设有安装孔,所述第二固定键内设有沿其滑动方向设置的长孔,所述长孔和安装孔内穿设有紧固件,所述紧固件限位于第二固定键上的长孔边缘,以实现第二固定键能滑动地设于对应的滑槽内。

12、为实现托盘本体的安装稳固性,优选地,所述托盘本体内还设有真空槽,所述放置区上设有与真空槽相连通的多个真空孔。当然上述真空孔邻近晶圆的边缘设置,这样才能避免真空孔与晶圆本身的开槽之间的干涉。

13、为使托盘本体安装的平衡性,所述真空槽以放置区的圆心为中心而整体呈辐射状,所述真空孔设于各个真空槽的端部。

14、为了便于晶圆的拿取,优选地,所述托盘本体在位于放置区内还开设有用于供晶圆拿取的预留孔。

15、为了实现该托盘安装于曝光机等晶圆制造设备上,所述托盘本体的下表面还设有用于供该托盘本体装配的装配部。上述的装配部可以为卡扣,也可以为卡槽等能拆卸式连接的方式。

16、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:通过将围绕放置区周向布置的至少两个第一固定键与晶圆的圆形外边缘相抵,从而实现晶圆的限位;并且通过至少两个第二固定键与晶圆的定位边相抵,从而能保证晶圆被稳固安装;另外第二固定键以能相对放置区靠近或远离的方式约束在托盘本体上,故能根据晶圆的定位边距离圆心的弦心距而调整第二固定键的位置。因此该晶圆托盘结构简单,能实现晶圆的固定,并且安装稳固性好。



技术特征:

1.一种晶圆托盘,包括有:

2.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于:每个第一固定键(31)均包括呈直线而与晶圆(2)的圆形外边缘(21)相切的第一抵接部(311),即:所述第一固定键(31)通过第一抵接部(311)与晶圆(2)的圆形外边缘(21)相抵。

3.根据权利要求2所述的晶圆托盘,其特征在于:所述第二固定键(32)依次沿晶圆(2)的定位边(22)长度方向间隔布置,并且每个第二固定键(32)均包括与晶圆(2)的定位边(22)相平行的第二抵接部(321),即:所述第二固定键(32)通过第二抵接部(321)与晶圆(2)的定位边(22)相抵。

4.根据权利要求3所述的晶圆托盘,其特征在于:所述第一固定键(31)和第二固定键(32)的上表面均低于晶圆(2)的上表面。

5.根据权利要求1~4任一项所述的晶圆托盘,其特征在于:所述放置区(11)位于托盘本体(1)的中央并呈圆形,所述托盘本体(1)上开设有位于放置区(11)外围并供第二固定键(32)安装的滑槽(13),所述滑槽(13)的数量与第二固定键(32)的数量相对应,每个第二固定键(32)能滑动地设于对应的滑槽(13)内,从而能相对放置区(11)靠近或远离。

6.根据权利要求5所述的晶圆托盘,其特征在于:所述滑槽(13)内开设有安装孔(14),所述第二固定键(32)内设有沿其滑动方向设置的长孔(30),所述长孔(30)和安装孔(14)内穿设有紧固件(4),所述紧固件(4)限位于第二固定键(32)上的长孔(30)边缘,以实现第二固定键(32)能滑动地设于对应的滑槽(13)内。

7.根据权利要求5所述的晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)内还设有真空槽(15),所述放置区(11)上设有与真空槽(15)相连通的多个真空孔(16)。

8.根据权利要求7所述的晶圆托盘,其特征在于:所述真空槽(15)以放置区(11)的圆心为中心而整体呈辐射状,所述真空孔(16)设于各个真空槽(15)的端部。

9.根据权利要求8所述的晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)在位于放置区(11)内还开设有用于供晶圆(2)拿取的预留孔(17)。

10.根据权利要求9所述的晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)的下表面还设有用于供该托盘本体(1)装配的装配部(18)。


技术总结
本技术涉及一种晶圆托盘,包括有:托盘本体,其上表面具有供晶圆放置的放置区;其特征在于:还包括:第一固定键,至少两个,均围绕放置区周向布置并与晶圆的圆形外边缘相抵;第二固定键,至少两个,均围绕放置区周向布置并与晶圆的定位边相抵,所述第二固定键根据所述晶圆的定位边弦心距不同以相对于放置区靠近或远离的方式调整位置,使第二固定键与所述定位边相抵,从而固定所述晶圆。本技术的优点在于:该晶圆托盘结构简单,能实现晶圆的固定,并且安装稳固性好。

技术研发人员:王国韬,黄振洋
受保护的技术使用者:宁波得力微机电芯片技术有限公司
技术研发日:20230309
技术公布日:2024/1/14
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