一种晶圆上料装置的制作方法

本技术涉及晶圆上料设备领域，具体为一种晶圆上料装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。

2、现有的晶圆上料装置将晶圆放置在上料机上后，等待外部的夹取机构夹持料仓内的晶圆，但是由于料仓通常是可以拆卸并且能够沿上料机水平滑动的，因此在外部的夹取机构对料仓内的晶圆进行夹取时料仓不能保证长时间的稳定性。

3、鉴于此，有必要提供一种晶圆上料装置。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种晶圆上料装置，有效的解决了现有晶圆上料装置在外部夹取机构夹取晶圆时料仓不能够长时间保持稳定的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种晶圆上料装置，包括上料机和料仓，所述上料机包括机架、设置在机架内的安装平台以及设置在安装平台一侧并凸出安装平台上端面的仓门口，所述料仓可设置在安装平台上，所述机架内设置有用于驱动安装平台滑动的一号驱动机构，所述料仓下端面设置有一号槽和二号槽，所述一号槽槽口向下，所述二号槽的槽口与一号槽的侧部导通，所述安装平台上设置有压紧机构，所述压紧机构包括水平设置的一号气缸以及竖向设置在一号气缸输出端的二号气缸，所述二号气缸的输出端上设置有按压块，所述按压块可伸入一号槽和二号槽内。

4、进一步的是：所述安装平台包括下底板、上盖板、若干连接下底板和上盖板的支撑柱，所述一号驱动机构包括水平设置在机架内且与下底板滑动连接的一号导轨以及固定设置在机架内用于驱动安装平台沿一号导轨滑动的一号直线模组，所述上盖板上设置有若干定位销，所述一号气缸的缸体固定设置在下底板的上端面上，所述上盖板上设置有供按压块通过的通孔。

5、进一步的是：所述安装平台远离仓门口一侧设置有rfid，所述料仓上设置有用于粘贴条形码的贴码槽。

6、进一步的是：所述上料机还包括设置在机架上用于封堵仓门口的挡门机构，所述挡门机构包括四号气缸、三号气缸、盖板、框架结构的测试框、竖直设置在上料机上的二号导轨、滑动设置在二号导轨上的基板、竖直设置在上料机上用于驱动基板沿二号导轨滑动的二号直线模组、设置在基板上的一号凸起部、一端与盖板固定连接的连接柱，所述连接柱另一端与一号凸起部铰接，所述盖板位于测试框内且所述盖板与测试框铰接，所述四号气缸设置在基板上用于驱动盖板绕一号凸起部与连接柱的铰接点转动，所述三号气缸设置在基板上用于驱动测试框绕盖板与测试框的铰接点转动，所述测试框上端设置有用于传感器，所述传感器用于检测所述料仓中晶圆位置信息。

7、进一步的是：所述按压块与二号槽对应一端为楔形结构。

8、进一步的是：所述料仓为透明料仓。

9、实用新型的有益效果：压紧机构和一号槽以及二号槽的结构设计以及具体实施方式，能够使得料仓在提供晶圆时稳定，便于外部夹取机构稳定的夹取料仓内的晶圆。

技术特征：

1.一种晶圆上料装置，包括上料机(1)和料仓(2)，其特征在于：所述上料机(1)包括机架、设置在机架内的安装平台(11)以及设置在安装平台(11)一侧并凸出安装平台(11)上端面的仓门口(100)，所述料仓(2)可设置在安装平台(11)上，所述机架内设置有用于驱动安装平台(11)滑动的一号驱动机构(12)，所述料仓(2)下端面设置有一号槽(21)和二号槽(22)，所述一号槽(21)槽口向下，所述二号槽(22)的槽口与一号槽(21)的侧部导通，所述安装平台(11)上设置有压紧机构(3)，所述压紧机构(3)包括水平设置的一号气缸(31)以及竖向设置在一号气缸(31)输出端的二号气缸(32)，所述二号气缸(32)的输出端上设置有按压块(33)，所述按压块(33)可伸入一号槽(21)和二号槽(22)内。

2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述安装平台(11)包括下底板(111)、上盖板(112)、若干连接下底板(111)和上盖板(112)的支撑柱(113)，所述一号驱动机构(12)包括水平设置在机架内且与下底板(111)滑动连接的一号导轨(121)以及固定设置在机架内用于驱动安装平台(11)沿一号导轨(121)滑动的一号直线模组(122)，所述上盖板(112)上设置有若干定位销(1120)，所述料仓(2)下端面设置有定位孔，所述一号气缸(31)的缸体固定设置在下底板(111)的上端面上，所述上盖板(112)上设置有供按压块(33)通过的通孔。

3.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述机架上端远离仓门口(100)一侧设置有rfid(13)，所述料仓(2)上设置有用于粘贴条形码的贴码槽(200)。

4.根据权利要求2所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述上料机(1)还包括设置在机架上用于封堵仓门口(100)的挡门机构(14)，所述挡门机构(14)包括四号气缸(141)、三号气缸(142)、盖板(143)、框架结构的测试框(144)、竖直设置在上料机(1)上的二号导轨(145)、滑动设置在二号导轨(145)上的基板(146)、竖直设置在上料机(1)上用于驱动基板(146)沿二号导轨(145)滑动的二号直线模组(147)、设置在基板(146)上的一号凸起部(148)、一端与盖板(143)固定连接的连接柱(149)，所述连接柱(149)另一端与一号凸起部(148)铰接，所述盖板(143)位于测试框(144)内且所述盖板(143)与测试框(144)铰接，所述四号气缸(141)设置在基板(146)上用于驱动盖板(143)绕一号凸起部(148)与连接柱(149)的铰接点转动，所述三号气缸(142)设置在基板(146)上用于驱动测试框(144)绕盖板(143)与测试框(144)的铰接点转动，所述测试框(144)上端设置有用于传感器(140)，所述传感器(140)用于检测所述料仓(2)中晶圆位置信息。

5.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述按压块(33)与二号槽(22)对应一端为楔形结构。

6.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述料仓(2)为透明料仓。

技术总结
本技术公开了一种晶圆上料装置，包括上料机和料仓，上料机包括机架、设置在机架内的安装平台以及设置在安装平台一侧并凸出安装平台上端面的仓门口，料仓可设置在安装平台上，机架内设置有用于驱动安装平台滑动的一号驱动机构，料仓下端面设置有一号槽和二号槽，一号槽槽口向下，二号槽的槽口与一号槽的侧部导通，安装平台上设置有压紧机构，压紧机构包括水平设置的一号气缸以及竖向设置在一号气缸输出端的二号气缸，二号气缸的输出端上设置有按压块，按压块可伸入一号槽和二号槽内。优点：压紧机构和一号槽以及二号槽的结构设计以及具体实施方式，能够使得料仓在提供晶圆时稳定，便于外部夹取机构稳定的夹取料仓内的晶圆。

技术研发人员：陶为银,蔡正道,闫兴,乔赛赛
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/14