一种C转DP高速数据线结构的制作方法

本技术涉及数据线领域，特别涉及一种c转dp高速数据线结构。

背景技术：

1、type-c转dp信号线可以有效保证数据信号的传输，同时信号稳定性远远高于hdmi数据线。

2、但是因为两端端口不一样，因此在实际装配中，受规格不一样，线缆安装和使用较为麻烦，与此同时受信号传输影响，现有一般采用线缆与接头直接连接的结构，容易受到外界的信号干扰，影响了信号传输的稳定。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种c转dp高速数据线结构，旨在通过电子元件模块使产品安装更容易，且信号传输稳定。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种c转dp高速数据线结构，包括：

3、线缆，所述线缆包括多股线体、设于线体外壁的线材金属编织屏蔽层以及设于线材金属编织屏蔽层外壁的绝缘层；

4、第一接口，所述第一接口为dp接口，所述第一接口包括第一pcb板、设于第一pcb板两端的第一插部和线缆的第一端，所述第一pcb板的外壁设有第一屏蔽壳，所述第一屏蔽壳的两端将第一端和第一插部的后端包覆，所述线缆滑动安装有第一绝缘壳，所述第一绝缘壳通过卡扣结构安装于第一屏蔽壳；

5、第二接口，所述第二接口为type-c接口，所述第二接口包括第二pcb板、设于第二pcb板两端的第二插部和线缆的第二端，所述第二pcb板的外壁设有第二屏蔽壳，所述第二屏蔽壳的外壁成型有第二绝缘壳，所述第二屏蔽壳的两端将第二端和第二插部的后端包覆。

6、本实用新型技术方案在实际的设计中，将第一接口和第二接口的结构设计为模块化设计，即结构基本相同，但是均以第一pcb板和第二pcb板为基础模块，从而在实际组装过程中，将线体安装预定的规则排列在线夹后，再焊接于pcb板，然后第一插部和第二插部再进行安装即可；且在第一接口和第二接口均设置屏蔽壳可以有效减少外界电磁波干扰，提高信号的高速稳定传输，其中pcb板的设置也是实现信号稳定传输的关键(例如控制芯片的设置)；与此同时，第一绝缘壳采用套壳安装的结构，可以避免因为在注塑模具中因为体积较长出现的不良品，而第二绝缘壳因为体积小，可以采用直接注塑的方式实现。

技术特征：

1.一种c转dp高速数据线结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一pcb板的侧壁设有第一缺口，所述第一屏蔽壳由两第一分体组成，两第一分体通过第一扣合部相固定，所述第一扣合部卡于第一缺口内。

3.如权利要求2所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第二pcb板的侧壁设有第二缺口，所述第二屏蔽壳由两第一分体组成，两第二分体通过第二扣合部相固定，所述第二扣合部卡于第二缺口内。

4.如权利要求1所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一端通过线夹间隔分布并卡于线夹的卡槽内，所述第二端通过夹片间隔分布后采用注塑体固定。

5.如权利要求1所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一插部设有防呆结构，所述防呆结构包括设于第一插部的竖直壁以及错位壁。

6.如权利要求4所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一端和第二端均设有注塑网尾，所述线体之间设有防拉钢绳，所述防拉钢绳的两端伸出绝缘层并与注塑网尾一体成型。

7.如权利要求6所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述线夹和注塑网尾之间设有填充部；所述填充部的其中一侧壁设有防呆槽，所述第一绝缘壳设有凸部，所述凸部卡设于防呆槽内。

8.如权利要求7所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一插部和第一pcb板之间注塑成型有绝缘部；

9.如权利要求1所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一屏蔽壳和第二屏蔽壳均设有铆爪，所述线材金属编织屏蔽层位于第一端或第二端的部分设有折叠部，所述折叠部翻折于绝缘层的外壁，所述折叠部的外壁包覆有双面导电铜箔，所述铆爪扣合于双面导电铜箔的外壁。

10.如权利要求1所述的c转dp高速数据线结构，其特征在于：所述第一屏蔽壳设有第一折弯部，所述第一折弯部可将第一插部的后端部分包覆；

技术总结
本技术公开了一种C转DP高速数据线结构，包括线缆、第一接口和第二接口，所述第一接口为DP接口，第一接口包括第一PCB板、设于第一PCB板两端的第一插部和线缆的第一端，第一PCB板的外壁设有第一屏蔽壳，所述第一屏蔽壳的两端将第一端和第一插部的后端包覆，线缆滑动安装有第一绝缘壳，第一绝缘壳通过卡扣结构安装于第一屏蔽壳，所述第二接口为TYPE‑C接口，第二接口包括第二PCB板、设于第二PCB板两端的第二插部和线缆的第二端，第二PCB板的外壁设有第二屏蔽壳，所述第二屏蔽壳的外壁成型有第二绝缘壳。在实际的设计中，将第一接口和第二接口的结构设计为模块化设计，即结构基本相同，但是均以第一PCB板和第二PCB板为基础模块。

技术研发人员：姜锋
受保护的技术使用者：惠州市德泓科技有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/13