一种MiniLED封装基板的改进结构的制作方法

本技术涉及到芯片线路板领域，具体是涉及到一种miniled封装基板的改进结构。

背景技术：

1、mini led指像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3mm-1.5mm的发光单元，且每一个单元里面，均存在红光(r),绿光(g)和蓝光(b)。随着科技的进步以及使用需求的日益增长，为了更佳的对比度，以及更小的功耗，像素点之间的间距越来越小，于是像素单元之间的相互串光干扰便越来越严重，成为一个亟需解决的痛点；且由于led需要发光，封装胶需要很高的透光度，这样导致灯珠产品的侧面会出现漏光的问题，而未经过混光的蓝光对人眼有较大伤害，杂色光对视觉效果也存在有影响，很大程度上影响了显示屏的观看角度。

2、因此，急需一种可以解决上述问题的一种miniled封装基板的改进结构。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种miniled封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高。

3、优选地，所述腔体侧壁的高度为100微米至150微米。

4、优选地，所述阻焊油墨层形成的开窗面积由下至上逐步扩大，每层阻焊油墨层形成的曝光开窗均比下层阻焊油墨形成的曝光开窗大10微米。

5、优选地，所述灯珠芯片包括有蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片；所述蓝光芯片及绿光芯片的高度低于所述红光芯片的高度。

6、优选地，所述蓝光芯片及绿光芯片的底部通过黑色的垫高油墨层来与焊盘固接，所述垫高油墨层用以使得蓝光芯片及绿光芯片的顶面与所述红光芯片的顶部齐平。

7、优选地，所述垫高油墨层覆盖包裹用于固定所述蓝光芯片及所述绿光芯片的焊盘的固晶露铜区域。

8、优选地，所述焊盘上涂覆有锡层，所述锡层的厚度为5微米至20微米，所述锡层用于倒装灯珠芯片的贴装焊接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、在本实用新型miniled封装基板的改进结构当中，灯珠芯片侧边设置的阻焊油墨层可以避免光线从封装基板主体的侧边漏出，避免蓝光对人眼的伤害，也避免杂色光对视觉效果产生的影响。

11、2、在本实用新型miniled封装基板的改进结构当中，腔体侧壁的阻焊油墨层可以增加灯珠器件的防水性能，加长离子迁移的路径，减缓离子迁移的发生。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种miniled封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，其特征在于，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高。

2.根据权利要求1所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述腔体侧壁的高度为100微米至150微米。

3.根据权利要求1所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述阻焊油墨层形成的开窗面积由下至上逐步扩大，每层阻焊油墨层形成的曝光开窗均比下层阻焊油墨形成的曝光开窗大10微米。

4.根据权利要求3所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述灯珠芯片包括有蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片；所述蓝光芯片及绿光芯片的高度低于所述红光芯片的高度。

5.根据权利要求4所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述蓝光芯片及绿光芯片的底部通过黑色的垫高油墨层来与焊盘固接，所述垫高油墨层用以使得蓝光芯片及绿光芯片的顶面与所述红光芯片的顶部齐平。

6.根据权利要求5所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述垫高油墨层覆盖包裹用于固定所述蓝光芯片及所述绿光芯片的焊盘的固晶露铜区域。

7.根据权利要求1所述的miniled封装基板的改进结构，其特征在于，所述焊盘上涂覆有锡层，所述锡层的厚度为5微米至20微米，所述锡层用于倒装灯珠芯片的贴装焊接。

技术总结
本技术涉及到芯片线路板领域，公开了一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高；本技术中侧边设置的阻焊油墨层可以避免光线从封装基板主体的侧边漏出，避免蓝光对人眼的伤害，也避免杂色光对视觉效果产生的影响，还可以增加灯珠器件的防水性能，加长离子迁移的路径，减缓离子迁移的发生。

技术研发人员：康孝恒,蔡克林,许凯
受保护的技术使用者：惠州市志金电子科技有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/25