本技术涉及自动化晶圆传送盒用治具,具体为开po器。
背景技术:
1、晶圆传送盒(smif pod),这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆。
2、在晶圆传送盒对晶圆保护运送完成后,需要使用者进行打开处理,而目前的晶圆传送盒打开方式采用手动简易打开,在打开和关闭时,使用者容易对晶圆造成损伤,影响晶圆的成品质量。
技术实现思路
1、为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供开po器,具备了方便打开和关闭晶圆传送盒的优点,解决了目前的晶圆传送盒打开方式采用手动简易打开,使用者容易对晶圆造成损伤的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:开po器,包括基板,所述基板的内部滑动连接有转轴,所述转轴表面的底部通过轴承活动连接有底板,所述基板底部的四角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的底部通过螺栓固定安装在底板的顶部,所述基板顶部的三角均固定连接有限位销,所述基板与底板的内侧设置有手柄,所述手柄的后端通过连接套和螺栓固定安装在支撑柱的表面,所述转轴顶部的前侧与后侧均固定连接有转销。
3、作为本实用新型优选的,所述基板顶部的四角均固定连接有防护套,所述支撑柱的底部与底板的顶部接触。
4、作为本实用新型优选的,所述底板底部的四角均固定连接有垫板,所述基板和底板的表面均开设有圆角。
5、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
6、1、本实用新型由基板通过限位销对晶圆传送盒进行限位,再由手柄通过支撑柱带动转销转动对晶圆传送盒进行打开和关闭,达到方便打开和关闭晶圆传送盒的优点,在打开和关闭时,使用者不易对晶圆造成损伤,提高了晶圆的成品质量。
7、2、本实用新型通过设置防护套,能够对基板顶部的四角进行防护,提高了基板的使用寿命。
1.开po器,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的内部滑动连接有转轴(2),所述转轴(2)表面的底部通过轴承活动连接有底板(3),所述基板(1)底部的四角均固定连接有支撑柱(4),所述支撑柱(4)的底部通过螺栓固定安装在底板(3)的顶部,所述基板(1)顶部的三角均固定连接有限位销(5),所述基板(1)与底板(3)的内侧设置有手柄(6),所述手柄(6)的后端通过连接套和螺栓固定安装在支撑柱(4)的表面,所述转轴(2)顶部的前侧与后侧均固定连接有转销(7)。
2.根据权利要求1所述的开po器,其特征在于:所述基板(1)顶部的四角均固定连接有防护套(8),所述支撑柱(4)的底部与底板(3)的顶部接触。
3.根据权利要求1所述的开po器,其特征在于:所述底板(3)底部的四角均固定连接有垫板(9),所述基板(1)和底板(3)的表面均开设有圆角。