一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载的制作方法

本技术涉及微波领域，特别涉及一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载。

背景技术：

1、射频同轴负载作为单端口微波无源器件，被广泛应用于微波设备和微波电路中，主要功能是吸收微波能量和改善电路的匹配性能，对空置的备用信号通道和测试端口进行阻抗匹配，既保证了阻抗匹配，又大大减少了空置端口的信号泄漏和电磁干扰，是射频传输系统的重要组成部分之一。

2、射频同轴负载内部都设置有电阻这一重要元器件，需要将负载的内导体和外导体跟电阻有效连接同时不能损坏电阻。常规的射频同轴负载在装配电阻时，是通过焊锡焊接的方式将电阻与内导体和外导体连接起来。

3、通过焊锡将电阻焊接时，需要使用焊接设备对产品进行加热，正常焊锡丝融化温度需超过180℃，在此温度下，电阻性能会大幅下降，甚至发生不可逆转的损坏，因此导致产品的电压驻波比性能不合格。同时，因为焊接对电阻的损坏程度不同，会出现生产出的产品性能差异性很大的情况，产品性能一致性很差。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能够提升射频同轴负载的电压驻波比性能、提高产品性能一致性的装配简单且性能一致性好的射频同轴负载。

2、为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载包括电阻，所述电阻的一侧设置有内导体，所述内导体靠近电阻的一端上设置有第一插孔，所述电阻的一端伸入到第一插孔内，所述第一插孔的侧壁设置有第一开槽使得侧壁形成多个第一插片，所述第一插孔的侧壁向电阻方向收口，即所述第一插片靠近第一插孔孔口一端所围成的直径小于第一插片靠近第一插孔孔底一端所围成的直径，即所述第一插片向内导体轴向中心轴的方向倾斜，使得第一插片与电阻之间有适当的保持力；所述电阻远离内导体的一端设置有外导体，所述外导体靠近电阻的一端设置有第二插孔，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述第二插孔的侧壁上设置有第二开槽使得侧壁形成多个第二插片，所述第二插孔的侧壁向电阻方向收口，即所述第二插片向外导体轴向中心轴的方向倾斜，使得第二插片与电阻之间有适当的保持力。

3、本申请中采用内导体和外导体分别与电阻弹性接触的方式连接，代替了传统的焊接方式连接，最大程度地降低了装配时对电阻的影响，使电阻不受损坏，提高产品的电压驻波比性能和产品性能的一致性。

4、进一步的是：所述电阻的外表面设置有第二外壳，所述第二外壳的内表面设置有第一台阶孔和第二台阶孔，所述第二插片伸入到第二台阶孔内，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述外导体远离第二插片的一端伸入到第一台阶孔内，且所述外导体远离第二插片的一端与第一台阶孔的侧壁过盈配合，所述第一台阶孔一方面在径向方向上固定外导体，另一方面在轴向方向上固定外导体的位置。所述第二台阶孔用于限制第二插片的径向位置从而将电阻夹紧。

5、进一步的是：所述第二外壳靠近内导体的一端设置有内孔，所述内孔的侧壁设置成斜面或斜弧面，起到跟电阻阻抗匹配的作用。所述第二外壳的左端和内导体之间有间隙，起到阻抗补偿的作用。

6、进一步的是：所述第二外壳的外表面设置有第一外壳，所述第一外壳的内表面设置有第三台阶孔、第四台阶孔和第五台阶孔，所述第二外壳处于第三台阶孔内，所述第三台阶孔在轴向上限制第二外壳的位置。

7、进一步的是：所述第四台阶孔内设置有绝缘子，所述绝缘子包括绝缘子大端和绝缘子小端，所述绝缘子大端处于第四台阶孔内，所述绝缘子小端处在第五台阶孔内，所述绝缘子大端和绝缘子小端处于不同的台阶孔内用于限位绝缘子在轴向上的位置。所述内导体的一端伸入到绝缘子内。

8、进一步的是：所述绝缘子小端和第五台阶孔之间设置有空气槽，起到阻抗补偿的作用。

9、进一步的是：所述第一插孔的孔底与第二插孔的孔底设置成平面，起到定位电阻的作用。

10、进一步的是：所述第一外壳远离绝缘子一端的内表面设置有压盖，所述压盖与第一外壳的内表面过盈配合，所述压盖用于在轴向上固定外导体。

11、本实用新型的有益效果是，本申请中所述电阻和内导体之间以及电阻和外导体之间不采用焊接的方式连接，而是采用开槽并收口产生插拔保持力来实现弹性接触的连接方式，避免了焊接电阻时对电阻的损伤，产品的电压驻波比性能更好，同时因为收口工艺可以根据尺寸和检验保持力来保证一致性，相对焊接的不可控性来说，生产的产品性能一致性很高。本申请的电阻组装时无需焊接，只需将电阻的两端分别伸入到第一插孔和第二插孔内即可，装配简单。

技术特征：

1.一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：包括电阻(1)，所述电阻(1)的一侧设置有内导体(2)，所述内导体(2)靠近电阻(1)的一端上设置有第一插孔(21)，所述电阻(1)的一端伸入到第一插孔(21)内，所述第一插孔(21)的侧壁设置有第一开槽(22)使得侧壁形成多个第一插片(23)，所述第一插孔(21)的侧壁向电阻(1)方向收口，使得第一插片(23)与电阻(1)之间有适当的保持力；所述电阻(1)远离内导体(2)的一端设置有外导体(3)，所述外导体(3)靠近电阻(1)的一端设置有第二插孔(31)，所述电阻(1)的一端伸入到第二插孔(31)内，所述第二插孔(31)的侧壁上设置有第二开槽(32)使得侧壁形成多个第二插片(33)，所述第二插孔(31)的侧壁向电阻(1)方向收口，使得第二插片(33)与电阻(1)之间有适当的保持力。

2.根据权利要求1所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述电阻(1)的外表面设置有第二外壳(4)，所述第二外壳(4)的内表面设置有第一台阶孔(41)和第二台阶孔(42)，所述第二插片(33)伸入到第二台阶孔(42)内，所述电阻(1)的一端伸入到第二插孔(31)内，所述外导体(3)远离第二插片(33)的一端伸入到第一台阶孔(41)内，且所述外导体(3)远离第二插片(33)的一端与第一台阶孔(41)的侧壁过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第二外壳(4)靠近内导体(2)的一端设置有内孔(43)，所述内孔(43)的侧壁设置成斜面或斜弧面，所述第二外壳(4)的左端和内导体(2)之间有间隙。

4.根据权利要求2所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第二外壳(4)的外表面设置有第一外壳(5)，所述第一外壳(5)的内表面设置有第三台阶孔(51)、第四台阶孔(52)和第五台阶孔(53)，所述第二外壳(4)处于第三台阶孔(51)内。

5.根据权利要求4所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第四台阶孔(52)内设置有绝缘子(6)，所述绝缘子(6)包括绝缘子(6)大端和绝缘子(6)小端，所述绝缘子(6)大端处于第四台阶孔(52)内，所述绝缘子(6)小端处在第五台阶孔(53)内，所述内导体(2)的一端伸入到绝缘子(6)内。

6.根据权利要求5所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述绝缘子(6)小端和第五台阶孔(53)之间设置有空气槽(7)。

7.根据权利要求1所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第一插孔(21)的孔底与第二插孔(31)的孔底设置成平面。

8.根据权利要求4所述的一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，其特征在于：所述第一外壳(5)远离绝缘子一端的内表面设置有压盖(8)，所述压盖(8)与第一外壳(5)的内表面过盈配合。

技术总结
本技术公开了一种装配简单且性能一致性好的射频同轴负载，包括电阻，所述电阻的一侧设置有内导体，所述内导体靠近电阻的一端上设置有第一插孔，所述电阻的一端伸入到第一插孔内，所述第一插孔的侧壁设置有第一开槽使得侧壁形成多个第一插片，所述第一插孔的侧壁向电阻方向收口，所述电阻远离内导体的一端设置有外导体，所述外导体靠近电阻的一端设置有第二插孔，所述电阻的一端伸入到第二插孔内，所述第二插孔的侧壁上设置有第二开槽使得侧壁形成多个第二插片，所述第二插孔的侧壁向电阻方向收口，本申请避免了焊接电阻时对电阻的损伤，产品的电压驻波比性能更好，生产的产品性能一致性很高。

技术研发人员：曹刚,谭福生
受保护的技术使用者：苏州莱尔微波技术有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/14