一种小尺寸晶圆加工用固定装置的制作方法

本技术涉及晶圆生产，尤其涉及一种小尺寸晶圆加工用固定装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、目前在半导体制造工艺中的对晶圆进行刻蚀、清洗、烘烤的过程中所用的花篮，制造较为复杂。

3、因此，有必要提供一种新的小尺寸晶圆加工用固定装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、强度较高、方便定位，方便注塑成型的小尺寸晶圆加工用固定装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的小尺寸晶圆加工用固定装置包括：两个镂空板，所述镂空板上设置有多个放置条，所述镂空板的顶部固定安装有顶板，两个所述镂空板的同一侧均固定安装有侧板。

3、优选的，所述放置条呈线性分布在所述镂空板上，且所述放置条的厚度为逐小设置。

4、优选的，其中一个所述顶板上开设有定位槽，另一个所述顶板上固定安装有定位柱，所述定位槽种类和所述定位柱的种类均为两种。

5、优选的，所述顶板的底部和相应的所述镂空板的一侧之间设有多个加强板。

6、与相关技术相比较，本实用新型提供的小尺寸晶圆加工用固定装置具有如下有益效果：

7、本实用新型提供一种小尺寸晶圆加工用固定装置，通过镂空板构成了花篮的两侧镂空结构，能够让晶圆更充分与蚀刻液接触，提高蚀刻效率；通过侧板和加强板，能够使产品在烘烤甩干是更少变形，通过定位槽和定位柱的双定位设计，能够保障晶圆导出时更精准对位，通过将放置条的厚度采用渐变结构，能够使花篮在注塑时更易成型，且在胶量更少情况下保障塑胶件强度(氟塑料流动性差以及自身熔融是带有一定粘性，比较难注塑成型)。

技术特征：

1.一种小尺寸晶圆加工用固定装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的小尺寸晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述放置条呈线性分布在所述镂空板上，且所述放置条的厚度为逐小设置。

3.根据权利要求1所述的小尺寸晶圆加工用固定装置，其特征在于，其中一个所述顶板上开设有定位槽，另一个所述顶板上固定安装有定位柱，所述定位槽种类和所述定位柱的种类均为两种。

4.根据权利要求1所述的小尺寸晶圆加工用固定装置，其特征在于，所述顶板的底部和相应的所述镂空板的一侧之间设有多个加强板。

技术总结
本技术提供一种小尺寸晶圆加工用固定装置。所述小尺寸晶圆加工用固定装置包括两个镂空板，所述镂空板上设置有多个放置条，所述镂空板的顶部固定安装有顶板，两个所述镂空板的同一侧均固定安装有侧板，所述放置条呈线性分布在所述镂空板上，且所述放置条的厚度为逐小设置，其中一个所述顶板上开设有定位槽，另一个所述顶板上固定安装有定位柱，所述定位槽种类和所述定位柱的种类均为两种，所述顶板的底部和相应的所述镂空板的一侧之间设有多个加强板。本技术提供的小尺寸晶圆加工用固定装置具有使用方便、强度较高、方便定位，方便注塑成型的优点。

技术研发人员：袁黔云
受保护的技术使用者：深圳市迈捷微科技有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/13