一种超小型正反双面接触弹片的制作方法

文档序号:35185983发布日期:2023-08-20 15:55阅读:21来源:国知局
一种超小型正反双面接触弹片的制作方法

本技术涉及电连接器,特别是涉及一种超小型正反双面接触弹片。


背景技术:

1、弹片被广泛应用于电子设备内,用于传输天线或电子元件与主板之间的电信号。各种应用场合也催生出各种不同的弹片,如较为常见的贴片式弹片,直接焊接于主板表面上;有破板式,通过焊接于并插装于主板开设的缺口;也有上下两面均需要接触的市场需求。

2、现有的双面接触弹片,仅为一种简单的u型结构,u型结构的两个侧臂作为上下两侧的接触臂,但该接触臂的接触力明显太弱,极易造成接触不良,在一些使用场景中,接触臂还存在变形的风险。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种超小型正反双面接触弹片,实现在占用较小空间的情况下,将双侧组件电性导通。

2、为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:

3、一种超小型正反双面接触弹片,包括基部、自所述基部的一端延伸并朝上折弯形成的第一弹性臂、自所述基部的另一端延伸并朝下折弯形成的第二弹性臂、所述第一弹性臂和第二弹性臂上分别设置有第一接触部和第二接触部,所述第一接触部和第二接触部分别位于基部中线的两侧。

4、优选的,所述第一弹性臂还包括连接于所述基部的一侧和所述第一接触部之间的第一u型部、连接于第一接触部的第一支撑部、设置在所述第一支撑部上的第一挡臂。

5、优选的,所述第二弹性臂还包括连接于所述基部的另一侧和所述第二接触部之间的第二u型部、连接于第二接触部的第二支撑部、设置在所述第二支撑部上的第二挡臂。

6、优选的,所述基部上对应所述第一支撑部的位置两侧还设置有第一挡墙,所述第一挡墙可将所述第一挡臂限位在两侧第一挡墙所包围的第一空腔内。

7、优选的,所述基部上对应所述第二支撑部的位置两侧还设置有第二挡墙,所述第二挡墙可将所述第二挡臂限位在两侧第二挡墙所包围的第二空腔内。

8、优选的,所述第一u型部靠近所述第一接触部的部位呈大致漏斗型结构。

9、优选的,所述第二u型部靠近所述第二接触部的部位呈大致漏斗型结构。

10、优选的,所述超小型正反双面接触弹片由导电材质的基材一体成型。

11、本实用新型的有益效果在于:通过设置基部、自所述基部的一端延伸并朝上折弯形成的第一弹性臂、自所述基部的另一端延伸并朝下折弯形成的第二弹性臂、所述第一弹性臂和第二弹性臂上分别设置有第一接触部和第二接触部,所述第一接触部和第二接触部分别位于基部中线的两侧。由此实现在占用较小空间的情况下,将双侧的组件电性导通;同时,使基部两侧弹性臂的受力相对平衡,防止弹片变形。



技术特征:

1.一种超小型正反双面接触弹片,其特征在于,包括基部、自所述基部的一端延伸并朝上折弯形成的第一弹性臂、自所述基部的另一端延伸并朝下折弯形成的第二弹性臂、所述第一弹性臂和第二弹性臂上分别设置有第一接触部和第二接触部,所述第一接触部和第二接触部分别位于基部中线的两侧。

2.根据权利要求1所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述第一弹性臂还包括连接于所述基部的一侧和所述第一接触部之间的第一u型部、连接于第一接触部的第一支撑部、设置在所述第一支撑部上的第一挡臂。

3.根据权利要求1所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述第二弹性臂还包括连接于所述基部的另一侧和所述第二接触部之间的第二u型部、连接于第二接触部的第二支撑部、设置在所述第二支撑部上的第二挡臂。

4.根据权利要求2所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述基部上对应所述第一支撑部的位置两侧还设置有第一挡墙,所述第一挡墙可将所述第一挡臂限位在两侧第一挡墙所包围的第一空腔内。

5.根据权利要求3所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述基部上对应所述第二支撑部的位置两侧还设置有第二挡墙,所述第二挡墙可将所述第二挡臂限位在两侧第二挡墙所包围的第二空腔内。

6.根据权利要求4所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述第一u型部靠近所述第一接触部的部位呈大致漏斗型结构。

7.根据权利要求5所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述第二u型部靠近所述第二接触部的部位呈大致漏斗型结构。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的超小型正反双面接触弹片,其特征在于,所述超小型正反双面接触弹片由导电材质的基材一体成型。


技术总结
本技术公开了一种超小型正反双面接触弹片,包括基部、自所述基部的一端延伸并朝上折弯形成的第一弹性臂、自所述基部的另一端延伸并朝下折弯形成的第二弹性臂、所述第一弹性臂和第二弹性臂上分别设置有第一接触部和第二接触部,所述第一接触部和第二接触部分别位于基部中线的两侧。与现有技术相比,在占用较小空间的情况下,实现将双侧组件电性导通。

技术研发人员:彭敏,黄颗
受保护的技术使用者:电连技术股份有限公司
技术研发日:20230325
技术公布日:2024/1/13
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