一种陶瓷电容器的制作方法

本技术属于陶瓷电容器领域，具体是一种陶瓷电容器。

背景技术：

1、陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器，根据应用场景的不同，衍生出了多种加工形态。其中应用最广泛的陶瓷电容器是在一个陶瓷芯片两边各附上一个银电极，每个银电极各焊接有一个金属引线，外部通过环氧树脂包封层固化形成外壳，两个金属引线处于环氧树脂包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。

2、由于环氧树脂自身的材料特性，在固化后会残留许多贯通的气孔，长久使用老化后容易受潮，无法阻挡水汽进入内部陶瓷芯片处，从而导致陶瓷电容器绝缘电阻下降，耐电压不良，严重时可使两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容器，以解决现有技术中陶瓷电容器外部环氧树脂包封层密封性不足导致电容器容易受潮的问题。

2、提供一种陶瓷电容器，包括：

3、陶瓷芯片、两个银电极、两个金属导线以及环氧树脂包封层，两个所述银电极分别设置于陶瓷芯片的两端，两个所述金属导线分别与对应银电极焊接；

4、所述陶瓷芯片以及两个银电极的外围包覆有热收缩膜，所述环氧树脂包封层包覆于热收缩膜的全部外围以及两个金属导线的一端端部。

5、进一步地，所述热收缩膜为pe热收缩膜或pet热收缩膜。

6、进一步地，所述热收缩膜设置于两个金属导线与环氧树脂包封层的接触部分，并在两个金属导线的外露部分延伸出0.5mm～1.5mm。

7、进一步地，所述热收缩膜延伸出环氧树脂包封层的部分设置有电子灌封胶层。

8、进一步地，所述热收缩膜的包覆厚度在30微米～60微米。

9、进一步地，所述热收缩膜的包覆层数在2～4层。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

11、陶瓷电容器内的陶瓷芯片和银电极外围包覆热收缩膜，在一定温度氛围下热收缩膜会收缩，使得热收缩膜紧贴于陶瓷芯片和银电极的外壁，起到防水的作用，且几乎不占用额外的空间，对陶瓷电容器的性能不产生影响。外围包覆和加热的工艺操作简单，生产成本低。

技术特征：

1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：陶瓷芯片(1)、两个银电极(2)、两个金属导线(3)以及环氧树脂包封层(4)，两个所述银电极(2)分别设置于陶瓷芯片(1)的两端，两个所述金属导线(3)分别与对应银电极(2)焊接；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)为pe热收缩膜或pet热收缩膜。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)设置于两个金属导线(3)与环氧树脂包封层(4)的接触部分，并在两个金属导线(3)的外露部分延伸出0.5mm～1.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)延伸出环氧树脂包封层(4)的部分设置有电子灌封胶层(6)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)的包覆厚度在30微米～60微米。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)的包覆层数在2～4层。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷电容器，属于陶瓷电容器领域，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属导线以及环氧树脂包封层，两个银电极分别设置于陶瓷芯片的两端，两个金属导线分别与对应银电极焊接。陶瓷芯片以及两个银电极的外围包覆有热收缩膜，环氧树脂包封层包覆于热收缩膜的全部外围以及两个金属导线的一端端部。陶瓷电容器内的陶瓷芯片和银电极外围包覆热收缩膜，在一定温度氛围下热收缩膜会收缩，使得热收缩膜紧贴于陶瓷芯片和银电极的外壁，起到防水的作用，且几乎不占用额外的空间，对陶瓷电容器的性能不产生影响。外围包覆和加热的工艺操作简单，生产成本低。

技术研发人员：倪天伟,刘华艳,王志祥
受保护的技术使用者：湖南经伟电子科技有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/14