一种晶圆减薄用贴膜装置的制作方法

本技术属于晶圆加工，涉及一种贴膜装置，特别是一种晶圆减薄用贴膜装置。

背景技术：

1、在晶圆的后道制程阶段(后续划片、压焊和封装)之前，需要对晶圆(正面已布好电路的硅片)进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。而在对晶圆进行减薄之前需要对晶圆布满电路的硅片的一面进行贴膜处理，起到保护效果，现有的晶圆贴膜装置大多都是人工操作放置晶圆后进行贴膜和切割多余的膜材，且单次只能贴膜一块晶圆，贴膜效率较低，因此，设计出一种晶圆减薄用贴膜装置是很有必要的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶圆减薄用贴膜装置。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶圆减薄用贴膜装置，包括机架，其特征在于，所述机架上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带，输送带与一驱动机构相连，所述导料槽上方安装有用于晶圆贴膜的机箱，机箱顶部安装有电动气缸，电动气缸的杆部连接有安装块一，安装块一上安装有若干膜材处理机构，所述机箱上设置有进口和出口，所述机箱进口处转动安装有用于放置膜材的原料辊，所述原料辊下方转动安装有导向辊一，所述机箱出口处转动安装有用于回收膜材的收集辊，所述收集辊下方转动安装有导向辊二，所述机箱底部设置有供输送带通过的通道。

3、本实用新型的工作原理如下：先将需要贴合的膜材放入原料辊上，再将需要进行贴膜的晶圆放置在输送带上，通过驱动机构，将晶圆输送至机箱下方，启动电动气缸推动安装块一，通过膜材处理机构将导向辊一与导向辊二之间的膜材贴合在晶圆上，而后收集辊将贴合并切割后的膜材进行收集，输送带将贴合完的晶圆通过机箱底部通道输出至后续处理。

4、所述膜材处理机构包括连接件、压块、安装块二和切刀，所述压块通过连接件连接在安装块一上，所述压块上设置有环形导槽，所述安装块二通过驱动件滑动连接在导槽内，安装块二上安装有切刀。

5、采用上述结构，通过压块施加压力将膜材贴合在晶圆上，再通过驱动件驱动安装块二在环形导槽内滑动，实现切刀对膜材的环形切割。

6、所述驱动机构包括驱动电机、主链轮、从链轮和链带，所述驱动电机安装在机架上，驱动电机的输出轴上安装有主链轮，所述从链轮安装在输送带上，输链带套设在主链轮和从链轮上。

7、采用上述结构，通过驱动电机驱动主链轮转动，带动从链轮转动，从而实现输送带的运动。

8、所述输送带上设置有若干用于放置并固定晶圆的凸起部。

9、采用上述结构，方便晶圆的放置。

10、所述进口和出口处均转动安装有箱盖。

11、采用上述结构，密封机箱的同时方便原料辊和收集辊的拿取。

12、所述机架底部安装有支撑脚。

13、采用上述结构，增加机架运作时的稳定性。

14、与现有技术相比，本晶圆减薄用贴膜装置具有该优点：本实用新型通过设置了自动化的膜材贴合切割结构，并设置了可循环放置多个晶圆的输送带结构，能够快速的对多个晶圆进行贴膜，贴膜效率高。

技术特征：

1.一种晶圆减薄用贴膜装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带(2)，输送带(2)与一驱动机构相连，所述导料槽上方安装有用于晶圆贴膜的机箱(3)，机箱(3)顶部安装有电动气缸(4)，电动气缸(4)的杆部连接有安装块一(5)，安装块一(5)上安装有若干膜材处理机构，所述机箱(3)上设置有进口和出口，所述机箱(3)进口处转动安装有用于放置膜材的原料辊(6)，所述原料辊(6)下方转动安装有导向辊一(7)，所述机箱(3)出口处转动安装有用于回收膜材的收集辊(8)，所述收集辊(8)下方转动安装有导向辊二(9)，所述机箱(3)底部设置有供输送带(2)通过的通道。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用贴膜装置，其特征在于，所述膜材处理机构包括连接件(10)、压块(11)、安装块二(12)和切刀(13)，所述压块(11)通过连接件(10)连接在安装块一(5)上，所述压块(11)上设置有环形导槽，所述安装块二(12)通过驱动件滑动连接在导槽内，安装块二(12)上安装有切刀(13)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用贴膜装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(14)、主链轮(15)、从链轮(16)和链带(17)，所述驱动电机(14)安装在机架(1)上，驱动电机(14)的输出轴上安装有主链轮(15)，所述从链轮(16)安装在输送带(2)上，输链带(17)套设在主链轮(15)和从链轮(16)上。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用贴膜装置，其特征在于，所述输送带(2)上设置有若干用于放置并固定晶圆的凸起部(18)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用贴膜装置，其特征在于，所述进口和出口处均转动安装有箱盖(19)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用贴膜装置，其特征在于，所述机架(1)底部安装有支撑脚(20)。

技术总结
本技术提供了一种晶圆减薄用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置单次只能贴膜一块晶圆，贴膜效率较低等技术问题。本晶圆减薄用贴膜装置，包括机架，机架上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带，输送带与一驱动机构相连，导料槽上方安装有用于晶圆贴膜的机箱，机箱顶部安装有电动气缸，电动气缸的杆部连接有安装块一，安装块一上安装有若干膜材处理机构，机箱上设置有进口和出口，机箱进口处转动安装有用于放置膜材的原料辊，原料辊下方转动安装有导向辊一，机箱出口处转动安装有用于回收膜材的收集辊，收集辊下方转动安装有导向辊二，机箱底部设置有供输送带通过的通道。本技术能够快速对多个晶圆进行贴膜，贴膜效率高。

技术研发人员：刘烽,陆玉远,杨琦,沈智强
受保护的技术使用者：浙江联康沃源电子股份有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/15