一种半导体板材加工定位机构的制作方法

本技术涉及一种半导体加工装置，特别涉及一种半导体板材加工定位机构。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如电路板芯片就是采用半导体制作的器件。

2、如若载片台上的晶圆在传输过程中发生晃动，则极其容易导致晶圆碎裂，在集成电路后续工艺中，晶圆碎裂或污染将严重影响晶圆表面的光刻效果，降低晶圆成品率，提高生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体板材加工定位机构。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙。

3、通过采用上述技术方案，在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落，从而有效解决背景技术中的技术问题。

4、作为优选，还包括卡接在缝隙中的抵接球，所述抵接球拆卸设置在缝隙中。

5、通过采用上述技术方案，设置在缝隙中抵接球对晶圆起到一定的阻挡保护作用，当晶圆产生向外掉落的趋势时，抵接球起到良好的保护作用。

6、作为优选，所述抵接球设置有至少两组，所述抵接球表面设置有柔性防护层。

7、通过采用上述技术方案，柔性防护层采用橡胶层，避免其刚性太大，与晶圆碰撞后造成晶圆损坏，同时避免抵接球从缝隙中脱落。

8、作为优选，所述缝隙中设置有若干气孔。

9、通过采用上述技术方案，可在气孔处设置负压吸附装置。

10、作为优选，还包括拆卸设置在轴心孔中的抵接杆，所述抵接杆端部设置有固定吸盘。

11、作为优选，所述抵接杆包括抵接套管以及固定杆，所述固定吸盘设置在固定杆上。

12、作为优选，所述抵接套管与固定杆同轴套设，所述抵接套管上延伸设置有抵接盘，还包括设置在抵接盘和固定吸盘之间的弹性装置。

13、作为优选，所述抵接球表面高于抵接环设置。

14、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

15、1、在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落。

技术特征：

1.一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台(1)，其特征在于：所述晶圆载片台(1)上设置有轴心孔(11)，所述晶圆载片台(1)上还设置有若干抵接环(12)，若干所述抵接环(12)同心设置，所述轴心孔(11)设置在若干所述抵接环(12)中心，所述抵接环(12)凸起设置，相邻所述抵接环(12)上之间形成缝隙(121)。

2.根据权利要求1所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：还包括卡接在缝隙(121)中的抵接球(122)，所述抵接球(122)拆卸设置在缝隙(121)中。

3.根据权利要求2所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述抵接球(122)设置有至少两组，所述抵接球(122)表面设置有柔性防护层(123)。

4.根据权利要求3所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述缝隙中设置有若干气孔(124)。

5.根据权利要求4所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：还包括拆卸设置在轴心孔(11)中的抵接杆(111)，所述抵接杆(111)端部设置有固定吸盘(112)。

6.根据权利要求5所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述抵接杆(111)包括抵接套管(113)以及固定杆(114)，所述固定吸盘(112)设置在固定杆(114)上。

7.根据权利要求6所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述抵接套管(113)与固定杆(114)同轴套设，所述抵接套管(113)上延伸设置有抵接盘(115)，还包括设置在抵接盘(115)和固定吸盘(112)之间的弹性装置。

8.根据权利要求7所述一种半导体板材加工定位机构，其特征在于：所述抵接球(122)表面高于抵接环(12)设置。

技术总结
本技术涉及到一种半导体板材加工定位机构，包括晶圆载片台，所述晶圆载片台上设置有轴心孔，所述晶圆载片台上还设置有若干抵接环，若干所述抵接环同心设置，所述轴心孔设置在若干所述抵接环中心，所述抵接环凸起设置，相邻所述抵接环上之间形成缝隙；在晶圆载片台上设置抵接环，首先可以减少晶圆与载片台大面积的接触，其次可以根据抵接环判断晶圆是否位于中心位置处，其次可在轴心孔处设置负压吸附装置，从而使晶圆可以更好的固定在载片台上，避免脱落。

技术研发人员：李华香
受保护的技术使用者：苏州日佑电子有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/15