本技术涉及半导体加工，具体涉及一种半导体封装用自动上料装置。
背景技术：
1、半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
2、但是现有的自动上料装置，在使用过程中，一般会使用人工对半导体物料进行区别分类，进而将不同的物料投入不同的进料口，这样会影响自动上料装置的工作效率。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体封装用自动上料装置。
2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装用自动上料装置，包括底座，其创新点在于：所述底座上分别设置主电机、次电机和环形座，所述主电机位于底座中心，且输出轴上设置转盘，所述转盘的顶部设置视觉检测机构和镶嵌设置输送带，所述输送带的输入端外接物料输送带，所述物料输送带高于转盘，且两者之间采用滑板连接，所述次电机的输出轴上设置齿轮，所述环形座的顶部设置环形轨道，所述环形轨道上设置多个滑块，所述滑块上设置同一个环形盘，所述环形盘与转盘间隙配合，且两者处于同一水平面上，所述环形盘的底部同心圆设置齿环，所述齿环与齿轮啮合传动连接，所述环形盘的外部设置多个分料机构，所述分料机构包括基座，所述基座的顶部设置轴套，所述轴套内转动设置销轴，所述销轴的侧面设置挡板，所述挡板延伸至环形盘上，所述挡板之间形成不同的物料区。
3、进一步的，所述环形座的内壁上开设环形槽，所述转盘的外壁设置多个滚轮，所述滚轮位于环形槽内。
4、进一步的，每个所述分料机构均配置一个物料输出输送带。
5、采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
6、本实用新型结构简单、使用方便，通过设置视觉检测机构对物料进行识别，然后通过转盘的旋转，将物料转向对应的物料区，再通过输送带输送至物料区，再通过环形盘的旋转对物料进行输送，并在挡板的作用下移出环形盘，从而实现物料的分类。
1.一种半导体封装用自动上料装置，包括底座，其特征在于：所述底座上分别设置主电机、次电机和环形座，所述主电机位于底座中心，且输出轴上设置转盘，所述转盘的顶部设置视觉检测机构和镶嵌设置输送带，所述输送带的输入端外接物料输送带，所述物料输送带高于转盘，且两者之间采用滑板连接，所述次电机的输出轴上设置齿轮，所述环形座的顶部设置环形轨道，所述环形轨道上设置多个滑块，所述滑块上设置同一个环形盘，所述环形盘与转盘间隙配合，且两者处于同一水平面上，所述环形盘的底部同心圆设置齿环，所述齿环与齿轮啮合传动连接，所述环形盘的外部设置多个分料机构，所述分料机构包括基座，所述基座的顶部设置轴套，所述轴套内转动设置销轴，所述销轴的侧面设置挡板，所述挡板延伸至环形盘上，所述挡板之间形成不同的物料区。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动上料装置，其特征在于：所述环形座的内壁上开设环形槽，所述转盘的外壁设置多个滚轮，所述滚轮位于环形槽内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动上料装置，其特征在于：每个所述分料机构均配置一个物料输出输送带。