外延片自动对心装置的制作方法

本技术特别涉及一种外延片自动对心装置，属于半导体测试。

背景技术：

1、外延片是指用外延工艺在衬底表面生长薄膜所得到的单晶硅片。目前，在外延片的生产过程中，对外延片成品均需要进行质量测试等操作，以确定外延片成品是否符合标准。在对外延片进行测试等操作时，需要将外延片放置在检测设备等的治具上，相应的，多种规格(尺寸)的外延片需要用到多种与之相匹配的治具，但多种治具需要手动进行更换，费时费力，尽管现有技术中也公开了部分可以适配多种尺寸外延片的治具，但现有治具对外延片进行固定后需要再次人工识别被固定的外延片的尺寸信息等。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种外延片自动对心装置，从而克服现有技术中的不足。

2、为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

3、本实用新型提供了一种外延片自动对心装置，包括：

4、驱动机构、导向基座、轨迹盘以及多个定位机构，多个所述定位机构活动设置在所述导向基座上，所述轨迹盘与所述驱动机构传动连接，并能够在所述驱动机构的驱使下绕选定轴线转动，多个所述定位机构还与所述轨迹盘传动连接，当所述轨迹盘绕所述选定轴线转动时，所述定位机构被所述轨迹盘推动，并于所述导向基座上沿选定轨迹运动至多个选定位置处，而使多个所述定位机构围合形成多个定位结构，每一所述定位结构用于固定一种尺寸的外延片，且每一所述定位结构与一所述选定位置相对应；

5、以及，控制机构和旋转编码器，所述控制机构分别与所述旋转编码器、所述驱动机构连接，所述旋转编码器至少用于测量所述定位机构运动至所述选定位置处时所述轨迹盘的转动角度，所述控制机构至少用于控制所述驱动机构的工作状态、根据所述转动角度获得位于所述定位结构中的外延片的尺寸。

6、与现有技术相比，本实用新型的优点包括：本实用新型提供的一种外延片自动对心装置，不仅可以适配并对多种尺寸的外延片进行定位、固定，而且，还可以对被固定的外延片的尺寸进行识别，操控的效率更高。

技术特征：

1.一种外延片自动对心装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述导向基座上设置有多个第一导向结构，多个所述第一导向结构沿一圆形区域的周向方向依次间隔设置，每一所述第一导向结构沿所述圆形区域的径向方向延伸；

3.根据权利要求2所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述第二导向结构与第一导向结构通过滑动或滚动的方式活动配合；

4.根据权利要求2所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述轨迹盘沿所述选定轴线方向设置在所述导向基座上方，且所述轨迹盘上设置有多个轨迹孔，每一所述定位机构设置在一所述轨迹孔内，且所述定位机构的部分自所述轨迹孔内伸出，当所述轨迹盘绕所述选定轴线转动时，所述轨迹孔的内壁与所述定位机构相抵触并产生驱使所述定位机构沿所述第一导向结构活动的推力。

5.根据权利要求4所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述轨迹孔沿自所述轨迹盘的中心区域指向所述轨迹盘的边缘区域的方向延伸，且所述轨迹孔的延伸方向与所述轨迹盘的径向方向相互交叉，其中，所述边缘区域环绕中心区域设置；

6.根据权利要求4所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述轨迹盘背对导向基座一侧的表面还覆设有防护结构，位于所述定位结构内的外延片与轨迹盘被所述防护结构隔离；

7.根据权利要求2所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述选定轴线为所述轨迹盘的轴线，所述轨迹盘与所述圆形区域同轴设置；

8.根据权利要求1所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述驱动机构经连接轴组件与所述轨迹盘传动连接，所述连接轴组件包括联轴器和连接轴，所述联轴器分别与所述驱动机构的输出轴、所述连接轴固定连接，所述连接轴与所述轨迹盘固定连接，其中，所述输出轴、联轴器、连接轴与所述选定轴线同轴设置。

9.根据权利要求8所述的外延片自动对心装置，其特征在于，还包括：安装基座，所述安装基座设置在所述驱动机构与所述导向基座之间，所述导向基座固定设置在所述安装基座上，并且，所述连接轴经一轴承与所述安装基座转动配合。

10.根据权利要求9所述的外延片自动对心装置，其特征在于：所述安装基座上设置有一贯穿的安装孔，所述轴承设置在所述安装孔内，且所述轴承的外圈与所述安装孔固定配合，所述连接轴同轴设置在所述轴承内且与所述轴承的内圈固定连接；

技术总结
本技术公开了一种外延片自动对心装置。该外延片自动对心装置包括驱动机构、导向基座、轨迹盘以及多个定位机构，多个定位机构活动设置在导向基座上，轨迹盘与驱动机构传动连接，多个定位机构还与轨迹盘传动连接并被轨迹盘推动，而使多个定位机构围合形成多个定位结构，每一定位结构用于固定一种尺寸的外延片；以及，控制机构和旋转编码器，控制机构分别与旋转编码器、驱动机构连接，控制机构至少用于控制驱动机构的工作状态、根据转动角度获得位于定位结构中的外延片的尺寸。本技术不仅可以适配并对多种尺寸的外延片进行定位、固定，还可以对被固定的外延片的尺寸进行识别，操控的效率更高。

技术研发人员：胡雨,戴冬云
受保护的技术使用者：江苏第三代半导体研究院有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13