一种基于多点集合像素的LED显示装置的制作方法

本技术涉及一种led显示，特别是涉及一种基于多点集合像素的led显示装置。

背景技术：

1、现今led显示技术已经非常的成熟，但是常规的led显示技术已不能满足人们日益增长的需求。

2、比如，专利cn114863868a公开了一种led载板及其显示设备，可以实现透明或半透明的显示效果。但本专利中的每个真实像素都是一个led发光体，每个led发光体为一个整体的灯珠，所述灯珠里面都包含r、g、b三色灯珠与一个led驱动芯片。现有的这个技术方案存在的技术问题有:

3、1.led驱动芯片投入过大(每个led发光体都包含一个led驱动芯片),单位面积增加大量成本;

4、2.亮度分布不均匀不自然,即在相邻led发光体之间存在光弱地带。

技术实现思路

1、针对以上现有技术的不足，本实用新型公开了一种基于多点集合像素的led显示装置，本技术方案采用多点集合像素的方式解决了上述的技术问题。

2、具体地，本技术方案中的像素单元为一个实际的像素点，每个所述的像素单元集合了多个子像素与一个led驱动芯片，每个子像素都包含r、g、b三色灯珠，且受同一个led驱动芯片的控制。每个子像素的发光效果相当于上述现有技术中的led发光体，但能节省大量的led驱动芯片，以及解决亮度分布不均匀不自然的问题。

3、本实用新型的技术方案具体如下：

4、一种基于多点集合像素的led显示装置，包含led载板以及设置在所述led载板上的多个像素单元。

5、所述的led载板包含正面与背面、以及贯穿所述led载板的正面与背面且规律排列的贯穿孔，至少每三个所述的贯穿孔围拢成一个岛状区域。

6、本技术方案中，所述的像素单元包含多个子像素,每个所述的子像素包含r色灯珠、g色灯珠与b色灯珠,所述的像素单元还包含一个led驱动芯片。多个所述的像素单元水平排列形成像素单元行，多个所述的像素单元行形成所述led显示装置的像素面。

7、本技术方案中，所述的子像素设置在所述led载板正面的岛状区域。

8、相邻所述的贯穿孔之间等间距设置。

9、在更优的技术方案中，所述的像素单元包含3个子像素，3个所述的子像素排列形成三角形像素单元。

10、或，所述的像素单元包含4个子像素，4个所述的子像素排列形成四边形像素单元。

11、进一步地，所述的岛状区域设置有焊盘，所述的焊盘用于焊接所述的子像素。

12、所述的焊盘包含第一焊盘与第二焊盘，所述的第一焊盘设置四个电极引脚,所述的第二焊盘设置三个电极引脚。

13、进一步地，在每个所述的像素单元中：

14、所述的led驱动芯片与一个子像素一体设置，此时所述的led驱动芯片焊接在所述的第一焊盘上。

15、或所述的led驱动芯片单独设置，并与一个外部的子像素一起焊接在所述的第一焊盘上。

16、进一步地，所述的第一焊盘上的四个电极引脚分别为：

17、vdd引脚，电性连接所述led驱动芯片的正极端或/和连接子像素的正极端。

18、gnd引脚，电性连接所述led驱动芯片的负极端或/和连接子像素的负极端。

19、data引脚，电性连接所述led驱动芯片的数据信号输入din端。

20、第一控制引脚，电性连接所述led驱动芯片的数据信号输出dout端,用于控制所述像素单元内无led驱动芯片子像素的发光状态。

21、所述的第二焊盘上的三个电极引脚分别为：

22、vdd引脚，用于电性连接子像素的正极端。

23、gnd引脚, 用于电性连接子像素的负极端。

24、第二控制引脚，电性连接所述的第一控制引脚，用于接收led驱动芯片的发来的数据信号。

25、本技术方案中，所述的子像素对所述的贯穿孔无遮挡。

26、本实用新型一种基于多点集合像素的led显示装置,本技术方案采用多点集合像素的方式把多个相邻的子像素集合成一个像素单元，每个子像素都包含r、g、b三色灯珠，而且多个子像素共用一个led驱动芯片。本技术方案有以下三个有益效果：

27、节省大量的led驱动芯片，为企业节省大量的成本。

28、led显示装置的显示亮度分布更加的均匀自然。

29、增加led显示装置的显示亮度与对比度。

技术特征：

1.一种基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，包含led载板以及设置在所述led载板上的多个像素单元;

2.如权利要求1所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，相邻所述的贯穿孔之间等间距设置。

3.如权利要求1所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，所述的像素单元包含3个子像素，3个所述的子像素排列形成三角形像素单元。

4.如权利要求1所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，所述的像素单元包含4个子像素，4个所述的子像素排列形成四边形像素单元。

5.如权利要求1所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，所述的岛状区域设置有焊盘，所述的焊盘用于焊接所述的子像素；

6.如权利要求5所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，在每个所述的像素单元中：

7.如权利要求5所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，

8.如权利要求1所述的基于多点集合像素的led显示装置，其特征在于，所述的子像素对所述的贯穿孔无遮挡。

技术总结
本技术公开了一种基于多点集合像素的LED显示装置，包含LED载板以及设置在所述LED载板上的多个像素单元，所述的LED载板包含正面与背面、以及贯穿所述LED载板的正面与背面且规律排列的贯穿孔，至少每三个所述的贯穿孔围拢成一个岛状区域，所述的像素单元包含多个子像素,所述像素单元还包含一个LED驱动芯片，多个所述的像素单元水平排列形成像素单元行，多个所述的像素单元行形成所述LED显示装置的像素面，所述的子像素设置在所述LED载板正面的岛状区域，本技术采用多点集合像素的方式把多个相邻的子像素集合成一个像素单元而且多个子像素共用一个LED驱动芯片，以此来达到提高LED显示装置的显示亮度、使显示亮度分布更加均匀自然、及节省成本的目的。

技术研发人员：袁楚卓,陈都
受保护的技术使用者：深圳市美矽微半导体有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13