一种半导体生产用封装设备的制作方法

本技术涉及半导体生产，具体为一种半导体生产用封装设备。

背景技术：

1、目前的半导体生产用封装设备在长时间的使用之后，大多依靠人工进行对装置的工作台进行清洁，从而导致使用的时候不是非常的方便，针对以上问题，需要提供一种可除尘的半导体生产用封装设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构；

4、所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，所述固定连接板的端面上通过连接箱连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过联轴器连接有驱动杆，所述驱动杆的一端连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的侧壁上通过驱动皮带啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的中心处连接有转动杆，所述驱动皮带的侧壁上连接有固定连接杆，所述固定连接板的底部连接有环形导轨，所述环形导轨的侧壁上并且位于固定连接杆的端面上连接有导向轮，所述固定连接杆的底部连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端连接有清洁毛刷。

5、作为本实用新型优选的方案，所述封装机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接，所述布袋除尘器通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述驱动电机通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。

7、作为本实用新型优选的方案，所述驱动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中驱动杆与轴承座的连接方式为转动连接。

8、作为本实用新型优选的方案，所述转动杆通过轴承座连接在固定连接板的端面上，其中转动杆与轴承座的连接方式为转动连接。

9、作为本实用新型优选的方案，所述导向轮通过转动轴连接在固定连接杆的端面上，其中导向轮与转动轴的连接方式转动连接，所述电动伸缩杆通过导线与控制器相连接并且连接方式为电性连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型中，通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。

技术特征：

1.一种半导体生产用封装设备，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)的侧壁上设置有控制器(2)，所述封装机(1)的顶部连接有除尘结构(3)；所述除尘结构(3)包括固定连接板(301)，所述固定连接板(301)连接在封装机(1)的顶部，所述固定连接板(301)的底部连接有防尘罩(302)，所述防尘罩(302)的侧壁上连接有布袋除尘器(303)，所述固定连接板(301)的端面上通过连接箱连接有驱动电机(304)，所述驱动电机(304)的驱动端通过联轴器连接有驱动杆(305)，所述驱动杆(305)的一端连接有驱动齿轮(306)，所述驱动齿轮(306)的侧壁上通过驱动皮带(307)啮合连接有从动齿轮(308)，所述从动齿轮(308)的中心处连接有转动杆(309)，所述驱动皮带(307)的侧壁上连接有固定连接杆(310)，所述固定连接板(301)的底部连接有环形导轨(311)，所述环形导轨(311)的侧壁上并且位于固定连接杆(310)的端面上连接有导向轮(312)，所述固定连接杆(310)的底部连接有电动伸缩杆(313)，所述电动伸缩杆(313)的驱动端连接有清洁毛刷(314)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述封装机(1)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接，所述布袋除尘器(303)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述驱动电机(304)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述驱动杆(305)通过轴承座连接在固定连接板(301)的端面上，其中驱动杆(305)与轴承座的连接方式为转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述转动杆(309)通过轴承座连接在固定连接板(301)的端面上，其中转动杆(309)与轴承座的连接方式为转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述导向轮(312)通过转动轴连接在固定连接杆(310)的端面上，其中导向轮(312)与转动轴的连接方式转动连接，所述电动伸缩杆(313)通过导线与控制器(2)相连接并且连接方式为电性连接。

技术总结
本技术涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构，所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，本技术通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。

技术研发人员：江耀明,梁文华,廖国洪,廖慧霞,莫嘉
受保护的技术使用者：徐州市沂芯微电子有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13