本技术涉及光器件封装,尤其涉及一种焊盘及光器件封装设备。
背景技术:
1、在光器件的制造中,固定光学零部件的方式主要有两种:胶粘和焊接。而激光器芯片、热敏电阻和光学组件等零件常用合金进行共晶焊或回流焊。然而,由于不同焊接材料镀金表面、不同组分的焊锡以及不同的焊盘设计可能会导致浸润性差、焊锡球产生等问题。
2、特别地,焊锡球对芯片波导端的影响非常大:过大的焊锡球有可能挡住波导发光,影响光纤或透镜耦合,增加碰到波导报废风险;即使不影响光纤或透镜耦合,点胶后的胶水仍可能沿着焊锡球蔓延到波导发光面,导致光弱或无光的情况。另外,其他位置的焊锡球也可能与其他焊盘接触,造成短路风险。
技术实现思路
1、本实用新型实施例的目的在于,解决现有焊盘在焊接时容易产生焊锡球,降低产品质量的技术问题。
2、为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种焊盘,采用了如下所述的技术方案:
3、该焊盘包括:
4、焊盘本体;
5、承载板,所述承载板安装于所述焊盘本体上,用于放置光器件;
6、焊锡层,所述焊锡层通过焊锡涂覆形成于所述焊盘本体与所述承载板之间;其中,于靠近所述承载板的两侧,所述焊盘本体上设置有阻隔结构,以抑制所述焊锡层融化后焊锡的溢出。
7、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述阻隔结构为设置于所述焊盘本体上的凹槽;或者,所述阻隔结构为涂覆于焊盘本体上的隔绝层。
8、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述焊盘本体包括基板和涂覆于所述基板上的金属涂层,所述焊锡层设置于所述金属涂层与所述承载板之间;
9、于靠近所述承载板两侧的位置,所述基板通过激光技术去除对应的所述金属涂层,以形成所述凹槽。
10、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述凹槽部分或者全部位于所述承载板的底部。
11、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述凹槽的宽度为50μm~150μm。
12、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述凹槽的宽度为100μm。
13、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述凹槽的长度不小于所述光器件的宽度。
14、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述隔绝层为绝缘膜、导热银胶层中的一种。
15、进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述基板为铜材料制成的基板。
16、为了解决上述技术问题,本实用新型实施例还提供一种光器件封装设备,采用如下所述的技术方案:该光器件封装设备包括上述的焊盘。
17、与现有技术相比,本实用新型实施例提供的一种焊盘及光器件封装设备主要有以下有益效果:
18、该焊盘通过在焊盘本体上设置阻隔结构的方式,能够减少焊盘本体上的焊接表面,以使焊盘的沾锡性变差,甚至出现缩锡现象,从而减缓焊盘本体上焊锡层融化后焊锡的流动,达到一定的抑制作用。由此,在不影响焊接质量的情况下,抑制局部位置焊锡的溢出,减少焊锡球的产生,从而提高光器件焊接后的质量。
1.一种焊盘,用于光器件的焊接,其特征在于,所述焊盘包括:
2.根据权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述阻隔结构为设置于所述焊盘本体上的凹槽;或者,所述阻隔结构为涂覆于焊盘本体上的隔绝层。
3.根据权利要求2所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘本体包括基板和涂覆于所述基板上的金属涂层,所述焊锡层设置于所述金属涂层与所述承载板之间;
4.根据权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述凹槽部分或者全部位于所述承载板的底部。
5.根据权利要求4所述的焊盘,其特征在于,所述凹槽的宽度为50μm~150μm。
6.根据权利要求5所述的焊盘,其特征在于,所述凹槽的宽度为100μm。
7.根据权利要求6所述的焊盘,其特征在于,所述凹槽的长度不小于所述光器件的宽度。
8.根据权利要求2所述的焊盘,其特征在于,所述隔绝层为绝缘膜、导热银胶层中的一种。
9.根据权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述基板为铜材料制成的基板。
10.一种光器件封装设备,其特征在于,所述光器件封装设备包括权利要求1至9任一项所述的焊盘。