一种晶圆承载台的制作方法

本技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆承载台。

背景技术：

1、在半导体晶圆加工制造过程中，对晶圆进行清洗是非常重要的一道工序，在经过切片、研磨、抛光、表面处理、外延等工艺后会粘附有微尘粒、有机物、无机物、金属离子等杂质，会影响到后一站工艺，清洗的主要目的是除去附着在晶圆表面上的有害污染物质，但同时也要求不对晶圆表面造成损伤。清洗的主要流程为：sc1→qdr(快排快冲槽)→sc2。由于槽式清洗设备手臂是夹爪式的，无法将晶圆直接放到盒子中，要经过收料口承载台中转才能将晶圆放置于盒子中。

2、在实际清洗过程中，晶圆和承载台接触后会有相对摩擦，有摩擦就会有接触痕迹，有微尘粒产生，双面抛光片在清洗后去沉积lto后om(光学显微镜)下会发现有边缘污染，和承载台接触位置对应，目检可见，此边缘污染可洗掉；

3、因此对承载台的外观和材质进行改造，减少晶圆和承载台的接触面积，减小其间摩擦系数，以此来减少接触痕迹；对于提高晶圆清洗品质有重要技术价值。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种晶圆承载台。

2、本实用新型的目的是以下述技术方案实现的：

3、一种晶圆承载台，包括支撑台体，以及位于所述支撑台体表面两侧的第一支撑槽、以及位于表面中心的第二支撑槽；

4、两侧的所述第一支撑槽和所述第二支撑槽相对位置上设有水平阵列排布的多个v型插槽单元，相对设置的位于两侧和中心的v型插槽单元的槽内用于插设且呈3点支撑硅晶圆。

5、优选的，所述第一支撑槽由外至内向下倾斜。

6、优选的，所述支撑台体上于所述第一支撑槽和所述第二支撑槽的空隙处设有多个贯穿其上、下表面的通气孔。

7、优选的，所述支撑台体底部还设有用于连接机台的安装孔。

8、优选的，所述承载台材质为聚醚醚酮材料。

9、优选的，所述v型插槽单元的槽底和槽顶边均设有圆角或倒角。

10、本申请通过对收料口晶圆承载台改进，可以有效提高晶圆的清洗效果，减少晶圆在承载台的接触痕迹，提高双面抛光片在清洗后沉积lto的外观品质；而且该承载台结构便于清洁维护，材质的耐磨特性会使晶圆承载台预期使用寿命延长；因此，本申请提供的晶圆承载台在晶圆槽式清洗设备中和整个晶圆清洗工艺中有较高的价值和技术改进的意义。

技术特征：

1.一种晶圆承载台，其特征在于，包括支撑台体，以及位于所述支撑台体表面两侧的第一支撑槽、以及位于表面中心的第二支撑槽；

2.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，

3.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，

4.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，

5.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，

6.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，

技术总结
本技术公开了一种晶圆承载台，包括支撑台体，以及位于所述支撑台体表面两侧的第一支撑槽、以及位于表面中心的第二支撑槽；两侧的所述第一支撑槽和所述第二支撑槽相对位置上设有水平阵列排布的多个V型插槽单元，相对设置的位于两侧和中心的V型插槽单元的槽内用于插设且呈3点支撑硅晶圆。本申请通过对收料口晶圆承载台改进，可以有效提高晶圆的清洗效果，减少晶圆在承载台的接触痕迹，提高双面抛光片在清洗后沉积LTO的外观品质；而且该承载台结构便于清洁维护，材质的耐磨特性会使晶圆承载台预期使用寿命延长；因此，本申请提供的晶圆承载台在晶圆槽式清洗设备中和整个晶圆清洗工艺中有较高的价值和技术改进的意义。

技术研发人员：吴泓明,钟佑生,陈志刚,詹闵翔,唐少辉,耿帆
受保护的技术使用者：郑州合晶硅材料有限公司
技术研发日：20230406
技术公布日：2024/1/13