一种集成电路封装结构的制作方法

本技术涉及集成电路封装结构，具体为一种集成电路封装结构。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

2、当集成电路连接好后，需要对集成电路进行封装处理，封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

3、现有的集成电路封装结构，在对集成电路板进行封装时，封装盒只能对一种大小的集成电路板进行封装，进而当不同大小的集成电路板还需要更换不同大小的封装盒，进而降低装置的实用性，且来回对封装盒进行更换也降低工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的顶部设置有盖板，所述盖板上设置有防尘散热网，通过设置防尘散热网，可以起到对封装盒内进行散热防尘的效果，所述封装盒的内壁转动安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的端点固定有转钮，所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的侧壁固定有移动板，所述移动板的底部滑动安装在封装盒的内壁，通过转钮、螺纹杆和螺纹套的配合，可以起到对夹紧机构左右位置进行调节的效果，所述移动板的顶部设置有夹紧机构，所述夹紧机构上设置有限位机构，所述夹紧机构包括：

3、连接板，所述连接板滑动安装在移动板的顶部；

4、底板，所述底板固定在连接板的侧壁；

5、挤压弹簧，所述挤压弹簧的底部固定在底板的顶部，所述挤压弹簧的顶部固定有挤压板，所述挤压板滑动安装在连接板的侧壁，通过设置夹紧机构可以起到对集成电路板进行夹紧固定的效果。

6、优选的，所述连接板上开设有凹槽，所述凹槽的内壁滑动安装有限位板，所述限位板的侧壁固定有连接弹簧，所述连接弹簧远离限位板的一侧固定在凹槽的内壁。

7、优选的，所述移动板的顶部固定有长板，所述长板的顶部开设有多组等距离的限位孔。

8、优选的，所述夹紧机构设置有四个，且两个夹紧机构为一组，且两组夹紧机构以封装盒竖呈镜像设置。

9、优选的，所述限位机构包括固定板，所述固定板固定在连接板的侧壁，所述固定板上开设有槽孔，所述槽孔的内壁滑动安装有限位杆，所述限位杆的顶部固定有拉杆，所述拉杆的顶部固定有把手，通过设置限位机构和限位孔可以起到对夹紧机构前后位置进行调节的效果。

10、优选的，所述限位杆的顶部固定有传动弹簧，所述传动弹簧的顶部固定在槽孔的内壁。

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路封装结构，具备以下

12、有益效果：

13、1、该集成电路封装结构，转动转钮，通过双向螺纹杆、螺纹套和移动板的配合，可以对夹紧机构的左右位置进行调节，通过限位机构和多组限位孔的位置，可以对夹紧机构在移动板上的位置进行调节，进而方便将不同长度和宽度的集成电路板安装在封装盒内，使装置的实用性更好。

14、2、该集成电路封装结构，通过设置限位板、挤压板、挤压弹簧和连接弹簧的配合，方便对集成电路板进行快速的夹紧固定，且方便工作人员操作。

技术特征：

1.一种集成电路封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的顶部设置有盖板(10)，所述盖板(10)上设置有防尘散热网(11)，所述封装盒(1)的内壁转动安装有双向螺纹杆(2)，所述双向螺纹杆(2)的端点固定有转钮(3)，所述双向螺纹杆(2)的外壁螺纹连接有螺纹套(4)，所述螺纹套(4)的侧壁固定有移动板(5)，所述移动板(5)的底部滑动安装在封装盒(1)的内壁，所述移动板(5)的顶部设置有夹紧机构(6)，所述夹紧机构(6)上设置有限位机构(9)，所述夹紧机构(6)包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述连接板(61)上开设有凹槽(65)，所述凹槽(65)的内壁滑动安装有限位板(67)，所述限位板(67)的侧壁固定有连接弹簧(66)，所述连接弹簧(66)远离限位板(67)的一侧固定在凹槽(65)的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述移动板(5)的顶部固定有长板(7)，所述长板(7)的顶部开设有多组等距离的限位孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述夹紧机构(6)设置有四个，且两个夹紧机构(6)为一组，且两组夹紧机构(6)以封装盒(1)竖向呈镜像设置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述限位机构(9)包括固定板(91)，所述固定板(91)固定在连接板(61)的侧壁，所述固定板(91)上开设有槽孔(92)，所述槽孔(92)的内壁滑动安装有限位杆(93)，所述限位杆(93)的顶部固定有拉杆(95)，所述拉杆(95)的顶部固定有把手(96)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述限位杆(93)的顶部固定有传动弹簧(94)，所述传动弹簧(94)的顶部固定在槽孔(92)的内壁。

技术总结
本技术涉及集成电路封装结构技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，该集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的顶部设置有盖板，所述盖板上设置有防尘散热网，通过设置防尘散热网，可以起到对封装盒内进行散热防尘的效果，所述封装盒的内壁转动安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的端点固定有转钮，所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹套。该集成电路封装结构，转动转钮，通过双向螺纹杆、螺纹套和移动板的配合，可以对夹紧机构的左右位置进行调节，通过限位机构和多组限位孔的位置，可以对夹紧机构在移动板上的位置进行调节，进而方便将不同长度和宽度的集成电路板安装在封装盒内，使装置的实用性更好。

技术研发人员：宋向东,刘春燕,黄晓波
受保护的技术使用者：江西龙芯微科技有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/15