一种晶圆片的刮边机的制作方法

本技术涉及晶圆片刮边领域，更具体地说，涉及一种晶圆片的刮边机。

背景技术：

1、晶圆片是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片；由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的“底”,所以晶圆片的形状是在圆形上通过该圆上的弦切掉一个边,成为有“底”的圆；

2、需要进行刮边处理，其在刮边时，现有cn 103594397 a一种晶圆片自动刮边机，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置......

3、其上述专利中，刮边机构组件复杂，其不同晶圆片大小不同，不便于进行调节定位。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆片的刮边机，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

2、为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

3、一种晶圆片的刮边机，包括h形座，所述h形座的下表面固定有电机，所述电机的驱动轴外固定有第一定位轮，所述h形座的另一侧设置有折角移动座，所述折角移动座内通过轴承连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定有第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮内卡接有晶圆片，所述h形座的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的外端设置支撑板，所述支撑板的外表面固定刮刀，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

4、进一步的，所述h形座的另一侧外表面固定有第二气缸，第二气缸的推进杆端面固定连接在折角移动座的外表面。

5、进一步的，所述第一定位轮和第二定位轮的外表面设置有定位环槽。

6、进一步的，所述第一定位轮和第二定位轮的外表面覆有橡胶层。

7、进一步的，所述电机分布设置在h形座的一侧两端。

8、进一步的，所述折角移动座的下表面贴合在h形座的内侧表面。

9、进一步的，所述刮刀通过螺丝固定在支撑板的外表面。

10、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

11、(1)通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

技术特征：

1.一种晶圆片的刮边机，包括h形座(1)，其特征在于：所述h形座(1)的下表面固定有电机(2)，所述电机(2)的驱动轴(3)外固定有第一定位轮(4)，所述h形座(1)的另一侧设置有折角移动座(5)，所述折角移动座(5)内通过轴承连接有轴杆(6)，所述轴杆(6)的外表面固定有第二定位轮(7)，所述第一定位轮(4)和第二定位轮(7)内卡接有晶圆片(8)，所述h形座(1)的一侧固定有第一气缸(9)，所述第一气缸(9)的外端设置支撑板(10)，所述支撑板(10)的外表面固定刮刀(11)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述h形座(1)的另一侧外表面固定有第二气缸(90)，第二气缸(90)的推进杆端面固定连接在折角移动座(5)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述第一定位轮(4)和第二定位轮(7)的外表面设置有定位环槽。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述第一定位轮(4)和第二定位轮(7)的外表面覆有橡胶层。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述电机(2)分布设置在h形座(1)的一侧两端。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述折角移动座(5)的下表面贴合在h形座(1)的内侧表面。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆片的刮边机，其特征在于：所述刮刀(11)通过螺丝固定在支撑板(10)的外表面。

技术总结
本技术公开了一种晶圆片的刮边机，包括H形座，所述H形座的下表面固定有电机，所述电机的驱动轴外固定有第一定位轮，所述H形座的另一侧设置有折角移动座，所述折角移动座内通过轴承连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定有第二定位轮，所述第一定位轮和第二定位轮内卡接有晶圆片，所述H形座的一侧固定有第一气缸，所述第一气缸的外端设置支撑板，所述支撑板的外表面固定刮刀，通过定位轮进行定位，其第二定位轮可伸缩控制间距，可根据晶圆片大小不同进行调节，便于定位夹持，电机驱动第一定位轮旋转，可带动晶圆片旋转，侧面通过可以进给的刮刀进行刮边，自动刮边组件简单，机构成本低，并且可根据晶圆片大小不同进行调节定位。

技术研发人员：张栖源
受保护的技术使用者：江西点亮科技有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/13