一种载台顶升机械手避位组件的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体涉及一种载台顶升机械手避位组件。

背景技术：

1、集成电路是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统，而晶圆则是制作集成电路的基本原料。

2、目前晶圆在生产时需要经过多道工序，如晶圆原材料进行切割时，需要通过机械臂从硅片花篮中将原材料取出，然后在放置在晶圆吸附载台上，而因晶圆具有正面和背面之分，所以在晶圆原材料取放过程中，应避免触碰晶圆正面，触碰晶面的正面会造成晶圆污染或划伤，直接影响晶圆质量，因此在晶圆原材料的取放即通过机械手吸附料叉进行操作，而机械手吸附料叉在进行放料时，不易使原材料脱离料叉，并且放置后的原材料易发生角度偏差，导致激光光路根据产品切割时切割道与载台光路避位不够契合，造成载台因受切割激光而损坏，为此，需要我们设计了一种载台顶升机械手避位组件来解决此问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种载台顶升机械手避位组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种载台顶升机械手避位组件，包括dd马达，所述dd马达的底部安装有安装座，所述安装座的底部安装有气缸，所述安装座的顶部设有底座，且所述气缸输出端连接有抬升组件，所述抬升组件设于安装座的顶部，并同时设于底座的内侧，所述底座的顶部设置有面板；

4、所述抬升组件包括固定板，所述固定板的顶部连接有若干顶杆，若干所述顶杆的另一端可活动贯穿底座和面板。

5、优选的，所述底座的顶部设有若干导向块，所述顶杆设于导向块的内部。

6、优选的，所述面板的底部贯穿开设有导孔，所述顶杆的另一端设置在导孔的内部。

7、优选的，所述固定板的表面贯穿开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有限位杆，所述限位杆的底端固定连接在安装座上。

8、优选的，所述面板的顶部设置有切割道，所述导孔的顶部与切割道的内部相通。

9、优选的，所述固定板呈十字型，且若干所述顶杆分别连接在固定板的四端侧。

10、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

11、本实用新型中，通过气缸的工作可推动固定板和顶杆抬升，使得顶杆抬升后可将晶圆原材料托起，继而随着气缸的收缩工作，使得顶杆上的晶圆能够放置在面板上，完成晶圆原材料的上料，解决原材料不易脱离料叉的问题，而通过dd马达根据ccd数据带动安装座和面板的旋转，使得面板旋转后切割道能够对应于晶圆角度，保证产品切割时切割道与载台光路的避位契合，避免了载台损坏的问题。

技术特征：

1.一种载台顶升机械手避位组件，包括dd马达(1)，其特征在于：所述dd马达(1)的底部安装有安装座(2)，所述安装座(2)的底部安装有气缸(3)，所述安装座(2)的顶部设有底座(4)，且所述气缸(3)输出端连接有抬升组件，所述抬升组件设于安装座(2)的顶部，并同时设于底座(4)的内侧，所述底座(4)的顶部设置有面板(5)；

2.根据权利要求1所述的一种载台顶升机械手避位组件，其特征在于，所述底座(4)的顶部设有若干导向块(8)，所述顶杆(7)设于导向块(8)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种载台顶升机械手避位组件，其特征在于，所述面板(5)的底部贯穿开设有导孔(9)，所述顶杆(7)的另一端设置在导孔(9)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种载台顶升机械手避位组件，其特征在于，所述固定板(6)的表面贯穿开设有限位孔(10)，所述限位孔(10)的内部设置有限位杆(11)，所述限位杆(11)的底端固定连接在安装座(2)上。

5.根据权利要求3所述的一种载台顶升机械手避位组件，其特征在于，所述面板(5)的顶部设置有切割道(12)，所述导孔(9)的顶部与切割道(12)的内部相通。

6.根据权利要求1所述的一种载台顶升机械手避位组件，其特征在于，所述固定板(6)呈十字型，且若干所述顶杆(7)分别连接在固定板(6)的四端侧。

技术总结
本技术涉及半导体制造技术领域，具体为一种载台顶升机械手避位组件，包括DD马达，所述DD马达的底部安装有安装座，所述安装座的底部安装有气缸，所述安装座的顶部设有底座，且所述气缸输出端连接有抬升组件，所述抬升组件设于安装座的顶部，并同时设于底座的内侧。本技术通过气缸的工作可推动固定板和顶杆抬升，使得顶杆抬升后可将晶圆原材料托起，继而随着气缸的收缩工作，使得顶杆上的晶圆能够放置在面板上，完成晶圆原材料的上料，解决原材料不易脱离料叉的问题，而通过DD马达根据CCD数据带动安装座和面板的旋转，使得面板旋转后切割道能够对应于晶圆角度，保证产品切割时切割道与载台光路的避位契合，避免了载台损坏的问题。

技术研发人员：王森光
受保护的技术使用者：苏州市超越研创智能装备有限公司
技术研发日：20230412
技术公布日：2024/1/13