一种无隔离多色温灯珠结构的制作方法

本技术涉及led照明，尤其涉及一种无隔离多色温灯珠结构。

背景技术：

1、目前，市面上的多色温灯珠一般设有多个不同的芯片，其通过在支架上设置分隔坝将围坝分隔成若干个独立的发光区，并在不同的发光区上加入荧光胶，芯片配合荧光胶激发出不同色温的色光，实现不同的光照效果。然而，此种通过设置分隔坝的分隔方式，会使得每个芯片的发光面减小，光源的光效降低，成本也相应地增大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能够增大芯片的发光面，提高光源的光效且降低成本的无隔离多色温灯珠结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种无隔离多色温灯珠结构，其包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；

4、所述第一芯片的外侧面上覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；

5、所述第二芯片的外侧面上覆盖有第二荧光胶，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖所述第一荧光胶。

6、作为本实用新型的优选方案，所述第二荧光胶的荧光粉沉降在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上。

7、作为本实用新型的优选方案，所述基板在所述发光区的底面形成有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片通过固晶胶贴装在所述第一焊盘上，所述第二芯片通过固晶胶贴装在所述第二焊盘上。

8、作为本实用新型的优选方案，所述基板为铝基板。

9、作为本实用新型的优选方案，所述第一荧光胶的材质为添加有触变剂的硅胶。

10、作为本实用新型的优选方案，所述第二荧光胶的材质为硅胶。

11、实施本实用新型提供的一种无隔离多色温灯珠结构，与现有技术相比，其有益效果在于：

12、本实用新型通过添加第一荧光胶和第二荧光胶，能够分别搭配芯片激发出不同色温的色光，如：第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶激发出第一种色光；第二芯片搭配第二荧光胶激发出第二种色光；以及，第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶，同时第二芯片搭配第二荧光胶能够共同激发出第三种色光。第一荧光胶的设置，能够将第一芯片和第二芯片分隔开来，此种分隔方式，相较于以往设置分隔坝的方式，能够增大第一芯片和第二芯片的发光面，使得支架空间利用率得到提高，同时也能够提高光源的光效且成本较低。此外，第一荧光胶的厚度不超过第一芯片的高度的一半，这样的设计，能够保证第一种色光的纯净性，避免其颜色出现偏差。

技术特征：

1.一种无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；

2.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第二荧光胶的荧光粉沉淀在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上。

3.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述基板在所述发光区的底面形成有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片通过固晶胶贴装在所述第一焊盘上，所述第二芯片通过固晶胶贴装在所述第二焊盘上。

4.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述基板为铝基板。

5.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第一荧光胶的材质为添加有触变剂的硅胶。

6.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第二荧光胶的材质为硅胶。

技术总结
本技术公开了一种无隔离多色温灯珠结构，其包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；所述第一芯片的外侧面上覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；所述第二芯片的外侧面上覆盖有第二荧光胶，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖所述第一荧光胶。采用本技术，能够增大各芯片的发光面，提高光源的光效且降低成本。

技术研发人员：易巨荣,刘晓丽,周建华,张振强
受保护的技术使用者：广东聚科照明股份有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/14